【天(tiān)极(jí)网(wǎng)服(fú)务器頻道(dào)8月(yuè)5日(rì)消息】英特(tè)爾公司高(gāo)級副總(zǒng)裁兼數據(jù)中(zhōng)心(xīn)事(shì)業部(bù)總(zǒng)經(jīng)理柏安(ān)娜在(zài)2014 Gigaom Structure大会(huì)表(biǎo)示，英特(tè)爾在(zài)为(wèi)業界提(tí)供領先(xiān)的(de)通(tòng)用(yòng)的(de)至(zhì)強(qiáng)处理器的(de)基礎上(shàng)，擴展(zhǎn)至(zhì)更(gèng)多(duō)的(de)負载优化(huà)的(de)産品，例如(rú)适合輕(qīng)量(liàng)級网(wǎng)絡托管(guǎn)應(yìng)用(yòng)的(de)、基于(yú)淩動(dòng)处理器的(de)系(xì)統芯片(piàn)（SoC），針(zhēn)对(duì)高(gāo)度(dù)并行計(jì)算的(de)至(zhì)強(qiáng)融核産品，以(yǐ)及(jí)針(zhēn)对(duì)超大規模环(huán)境的(de)全(quán)新至(zhì)強(qiáng)Broadwell-DE系(xì)列系(xì)統芯片(piàn)。
英特(tè)爾的(de)下(xià)一(yī)代(dài)創新处理器的(de)設計(jì)可(kě)以(yǐ)通(tòng)过(guò)全(quán)定(dìng)制化(huà)的(de)加速器来(lái)极(jí)大提(tí)升(shēng)應(yìng)用(yòng)性(xìng)能(néng)。通(tòng)过(guò)整合至(zhì)強(qiáng)处理器和(hé)兼容的(de)FPGA到(dào)一(yī)个(gè)單独的(de)封(fēng)裝(zhuāng)里(lǐ)，其将與(yǔ)标(biāo)準至(zhì)強(qiáng)E5处理器实現(xiàn)插座（Socket）上(shàng)的(de)兼容。有(yǒu)了(le)FPGA的(de)可(kě)重(zhòng)編程能(néng)力，就(jiù)能(néng)够在(zài)工作負载和(hé)計(jì)算需求發(fà)生(shēng)波(bō)動(dòng)的(de)时(shí)候幫助改變(biàn)算法。根(gēn)據(jù)行業的(de)基準测試，基于(yú)FPGA的(de)加速器可(kě)以(yǐ)实現(xiàn)超过(guò)10倍的(de)性(xìng)能(néng)提(tí)升(shēng)。
在(zài)ARM瞄準高(gāo)密度(dù)微服(fú)务器市(shì)场的(de)时(shí)候，英特(tè)爾也(yě)一(yī)直(zhí)在(zài)推動(dòng)低功耗服(fú)务器和(hé)開(kāi)拓新的(de)市(shì)场。这(zhè)不(bù)作为(wèi)英特(tè)爾公司第(dì)一(yī)款采用(yòng)系(xì)統級設計(jì)的(de)服(fú)务器芯片(piàn)，Broadwell-DE高(gāo)性(xìng)能(néng)服(fú)务器芯片(piàn)将以(yǐ)SoC形式整合在(zài)服(fú)务器主(zhǔ)板上(shàng)，而(ér)不(bù)是(shì)傳統的(de)插槽式安(ān)裝(zhuāng)。Broadwell DE芯片(piàn)将于(yú)2014年(nián)下(xià)半年(nián)或(huò)2015年(nián)年(nián)初正(zhèng)式上(shàng)市(shì)。
对(duì)于(yú)诸如(rú)Broadwell-DE这(zhè)樣(yàng)的(de)系(xì)統級服(fú)务器芯片(piàn)，虽然有(yǒu)助于(yú)消除潛在(zài)的(de)系(xì)統在(zài)成(chéng)本(běn)和(hé)功耗方(fāng)面(miàn)的(de)瓶颈，但是(shì)插槽式服(fú)务器芯片(piàn)能(néng)够訪問(wèn)更(gèng)多(duō)的(de)內(nèi)存和(hé)計(jì)算資源。Broadwell-DE芯片(piàn)可(kě)配備各(gè)種(zhǒng)的(de)I/O控制器，并可(kě)根(gēn)據(jù)实際需求針(zhēn)对(duì)存儲類(lèi)應(yìng)用(yòng)系(xì)統和(hé)网(wǎng)絡類(lèi)應(yìng)用(yòng)系(xì)統進(jìn)行相應(yìng)的(de)調整。與(yǔ)英特(tè)爾公司其他(tā)提(tí)供低功耗、基于(yú)Atom的(de)服(fú)务器芯片(piàn)相比，Broadwell-DE芯片(piàn)是(shì)一(yī)款運行速度(dù)更(gèng)快(kuài)的(de)産品。Broadwell-DE芯片(piàn)将采用(yòng)14納米(mǐ)工藝制造。
Broadwell-DE芯片(piàn)的(de)系(xì)統級設計(jì)将有(yǒu)助于(yú)減少(shǎo)一(yī)些總(zǒng)線(xiàn)接口(kǒu)并提(tí)升(shēng)系(xì)統性(xìng)能(néng)，但是(shì)在(zài)可(kě)靠性(xìng)和(hé)功能(néng)方(fāng)面(miàn)的(de)表(biǎo)現(xiàn)則略差，这(zhè)就(jiù)需要(yào)用(yòng)戶在(zài)实際應(yìng)用(yòng)中(zhōng)自(zì)行權衡利弊。在(zài)明(míng)年(nián)下(xià)半年(nián)，英特(tè)爾公司還(huán)将發(fà)布(bù)名为(wèi)Grantley、基于(yú)Haswell微架構的(de)至(zhì)強(qiáng)服(fú)务器芯片(piàn)。該公司還(huán)将在(zài)其服(fú)务器芯片(piàn)中(zhōng)整合具有(yǒu)客戶自(zì)有(yǒu)知識産權的(de)模块(kuài)，这(zhè)将更(gèng)易于(yú)实現(xiàn)芯片(piàn)的(de)定(dìng)制化(huà)。
英特(tè)爾公司的(de)服(fú)务器芯片(piàn)基本(běn)上(shàng)都是(shì)在(zài)他(tā)们(men)自(zì)己的(de)技術(shù)基礎上(shàng)進(jìn)行開(kāi)發(fà)的(de)，但是(shì)在(zài)过(guò)去(qù)的(de)一(yī)年(nián)中(zhōng)，該公司已經(jīng)大大加大了(le)为(wèi)诸如(rú)Facebook和(hé)谷歌公司等这(zhè)樣(yàng)的(de)大型數據(jù)中(zhōng)心(xīn)客戶提(tí)供其定(dìng)制芯片(piàn)業务的(de)力度(dù)。处理器和(hé)芯片(piàn)定(dìng)制的(de)程度(dù)随工作負载、數據(jù)中(zhōng)心(xīn)的(de)設計(jì)和(hé)功耗的(de)不(bù)同(tóng)而(ér)不(bù)同(tóng)。
就(jiù)在(zài)近(jìn)日(rì)甲骨(gǔ)文(wén)和(hé)英特(tè)爾宣稱双(shuāng)方(fāng)已經(jīng)合作研發(fà)出(chū)一(yī)款至(zhì)強(qiáng)处理器産品——其計(jì)算核心(xīn)能(néng)够随意(yì)開(kāi)啟或(huò)者(zhě)關(guān)閉，时(shí)鐘(zhōng)速率也(yě)能(néng)够經(jīng)由(yóu)甲骨(gǔ)文(wén)软(ruǎn)件(jiàn)加以(yǐ)控制。这(zhè)款至(zhì)強(qiáng)E7-8895 v2 SKU由(yóu)英特(tè)爾親自(zì)調校(xiào)，允许數據(jù)庫巨头(tóu)甲骨(gǔ)文(wén)在(zài)十(shí)五(wǔ)个(gè)計(jì)算核心(xīn)中(zhōng)随时(shí)選擇任意(yì)數量(liàng)处理其代(dài)碼，而(ér)Turbo Boost技術(shù)則負責調控各(gè)核心(xīn)的(de)时(shí)鐘(zhōng)速率，從而(ér)保證未經(jīng)使用(yòng)的(de)核心(xīn)保持(chí)在(zài)低功耗狀态。
这(zhè)套(tào)方(fāng)案(àn)的(de)出(chū)現(xiàn)允许甲骨(gǔ)文(wén)在(zài)面(miàn)对(duì)高(gāo)強(qiáng)度(dù)工作負载时(shí)将全(quán)部(bù)处理資源投入(rù)運作當中(zhōng)，而(ér)在(zài)強(qiáng)度(dù)較低时(shí)将整套(tào)設備处于(yú)低功耗運行狀态，这(zhè)一(yī)切(qiè)将顯著降低能(néng)源消耗。此(cǐ)外(wài)，使用(yòng)的(de)核心(xīn)數量(liàng)越少(shǎo)，Turbo Boost模式所(suǒ)能(néng)实現(xiàn)的(de)时(shí)鐘(zhōng)速率也(yě)就(jiù)越高(gāo)，这(zhè)一(yī)點(diǎn)二(èr)者(zhě)实現(xiàn)了(le)对(duì)特(tè)定(dìng)類(lèi)型的(de)應(yìng)用(yòng)程序的(de)优化(huà)。
虽然这(zhè)三(sān)大功能(néng)特(tè)性(xìng)——利用(yòng)Turbo Boost調整时(shí)鐘(zhōng)速率、使選定(dìng)核心(xīn)处于(yú)低功耗狀态以(yǐ)及(jí)開(kāi)啟與(yǔ)關(guān)閉計(jì)算核心(xīn)的(de)能(néng)力——都曾經(jīng)在(zài)以(yǐ)往的(de)英特(tè)爾芯片(piàn)當中(zhōng)出(chū)現(xiàn)过(guò)，但根(gēn)據(jù)該公司的(de)说(shuō)法，将三(sān)者(zhě)集中(zhōng)在(zài)一(yī)款至(zhì)強(qiáng)産品當中(zhōng)这(zhè)還(huán)是(shì)首次(cì)。
这(zhè)套(tào)方(fāng)案(àn)的(de)出(chū)現(xiàn)允许甲骨(gǔ)文(wén)在(zài)面(miàn)对(duì)高(gāo)強(qiáng)度(dù)工作負载时(shí)将全(quán)部(bù)处理資源投入(rù)運作當中(zhōng)，而(ér)在(zài)強(qiáng)度(dù)較低时(shí)将整套(tào)設備处于(yú)低功耗運行狀态，这(zhè)一(yī)切(qiè)将顯著降低能(néng)源消耗。此(cǐ)外(wài)，使用(yòng)的(de)核心(xīn)數量(liàng)越少(shǎo)，Turbo Boost模式所(suǒ)能(néng)实現(xiàn)的(de)时(shí)鐘(zhōng)速率也(yě)就(jiù)越高(gāo)，这(zhè)一(yī)點(diǎn)二(èr)者(zhě)实現(xiàn)了(le)对(duì)特(tè)定(dìng)類(lèi)型的(de)應(yìng)用(yòng)程序的(de)优化(huà)。
英特(tè)爾花費了(le)約一(yī)年(nián)时(shí)間(jiān)與(yǔ)甲骨(gǔ)文(wén)開(kāi)展(zhǎn)合作，旨在(zài)幫助後(hòu)者(zhě)对(duì)软(ruǎn)件(jiàn)及(jí)調度(dù)程序作出(chū)調整，從而(ér)实現(xiàn)計(jì)算核心(xīn)使用(yòng)量(liàng)的(de)自(zì)動(dòng)化(huà)提(tí)升(shēng)與(yǔ)削減;除此(cǐ)之外(wài)，芯片(piàn)巨头(tóu)還(huán)通(tòng)过(guò)固件(jiàn)調整保證功耗管(guǎn)理技術(shù)能(néng)够服(fú)务于(yú)甲骨(gǔ)文(wén)。
透过(guò)英特(tè)爾和(hé)甲骨(gǔ)文(wén)的(de)合作，我(wǒ)们(men)看(kàn)到(dào)英特(tè)爾也(yě)在(zài)改變(biàn)自(zì)身(shēn)的(de)处理器芯片(piàn)策略，那(nà)就(jiù)是(shì)開(kāi)放(fàng)可(kě)定(dìng)制性(xìng)。英特(tè)爾公司的(de)服(fú)务器芯片(piàn)基本(běn)上(shàng)都是(shì)在(zài)他(tā)们(men)自(zì)己的(de)技術(shù)基礎上(shàng)進(jìn)行開(kāi)發(fà)的(de)，但是(shì)在(zài)过(guò)去(qù)的(de)一(yī)年(nián)中(zhōng)，該公司已經(jīng)大大加大了(le)为(wèi)诸如(rú)Facebook和(hé)谷歌公司等这(zhè)樣(yàng)的(de)大型數據(jù)中(zhōng)心(xīn)客戶提(tí)供其定(dìng)制芯片(piàn)業务的(de)力度(dù)。处理器和(hé)芯片(piàn)定(dìng)制的(de)程度(dù)随工作負载、數據(jù)中(zhōng)心(xīn)的(de)設計(jì)和(hé)功耗的(de)不(bù)同(tóng)而(ér)不(bù)同(tóng)。
最(zuì)近(jìn)英特(tè)爾公司開(kāi)始实施芯片(piàn)定(dìng)制化(huà)計(jì)劃(huà)，即将其标(biāo)準处理器與(yǔ)針(zhēn)对(duì)客戶服(fú)务器推出(chū)的(de)不(bù)同(tóng)類(lèi)型定(dìng)制化(huà)芯片(piàn)進(jìn)行整合，这(zhè)些定(dìng)制化(huà)芯片(piàn)能(néng)够被(bèi)用(yòng)来(lái)处理一(yī)些特(tè)殊的(de)計(jì)算功能(néng)。具體(tǐ)的(de)定(dìng)制內(nèi)容包(bāo)括修改时(shí)鐘(zhōng)頻率、新增加速器、增加緩存容量(liàng)以(yǐ)及(jí)增加更(gèng)多(duō)內(nèi)核。按照新計(jì)劃(huà)，英特(tè)爾将提(tí)供Xeon産品線(xiàn)相關(guān)的(de)其他(tā)的(de)定(dìng)制化(huà)服(fú)务，包(bāo)括按照客戶自(zì)身(shēn)的(de)設計(jì)来(lái)打(dǎ)造特(tè)殊的(de)处理器等。
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