在(zài)市(shì)场需求增长和(hé)核心(xīn)産品價格上(shàng)漲双(shuāng)重(zhòng)作用(yòng)下(xià)，我(wǒ)國(guó)集成(chéng)電(diàn)路(lù)進(jìn)出(chū)口(kǒu)金(jīn)額和(hé)數量(liàng)均大幅上(shàng)漲。據(jù)海關(guān)數據(jù)顯示，2017年(nián)1-5月(yuè)，我(wǒ)國(guó)集成(chéng)電(diàn)路(lù)進(jìn)口(kǒu)金(jīn)額达(dá)到(dào)954.8亿(yì)美元(yuán)，同(tóng)比增长17.9%；出(chū)口(kǒu)256.6亿(yì)美元(yuán)，同(tóng)比增长11.3%。
《2017年(nián)下(xià)半年(nián)中(zhōng)國(guó)集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業走(zǒu)勢分(fēn)析與(yǔ)判斷》預計(jì)，下(xià)半年(nián)中(zhōng)國(guó)集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業規模将進(jìn)一(yī)步增长。随着半導體(tǐ)行業迎来(lái)傳統旺季，集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業将繼續保持(chí)上(shàng)半年(nián)两(liǎng)位數的(de)高(gāo)增长态勢。
從目前(qián)情(qíng)況看(kàn)，預計(jì)全(quán)年(nián)增速将保持(chí)在(zài)20.6%左(zuǒ)右(yòu)。不(bù)过(guò)，在(zài)高(gāo)速發(fà)展(zhǎn)的(de)同(tóng)时(shí)，受全(quán)球政(zhèng)策調整影響，我(wǒ)國(guó)獲取(qǔ)海外(wài)先(xiān)進(jìn)技術(shù)和(hé)并購的(de)阻力也(yě)在(zài)加大。
研究報告顯示，2017年(nián)上(shàng)半年(nián)，中(zhōng)國(guó)集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業依然保持(chí)两(liǎng)位數增长速度(dù)。産業保持(chí)高(gāo)速發(fà)展(zhǎn)，進(jìn)出(chū)口(kǒu)量(liàng)價齊漲。數據(jù)顯示，2017年(nián)1-5月(yuè)，我(wǒ)國(guó)生(shēng)産集成(chéng)電(diàn)路(lù)599.1亿(yì)块(kuài)，同(tóng)比增长25.4%。據(jù)中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)行業協会(huì)統計(jì)，2017年(nián)1-3月(yuè)銷售額为(wèi)954.3亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比增长19.5%。其中(zhōng)，制造業增速最(zuì)快(kuài)，达(dá)到(dào)25.5%，銷售額为(wèi)266.2亿(yì)元(yuán)；設計(jì)業同(tóng)比增长23.8%，銷售額为(wèi)351.6亿(yì)元(yuán)；封(fēng)裝(zhuāng)测試業銷售額336.5亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比增长11.2%。
我(wǒ)國(guó)技術(shù)創新能(néng)力和(hé)中(zhōng)高(gāo)端芯片(piàn)供給(gěi)水(shuǐ)平顯著提(tí)升(shēng)，自(zì)主(zhǔ)産品市(shì)场份額有(yǒu)所(suǒ)提(tí)升(shēng)。自(zì)主(zhǔ)設計(jì)産品全(quán)球市(shì)场占有(yǒu)率提(tí)升(shēng)至(zhì)8%以(yǐ)上(shàng)，國(guó)內(nèi)市(shì)场占有(yǒu)率提(tí)升(shēng)至(zhì)約13%。
與(yǔ)此(cǐ)同(tóng)时(shí)，企業实力顯著增強(qiáng)，骨(gǔ)干(gàn)企業接近(jìn)全(quán)球第(dì)一(yī)阵(zhèn)營。2016年(nián)，國(guó)內(nèi)前(qián)十(shí)大設計(jì)企業進(jìn)入(rù)門(mén)檻提(tí)高(gāo)至(zhì)23亿(yì)元(yuán)，年(nián)收(shōu)入(rù)超过(guò)1亿(yì)元(yuán)的(de)設計(jì)企業增长至(zhì)160家(jiā)。海思(sī)和(hé)紫光(guāng)展(zhǎn)銳進(jìn)入(rù)全(quán)球前(qián)十(shí)大集成(chéng)電(diàn)路(lù)設計(jì)企業行列。同(tóng)时(shí)，中(zhōng)國(guó)進(jìn)入(rù)全(quán)球前(qián)50大設計(jì)企業的(de)數量(liàng)达(dá)到(dào)11家(jiā)。中(zhōng)芯國(guó)際、上(shàng)海華虹(hóng)分(fēn)别位列全(quán)球第(dì)四(sì)大、第(dì)八(bā)大芯片(piàn)制造企業。长電(diàn)科技并購新加坡星(xīng)科金(jīn)朋後(hòu)成(chéng)为(wèi)全(quán)球第(dì)三(sān)大封(fēng)裝(zhuāng)企業。
國(guó)家(jiā)集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業投資基金(jīn)成(chéng)立以(yǐ)来(lái)，堅持(chí)國(guó)家(jiā)戰略與(yǔ)市(shì)场化(huà)運作相結合，發(fà)揮财政(zhèng)資金(jīn)放(fàng)大效應(yìng)，极(jí)大提(tí)振了(le)行業和(hé)社会(huì)投資信(xìn)心(xīn)。截至(zhì)2017年(nián)上(shàng)半年(nián)，地(dì)方(fāng)政(zhèng)府設立的(de)集成(chéng)電(diàn)路(lù)投資基金(jīn)規模超过(guò)3000亿(yì)元(yuán)，为(wèi)産業發(fà)展(zhǎn)營造良好(hǎo)的(de)投融資环(huán)境。
在(zài)國(guó)家(jiā)集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業投資基金(jīn)的(de)带(dài)動(dòng)下(xià)，集成(chéng)電(diàn)路(lù)行業投資、融資與(yǔ)并購空前(qián)活躍，産業投融資环(huán)境明(míng)顯改善。2017年(nián)上(shàng)半年(nián)，以(yǐ)國(guó)內(nèi)企業或(huò)資本(běn)为(wèi)主(zhǔ)導的(de)并購为(wèi)7起，涉及(jí)金(jīn)額超过(guò)24亿(yì)美元(yuán)。
值得注意(yì)的(de)是(shì)，研究報告指出(chū)，由(yóu)于(yú)産業优勢資源加快(kuài)向(xiàng)國(guó)際龙头(tóu)企業集中(zhōng)，國(guó)內(nèi)企業面(miàn)臨的(de)國(guó)際政(zhèng)治环(huán)境與(yǔ)技術(shù)、市(shì)场競争壓力不(bù)斷加大。國(guó)際領先(xiān)企業仍持(chí)續加大先(xiān)進(jìn)工藝研發(fà)力度(dù)，國(guó)內(nèi)技術(shù)差距存在(zài)被(bèi)進(jìn)一(yī)步拉大的(de)风险。
同(tóng)时(shí)，國(guó)內(nèi)集成(chéng)電(diàn)路(lù)産品集中(zhōng)于(yú)通(tòng)訊和(hé)消費電(diàn)子市(shì)场，在(zài)工業控制、機(jī)床(chuáng)、汽車、電(diàn)子設備、機(jī)器人(rén)等高(gāo)端應(yìng)用(yòng)市(shì)场的(de)産品供給(gěi)能(néng)力嚴重(zhòng)不(bù)足，核心(xīn)裝(zhuāng)備、核心(xīn)材料難以(yǐ)滿足先(xiān)進(jìn)工藝制程需求。核心(xīn)技術(shù)受制于(yú)人(rén)、産品結構处于(yú)中(zhōng)低端的(de)局(jú)面(miàn)沒(méi)有(yǒu)根(gēn)本(běn)改變(biàn)。
研究報告預計(jì)，下(xià)半年(nián)，我(wǒ)國(guó)集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業規模将進(jìn)一(yī)步增长，設備資本(běn)支出(chū)将不(bù)斷升(shēng)温(wēn)；CPU、存儲器等高(gāo)端芯片(piàn)将加大布(bù)局(jú)力度(dù)；全(quán)球政(zhèng)策調整導致(zhì)我(wǒ)國(guó)獲取(qǔ)海外(wài)先(xiān)進(jìn)技術(shù)和(hé)并購的(de)阻力加大。
相比于(yú)2016年(nián)，2017年(nián)各(gè)類(lèi)智能(néng)終(zhōng)端、物(wù)聯网(wǎng)、汽車電(diàn)子以(yǐ)及(jí)工業控制領域的(de)需求将推動(dòng)設計(jì)業繼續高(gāo)增长态勢。随着各(gè)地(dì)集成(chéng)電(diàn)路(lù)投資基金(jīn)的(de)逐步投入(rù)以(yǐ)及(jí)多(duō)条(tiáo)生(shēng)産線(xiàn)的(de)建設和(hé)擴産，制造業将依然快(kuài)速增长。封(fēng)裝(zhuāng)企業規模的(de)快(kuài)速擴大、客戶訂單的(de)不(bù)斷增加以(yǐ)及(jí)先(xiān)進(jìn)封(fēng)裝(zhuāng)産能(néng)的(de)不(bù)斷釋放(fàng)将推動(dòng)封(fēng)测業增长情(qíng)況較去(qù)年(nián)更(gèng)好(hǎo)。
2016年(nián)到(dào)2017年(nián)，全(quán)球确定(dìng)新建的(de)19座晶圆(yuán)廠(chǎng)有(yǒu)10家(jiā)位于(yú)中(zhōng)國(guó)，加上(shàng)原有(yǒu)制造廠(chǎng)的(de)産能(néng)增长，无疑下(xià)半年(nián)設備投資将繼續升(shēng)温(wēn)。根(gēn)據(jù)SEMI的(de)數據(jù)顯示，預計(jì)2017年(nián)中(zhōng)國(guó)面(miàn)向(xiàng)半導體(tǐ)設備的(de)資本(běn)支出(chū)将到(dào)达(dá)54亿(yì)美元(yuán)，排名全(quán)球第(dì)三(sān)。
研究報告指出(chū)，CPU和(hé)存儲器占據(jù)國(guó)內(nèi)集成(chéng)電(diàn)路(lù)進(jìn)口(kǒu)總(zǒng)額的(de)75%。2016年(nián)我(wǒ)國(guó)已開(kāi)工建設多(duō)条(tiáo)存儲器生(shēng)産線(xiàn)，合計(jì)滿産産能(néng)将达(dá)到(dào)48.5万(wàn)片(piàn)/月(yuè)。但在(zài)國(guó)內(nèi)産線(xiàn)建成(chéng)之前(qián)，由(yóu)于(yú)存儲器寡头(tóu)壟斷的(de)市(shì)场競争格局(jú)，2017年(nián)下(xià)半年(nián)存儲器價格将持(chí)續上(shàng)漲。
國(guó)內(nèi)CPU領域仍是(shì)制約産業發(fà)展(zhǎn)的(de)短(duǎn)板，技術(shù)水(shuǐ)平與(yǔ)國(guó)外(wài)差距較大，企業規模普遍(biàn)較小，各(gè)企業的(de)技術(shù)路(lù)線(xiàn)分(fēn)散(sàn)，在(zài)開(kāi)放(fàng)市(shì)场中(zhōng)競争力較弱(ruò)，尚未形成(chéng)能(néng)有(yǒu)力支撐CPU發(fà)展(zhǎn)的(de)生(shēng)态环(huán)境。因(yīn)此(cǐ)，國(guó)务院(yuàn)在(zài)《“十(shí)三(sān)五(wǔ)”國(guó)家(jiā)信(xìn)息化(huà)規劃(huà)》中(zhōng)提(tí)出(chū)要(yào)重(zhòng)點(diǎn)突破高(gāo)端CPU、存儲器等關(guān)鍵技術(shù)，預計(jì)下(xià)一(yī)步國(guó)內(nèi)将增強(qiáng)对(duì)高(gāo)端芯片(piàn)的(de)扶持(chí)力度(dù)。
值得注意(yì)的(de)是(shì)，我(wǒ)國(guó)集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業獲取(qǔ)海外(wài)先(xiān)進(jìn)技術(shù)和(hé)并購的(de)阻力在(zài)加大。美國(guó)加強(qiáng)对(duì)来(lái)自(zì)中(zhōng)國(guó)的(de)投資并購審查。2016年(nián)我(wǒ)國(guó)在(zài)半導體(tǐ)領域的(de)对(duì)外(wài)并購案(àn)中(zhōng)，被(bèi)外(wài)國(guó)投資委員会(huì)（CFIUS）否決或(huò)中(zhōng)止的(de)有(yǒu)5起。2017年(nián)6月(yuè)，美國(guó)政(zhèng)府宣布(bù)加強(qiáng)CFIUS的(de)作用(yòng)，繼續加大中(zhōng)國(guó)对(duì)美科技投資審查力度(dù)，限制我(wǒ)國(guó)海外(wài)并購。
其他(tā)半導體(tǐ)优勢國(guó)家(jiā)和(hé)地(dì)區(qū)也(yě)在(zài)防止技術(shù)外(wài)流。在(zài)歐洲方(fāng)面(miàn)，英國(guó)和(hé)法國(guó)等技術(shù)領先(xiān)國(guó)家(jiā)，由(yóu)于(yú)政(zhèng)權更(gèng)替，影響歐盟在(zài)高(gāo)技術(shù)領域的(de)对(duì)外(wài)輸出(chū)與(yǔ)合作；在(zài)亞洲方(fāng)面(miàn)，日(rì)本(běn)政(zhèng)府担心(xīn)戰略性(xìng)技術(shù)流向(xiàng)中(zhōng)國(guó)，阻止中(zhōng)國(guó)企業并購東(dōng)芝半導體(tǐ)。
