明(míng)德揚fpga專業培訓 fpga培訓還(huán)是(shì)選明(míng)德揚 廣州fpga培訓要(yào)選擇明(míng)德揚 深圳fpga培訓
图(tú)1 高(gāo)速实时(shí)數據(jù)采集的(de)过(guò)去(qù)和(hé)現(xiàn)在(zài)
高(gāo)集成(chéng)度(dù)66AK2L06 SoC的(de)突破
明(míng)德揚fpga專業培訓 fpga培訓還(huán)是(shì)選明(míng)德揚 廣州fpga培訓要(yào)選擇明(míng)德揚 深圳fpga培訓
66AK2L06 SoC集成(chéng)的(de)數字(zì)前(qián)端(DFE)、數字(zì)上(shàng)和(hé)下(xià)變(biàn)頻轉(zhuǎn)換器(DDUC)以(yǐ)及(jí)JESD204B接口(kǒu)拓展(zhǎn)了(le)TI高(gāo)度(dù)集成(chéng)和(hé)可(kě)擴展(zhǎn)的(de)KeyStone多(duō)核架構，同(tóng)时(shí)減少(shǎo)了(le)系(xì)統成(chéng)本(běn)和(hé)功率。除了(le)软(ruǎn)件(jiàn)可(kě)編程性(xìng)，TI業界領先(xiān)的(de)DSP和(hé)ARM®Cortex®处理器集成(chéng)所(suǒ)提(tí)供的(de)性(xìng)能(néng)比市(shì)场上(shàng)現(xiàn)行的(de)解(jiě)決方(fāng)案(àn)高(gāo)出(chū)两(liǎng)倍。此(cǐ)外(wài)，4个(gè)TMS320C66x DSP內(nèi)核還(huán)可(kě)幫助客戶通(tòng)过(guò)浮點(diǎn)運算進(jìn)行靈活編程，其中(zhōng)每个(gè)內(nèi)核均可(kě)提(tí)供高(gāo)达(dá)1.2GHz的(de)信(xìn)号(hào)处理能(néng)力。为(wèi)了(le)執行複數控制代(dài)碼处理，双(shuāng)路(lù)ARM Cortex-A15 MPCore处理器可(kě)提(tí)供高(gāo)达(dá)1.2GHz的(de)处理能(néng)力，并且能(néng)够实現(xiàn)对(duì)I/O的(de)无延遲实时(shí)直(zhí)接訪問(wèn)。
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所(suǒ)有(yǒu)DSP內(nèi)核均可(kě)訪問(wèn)快(kuài)速傅里(lǐ)葉(yè)變(biàn)換協处理器(FFTC)模块(kuài)，旨在(zài)加快(kuài)雷(léi)达(dá)系(xì)統等應(yìng)用(yòng)中(zhōng)所(suǒ)需要(yào)的(de)FFT和(hé)IFFT計(jì)算。此(cǐ)外(wài)，主(zhǔ)要(yào)用(yòng)于(yú)处理以(yǐ)太网(wǎng)數據(jù)包(bāo)的(de)硬(yìng)件(jiàn)加速器网(wǎng)絡協处理器(NETCP)具有(yǒu)4个(gè)千(qiān)兆(zhào)以(yǐ)太网(wǎng)(GbE)模块(kuài)，用(yòng)于(yú)發(fà)送和(hé)接收(shōu)来(lái)自(zì)IEEE802.3兼容网(wǎng)絡的(de)數據(jù)包(bāo)，同(tóng)时(shí)其還(huán)配備了(le)一(yī)个(gè)執行头(tóu)文(wén)件(jiàn)匹(pǐ)配和(hé)數據(jù)包(bāo)修改操作的(de)數據(jù)包(bāo)加速器(PA)以(yǐ)及(jí)一(yī)个(gè)用(yòng)来(lái)加密和(hé)解(jiě)密數據(jù)包(bāo)的(de)安(ān)全(quán)加速器(SA)。
JESD204B是(shì)一(yī)款高(gāo)效、符合行業标(biāo)準的(de)串行通(tòng)信(xìn)鍊(liàn)路(lù)，它(tā)可(kě)以(yǐ)簡化(huà)测試和(hé)测量(liàng)、醫療、防禦系(xì)統和(hé)航空電(diàn)子等高(gāo)速應(yìng)用(yòng)中(zhōng)數據(jù)轉(zhuǎn)換器與(yǔ)处理器之間(jiān)的(de)數字(zì)數據(jù)接口(kǒu)。除了(le)66AK2L06 SoC，TI的(de)JESD204B産品組合還(huán)包(bāo)括12位的(de)4GSPS ADC12J4000、16位的(de)250MSPS ADS42JB69、16位的(de)2.5GSPS DAC38J84等高(gāo)速ADC以(yǐ)及(jí)類(lèi)似LMK04828时(shí)鐘(zhōng)抖動(dòng)消除器等計(jì)时(shí)産品。
66AK2L06 SoC通(tòng)过(guò)集成(chéng)实現(xiàn)了(le)节(jié)能(néng)和(hé)可(kě)編程性(xìng)
TI基于(yú)KeyStone的(de)66AK2L06 SoC擁有(yǒu)的(de)自(zì)适應(yìng)功率技術(shù)，可(kě)以(yǐ)在(zài)功率受限以(yǐ)及(jí)嚴苛环(huán)境的(de)情(qíng)況下(xià)提(tí)供更(gèng)佳的(de)集成(chéng)处理能(néng)力。自(zì)适應(yìng)功率技術(shù)将66AK2L06的(de)功率降低了(le)50%。由(yóu)于(yú)集成(chéng)了(le)宽(kuān)頻带(dài)采樣(yàng)率轉(zhuǎn)換以(yǐ)及(jí)多(duō)达(dá)48通(tòng)道(dào)的(de)數字(zì)濾波(bō)，66AK2L06避免了(le)額外(wài)器件(jiàn)的(de)需要(yào)，從而(ér)将板級空間(jiān)減少(shǎo)了(le)66%。
SoC功能(néng)強(qiáng)大、可(kě)配置且可(kě)編程，相較于(yú)現(xiàn)场可(kě)編程門(mén)阵(zhèn)列(FPGA)或(huò)現(xiàn)有(yǒu)的(de)同(tóng)類(lèi)解(jiě)決方(fāng)案(àn)，開(kāi)發(fà)人(rén)員大大提(tí)升(shēng)了(le)開(kāi)發(fà)速度(dù)。凭借(jiè)66AK2L06 SoC，開(kāi)發(fà)人(rén)員在(zài)通(tòng)过(guò)软(ruǎn)件(jiàn)部(bù)署(shǔ)後(hòu)能(néng)够快(kuài)速改變(biàn)DFE配置，同(tóng)时(shí)将多(duō)个(gè)配置存儲在(zài)DDR或(huò)閃存存儲器中(zhōng)，以(yǐ)实現(xiàn)動(dòng)态切(qiè)換。集成(chéng)的(de)DFE和(hé)JESD204B接口(kǒu)可(kě)以(yǐ)幫助用(yòng)戶在(zài)幾(jǐ)天(tiān)內(nèi)通(tòng)过(guò)软(ruǎn)件(jiàn)可(kě)編程性(xìng)更(gèng)改濾波(bō)器以(yǐ)实現(xiàn)优化(huà)，而(ér)FPGA則往往需要(yào)數周的(de)时(shí)間(jiān)。
同(tóng)时(shí)，增強(qiáng)的(de)性(xìng)能(néng)、更(gèng)低的(de)功率和(hé)更(gèng)小的(de)板級尺寸(cùn)将總(zǒng)體(tǐ)系(xì)統成(chéng)本(běn)減少(shǎo)了(le)50%。
完整系(xì)統解(jiě)決方(fāng)案(àn)有(yǒu)助于(yú)加快(kuài)産品上(shàng)市(shì)时(shí)間(jiān)
为(wèi)了(le)确保用(yòng)戶配備有(yǒu)将完整的(de)系(xì)統解(jiě)決方(fāng)案(àn)推向(xiàng)高(gāo)速數據(jù)生(shēng)成(chéng)和(hé)采集市(shì)场的(de)正(zhèng)确工具、软(ruǎn)件(jiàn)和(hé)技術(shù)支持(chí)，TI 66AK2L06 SoC支持(chí)软(ruǎn)件(jiàn)可(kě)編程，從而(ér)使制造商能(néng)够生(shēng)産出(chū)差异(yì)化(huà)的(de)産品，并且适應(yìng)不(bù)斷變(biàn)化(huà)的(de)市(shì)场需求。利用(yòng)TI基于(yú)KeyStone的(de)MCSDK和(hé)RFSDK，66AK2L06 SoC可(kě)提(tí)供開(kāi)箱即用(yòng)的(de)解(jiě)決方(fāng)案(àn)，以(yǐ)幫助開(kāi)發(fà)人(rén)員加快(kuài)上(shàng)市(shì)时(shí)間(jiān)。TI的(de)開(kāi)發(fà)工具和(hé)運行时(shí)软(ruǎn)件(jiàn)支持(chí)讓多(duō)核ARM平台(tái)的(de)遷移和(hé)開(kāi)發(fà)比以(yǐ)往更(gèng)加簡單。MCSDK可(kě)提(tí)供对(duì)開(kāi)源Linux以(yǐ)及(jí)TI ARM內(nèi)核SYS/BIOS操作系(xì)統的(de)支持(chí)。評估模块(kuài)(EVM)将與(yǔ)包(bāo)含預载入(rù)示例項目的(de)MCSDK和(hé)RFSDK一(yī)同(tóng)上(shàng)市(shì)。MCSDK和(hé)RFSDK将與(yǔ)XEVMK2LX EVM一(yī)同(tóng)出(chū)貨。此(cǐ)外(wài)，TI Designs可(kě)幫助目前(qián)使用(yòng)FPGA的(de)客戶将數據(jù)轉(zhuǎn)換器連(lián)接至(zhì)信(xìn)号(hào)处理器，從而(ér)減少(shǎo)直(zhí)接JESD204B互連(lián)的(de)成(chéng)本(běn)，同(tóng)时(shí)板級生(shēng)态系(xì)統還(huán)可(kě)提(tí)供其它(tā)資源，以(yǐ)幫助客戶進(jìn)行硬(yìng)件(jiàn)、软(ruǎn)件(jiàn)和(hé)新功能(néng)的(de)開(kāi)發(fà)。TI 66AK2L06現(xiàn)已可(kě)提(tí)供樣(yàng)片(piàn)。2015年(nián)第(dì)3季度(dù)将開(kāi)始完全(quán)批量(liàng)供貨。
图(tú)2 高(gāo)集成(chéng)度(dù)的(de)66AK2L06片(piàn)上(shàng)系(xì)統（SoC）
資訊来(lái)自(zì)：http://news.eccn.com/news_2015050810040241.htm
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