今年(nián)6月(yuè)，我(wǒ)國(guó)超級計(jì)算機(jī)“神威·太湖(hú)之光(guāng)”荣獲世界超算領域的(de)三(sān)連(lián)冠。值得關(guān)注的(de)是(shì)，“神威·太湖(hú)之光(guāng)”首次(cì)采用(yòng)了(le)國(guó)産芯片(piàn)“申威 26010”衆核处理器。下(xià)面(miàn)就(jiù)随嵌入(rù)式小編一(yī)起来(lái)了(le)解(jiě)一(yī)下(xià)相關(guān)內(nèi)容吧。

    这(zhè)是(shì)一(yī)款具有(yǒu)独特(tè)性(xìng)的(de)处理器，它(tā)采用(yòng)了(le)片(piàn)上(shàng)融合的(de)异(yì)構衆核體(tǐ)系(xì)結構，以(yǐ)及(jí)具有(yǒu)自(zì)主(zhǔ)知識産權的(de)指令集和(hé)完整的(de)配套(tào)软(ruǎn)件(jiàn)生(shēng)态系(xì)統。这(zhè)種(zhǒng)独特(tè)的(de)體(tǐ)系(xì)結構在(zài)25平方(fāng)厘(lí)米(mǐ)的(de)方(fāng)寸(cùn)之間(jiān)集成(chéng)了(le)260个(gè)運算核心(xīn)、數十(shí)亿(yì)根(gēn)晶體(tǐ)管(guǎn)，达(dá)到(dào)了(le)每秒(miǎo)3万(wàn)亿(yì)次(cì)計(jì)算能(néng)力。國(guó)産芯片(piàn)助力中(zhōng)國(guó)超算揚威世界，只(zhī)是(shì)近(jìn)5年(nián)来(lái)我(wǒ)國(guó)芯片(piàn)技術(shù)取(qǔ)得一(yī)系(xì)列重(zhòng)大突破的(de)一(yī)个(gè)縮影。

来(lái)自(zì)海關(guān)的(de)統計(jì)數據(jù)表(biǎo)明(míng)，多(duō)年(nián)来(lái)我(wǒ)國(guó)進(jìn)口(kǒu)額最(zuì)大的(de)商品既不(bù)是(shì)石(dàn)油，也(yě)不(bù)是(shì)飛機(jī)和(hé)汽車，而(ér)是(shì)小小的(de)芯片(piàn)。芯片(piàn)每年(nián)進(jìn)口(kǒu)額高(gāo)达(dá)2000亿(yì)美元(yuán)，原因(yīn)就(jiù)在(zài)于(yú)芯片(piàn)關(guān)鍵技術(shù)掌握在(zài)發(fà)达(dá)國(guó)家(jiā)手(shǒu)里(lǐ)。國(guó)內(nèi)企業自(zì)給(gěi)率只(zhī)有(yǒu)9.8%，主(zhǔ)要(yào)制程技術(shù)落(là)後(hòu)國(guó)際两(liǎng)代(dài)水(shuǐ)平。核心(xīn)芯片(piàn)受制于(yú)人(rén)的(de)尴尬，深深刺激着國(guó)人(rén)的(de)神經(jīng)。習近(jìn)平總(zǒng)書(shū)記(jì)強(qiáng)調指出(chū)：“核心(xīn)技術(shù)受制于(yú)人(rén)是(shì)我(wǒ)们(men)最(zuì)大的(de)隐患。一(yī)个(gè)互聯网(wǎng)企業即便規模再大、市(shì)值再高(gāo)，如(rú)果(guǒ)核心(xīn)元(yuán)器件(jiàn)嚴重(zhòng)依賴外(wài)國(guó)，供應(yìng)鍊(liàn)的(de)‘命門(mén)’掌握在(zài)别人(rén)手(shǒu)里(lǐ)，那(nà)就(jiù)好(hǎo)比在(zài)别人(rén)的(de)牆(qiáng)基上(shàng)砌房(fáng)子，再大再漂亮(liàng)也(yě)可(kě)能(néng)經(jīng)不(bù)起风雨(yǔ)，甚至(zhì)会(huì)不(bù)堪一(yī)擊。”“要(yào)緊緊牽住核心(xīn)技術(shù)自(zì)主(zhǔ)創新这(zhè)个(gè)‘牛鼻(bí)子’，抓緊突破网(wǎng)絡發(fà)展(zhǎn)的(de)前(qián)沿技術(shù)和(hé)具有(yǒu)國(guó)際競争力的(de)關(guān)鍵核心(xīn)技術(shù)，加快(kuài)推進(jìn)國(guó)産自(zì)主(zhǔ)可(kě)控替代(dài)計(jì)劃(huà)，構建安(ān)全(quán)可(kě)控的(de)信(xìn)息技術(shù)體(tǐ)系(xì)。”

可(kě)喜的(de)是(shì)，黨的(de)十(shí)八(bā)大以(yǐ)来(lái)的(de)5年(nián)間(jiān)，我(wǒ)國(guó)芯片(piàn)産業和(hé)技術(shù)絕地(dì)反(fǎn)擊，实現(xiàn)了(le)質(zhì)的(de)飛躍，取(qǔ)得了(le)重(zhòng)大進(jìn)步，在(zài)全(quán)球芯片(piàn)領域的(de)地(dì)位和(hé)話(huà)語(yǔ)權大幅提(tí)升(shēng)，其成(chéng)就(jiù)引發(fà)全(quán)球矚目。

政(zhèng)策強(qiáng)力支持(chí) 産業突飛猛進(jìn)

在(zài)《中(zhōng)國(guó)制造2025》所(suǒ)制定(dìng)的(de)十(shí)大重(zhòng)點(diǎn)突破發(fà)展(zhǎn)領域中(zhōng)，排在(zài)首位的(de)是(shì)新一(yī)代(dài)信(xìn)息技術(shù)産業。而(ér)集成(chéng)電(diàn)路(lù)作为(wèi)信(xìn)息技術(shù)産業的(de)核心(xīn)，是(shì)支撐經(jīng)濟社会(huì)發(fà)展(zhǎn)和(hé)保障國(guó)家(jiā)安(ān)全(quán)的(de)戰略性(xìng)、基礎性(xìng)和(hé)先(xiān)導性(xìng)産業，是(shì)培育發(fà)展(zhǎn)戰略性(xìng)新興産業、推動(dòng)信(xìn)息化(huà)和(hé)工業化(huà)深度(dù)融合的(de)基礎，同(tóng)时(shí)也(yě)是(shì)工業強(qiáng)基工程的(de)重(zhòng)要(yào)支撐。

随着《中(zhōng)國(guó)制造2025》、“互聯网(wǎng)+”、《國(guó)家(jiā)集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業發(fà)展(zhǎn)推進(jìn)綱要(yào)》等國(guó)家(jiā)重(zhòng)大戰略的(de)深入(rù)推進(jìn)，國(guó)內(nèi)集成(chéng)電(diàn)路(lù)市(shì)场需求規模進(jìn)一(yī)步擴大，産業發(fà)展(zhǎn)空間(jiān)拓宽(kuān)，發(fà)展(zhǎn)环(huán)境优化(huà)，繼續保持(chí)快(kuài)速發(fà)展(zhǎn)勢头(tóu)。

據(jù)統計(jì)，过(guò)去(qù)5年(nián)来(lái)我(wǒ)國(guó)集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業年(nián)均增长率高(gāo)达(dá)17.6%，領跑電(diàn)子信(xìn)息制造業。以(yǐ)2016年(nián)为(wèi)例，全(quán)國(guó)集成(chéng)電(diàn)路(lù)産量(liàng)为(wèi)1329亿(yì)块(kuài)，同(tóng)比增长22.3%。2016年(nián)全(quán)年(nián)实現(xiàn)銷售額4335.5亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比增长20.1%，遠(yuǎn)高(gāo)于(yú)全(quán)球1.1%的(de)增长速度(dù)，也(yě)遠(yuǎn)高(gāo)于(yú)國(guó)內(nèi)電(diàn)子信(xìn)息産業平均增速。産業鍊(liàn)各(gè)环(huán)节(jié)占比趨于(yú)合理，三(sān)大环(huán)节(jié)銷售額均突破千(qiān)亿(yì)元(yuán)。其中(zhōng)設計(jì)業銷售額为(wèi)1644.3亿(yì)元(yuán)，增长24.1%;制造業为(wèi)1126.9亿(yì)元(yuán)，增长25.1%;封(fēng)裝(zhuāng)测試業为(wèi)1564.3亿(yì)元(yuán)，增长13%。區(qū)域集聚發(fà)展(zhǎn)效應(yìng)更(gèng)加明(míng)顯，长三(sān)角(jiǎo)、珠(zhū)三(sān)角(jiǎo)、京(jīng)津环(huán)渤海三(sān)大産業聚集區(qū)發(fà)展(zhǎn)加快(kuài)，銷售額占全(quán)國(guó)總(zǒng)規模的(de)90%以(yǐ)上(shàng)，中(zhōng)西(xī)部(bù)和(hé)福建沿海的(de)中(zhōng)心(xīn)城市(shì)開(kāi)始加快(kuài)在(zài)集成(chéng)電(diàn)路(lù)領域的(de)布(bù)局(jú)。預計(jì)在(zài)一(yī)系(xì)列産業政(zhèng)策的(de)強(qiáng)力推動(dòng)下(xià)，國(guó)內(nèi)集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業在(zài)未来(lái)較长一(yī)段(duàn)时(shí)間(jiān)內(nèi)還(huán)将保持(chí)高(gāo)速發(fà)展(zhǎn)勢头(tóu)。據(jù)赛迪智庫預测，到(dào)2020年(nián)，國(guó)內(nèi)集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業規模将突破7000亿(yì)元(yuán)。

技術(shù)水(shuǐ)平飛躍 基礎实力大增

近(jìn)5年(nián)来(lái)，我(wǒ)國(guó)芯片(piàn)産業鍊(liàn)各(gè)环(huán)节(jié)逐漸縮小與(yǔ)國(guó)際先(xiān)進(jìn)水(shuǐ)平的(de)差距。16納米(mǐ)先(xiān)進(jìn)設計(jì)芯片(piàn)占比進(jìn)一(yī)步增加;中(zhōng)芯國(guó)際28納米(mǐ)高(gāo)介電(diàn)常數金(jīn)屬閘极(jí)工藝已經(jīng)成(chéng)功流片(piàn)，總(zǒng)投資1600亿(yì)元(yuán)、主(zhǔ)流技術(shù)为(wèi)12英寸(cùn)的(de)长江存儲等一(yī)批存儲器項目開(kāi)工建設;主(zhǔ)要(yào)企業紛紛布(bù)局(jú)三(sān)維、系(xì)統級、晶圆(yuán)級封(fēng)裝(zhuāng)等先(xiān)進(jìn)封(fēng)裝(zhuāng)技術(shù)，中(zhōng)高(gāo)端封(fēng)裝(zhuāng)占比达(dá)到(dào)30%;關(guān)鍵裝(zhuāng)備和(hé)材料進(jìn)入(rù)國(guó)際一(yī)流企業供應(yìng)鍊(liàn)，很多(duō)産品技術(shù)水(shuǐ)平达(dá)到(dào)28納米(mǐ)，部(bù)分(fēn)産品达(dá)到(dào)14納米(mǐ)。骨(gǔ)干(gàn)企業实力明(míng)顯增強(qiáng)，中(zhōng)芯國(guó)際連(lián)續19个(gè)季度(dù)盈利，收(shōu)入(rù)、毛(máo)利、利潤均創曆史新高(gāo)。華为(wèi)海思(sī)、紫光(guāng)展(zhǎn)銳進(jìn)入(rù)全(quán)球集成(chéng)電(diàn)路(lù)設計(jì)企業排名前(qián)10，設計(jì)水(shuǐ)平达(dá)16/14nm。长電(diàn)科技并購星(xīng)科金(jīn)朋後(hòu)位居全(quán)球封(fēng)测業第(dì)3位。

尤其在(zài)移動(dòng)通(tòng)信(xìn)芯片(piàn)領域，借(jiè)助國(guó)産4G技術(shù)TD-LTE大發(fà)展(zhǎn)的(de)東(dōng)风，中(zhōng)芯國(guó)際、華为(wèi)海思(sī)、大唐聯芯、中(zhōng)興微電(diàn)子等中(zhōng)國(guó)芯片(piàn)企業埋头(tóu)苦(kǔ)干(gàn)，在(zài)多(duō)模TD-LTE基带(dài)芯片(piàn)技術(shù)、TD-LTE射頻芯片(piàn)關(guān)鍵技術(shù)、多(duō)頻段(duàn)LTE射頻芯片(piàn)開(kāi)發(fà)技術(shù)等領域的(de)技術(shù)攻關(guān)取(qǔ)得了(le)累累碩果(guǒ)。

5年(nián)来(lái)，我(wǒ)國(guó)芯片(piàn)企業技術(shù)能(néng)力突飛猛進(jìn)，其中(zhōng)華为(wèi)海思(sī)推出(chū)的(de)麒麟处理器已跻身(shēn)全(quán)球頂級手(shǒu)機(jī)芯片(piàn)的(de)行列。國(guó)産芯片(piàn)也(yě)越来(lái)越多(duō)出(chū)現(xiàn)在(zài)高(gāo)端路(lù)由(yóu)器、无線(xiàn)基站等大型設備中(zhōng)。此(cǐ)外(wài)，在(zài)物(wù)聯网(wǎng)等垂直(zhí)行業，我(wǒ)國(guó)自(zì)主(zhǔ)研發(fà)的(de)核心(xīn)芯片(piàn)呈現(xiàn)出(chū)百(bǎi)花齊放(fàng)的(de)态勢。最(zuì)新報告顯示，中(zhōng)國(guó)芯片(piàn)企業的(de)全(quán)球份額已從3G时(shí)代(dài)的(de)1.5%躍升(shēng)至(zhì)4G时(shí)代(dài)的(de)16%。

双(shuāng)轮驅動(dòng)産業再上(shàng)新台(tái)階(jiē)

2014年(nián)6月(yuè)，國(guó)务院(yuàn)發(fà)布(bù)集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業發(fà)展(zhǎn)新的(de)綱領性(xìng)文(wén)件(jiàn)——《國(guó)家(jiā)集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業發(fà)展(zhǎn)推進(jìn)綱要(yào)》，吹響了(le)芯片(piàn)産業追趕國(guó)際先(xiān)進(jìn)水(shuǐ)平的(de)号(hào)角(jiǎo)。此(cǐ)後(hòu)不(bù)久，以(yǐ)振興國(guó)産芯片(piàn)为(wèi)己任的(de)國(guó)家(jiā)集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業基金(jīn)(又稱大基金(jīn))發(fà)起成(chéng)立。大基金(jīn)初定(dìng)規模1200亿(yì)元(yuán)，实際籌資近(jìn)1400亿(yì)元(yuán)。各(gè)地(dì)設立子基金(jīn)意(yì)願強(qiáng)烈，北(běi)京(jīng)、武漢、上(shàng)海、四(sì)川(chuān)、陝西(xī)等地(dì)相繼設立産業基金(jīn)，2016年(nián)年(nián)底已宣布(bù)成(chéng)立的(de)地(dì)方(fāng)基金(jīn)總(zǒng)規模超过(guò)2000亿(yì)元(yuán)。自(zì)成(chéng)立以(yǐ)来(lái)，大基金(jīn)先(xiān)後(hòu)大手(shǒu)笔(bǐ)投資紫光(guāng)、中(zhōng)興通(tòng)訊等國(guó)內(nèi)龙头(tóu)企業，累計(jì)投資額已达(dá)數百(bǎi)亿(yì)元(yuán)。業內(nèi)人(rén)士預計(jì)，通(tòng)过(guò)大基金(jīn)、地(dì)方(fāng)基金(jīn)、社会(huì)資金(jīn)以(yǐ)及(jí)相關(guān)的(de)银行貸款等債券融資，未来(lái)10年(nián)，中(zhōng)國(guó)芯片(piàn)産業新增投資規模有(yǒu)望达(dá)到(dào)10000亿(yì)元(yuán)水(shuǐ)平。

除了(le)支持(chí)國(guó)內(nèi)骨(gǔ)干(gàn)企業發(fà)展(zhǎn)，相關(guān)企業和(hé)資本(běn)還(huán)走(zǒu)上(shàng)國(guó)際并購舞(wǔ)台(tái)。紫光(guāng)成(chéng)功收(shōu)購惠普旗(qí)下(xià)新華三(sān);清(qīng)芯華創牽头(tóu)收(shōu)購美國(guó)豪威科技;武嶽峰(fēng)資本(běn)牽头(tóu)收(shōu)購美國(guó)芯成(chéng)半導體(tǐ);中(zhōng)芯國(guó)際收(shōu)購意(yì)大利代(dài)工廠(chǎng)LFoundry;长電(diàn)科技并購新加坡星(xīng)科金(jīn)朋。據(jù)不(bù)完全(quán)統計(jì)，近(jìn)两(liǎng)年(nián)以(yǐ)國(guó)內(nèi)資本(běn)为(wèi)主(zhǔ)導開(kāi)展(zhǎn)的(de)芯片(piàn)國(guó)際并購金(jīn)額达(dá)到(dào)130亿(yì)美元(yuán)。

與(yǔ)此(cǐ)同(tóng)时(shí)，國(guó)際合作层次(cì)不(bù)斷提(tí)升(shēng)，高(gāo)端芯片(piàn)和(hé)先(xiān)進(jìn)工藝合作成(chéng)为(wèi)热(rè)點(diǎn)。跨國(guó)大企業在(zài)華發(fà)展(zhǎn)策略逐步調整，中(zhōng)芯國(guó)際、華为(wèi)、高(gāo)通(tòng)和(hé)比利时(shí)IMEC組成(chéng)合資公司，聯合研發(fà)14納米(mǐ)芯片(piàn)先(xiān)進(jìn)制造工藝;英特(tè)爾、高(gāo)通(tòng)分(fēn)别與(yǔ)清(qīng)華大学、瀾起科技以(yǐ)及(jí)貴州省(shěng)签(qiān)署(shǔ)協議，在(zài)高(gāo)端服(fú)务器芯片(piàn)領域開(kāi)展(zhǎn)深度(dù)合作;高(gāo)通(tòng)與(yǔ)貴州省(shěng)政(zhèng)府成(chéng)立了(le)合資公司華芯通(tòng)，開(kāi)發(fà)基于(yú)ARM架構的(de)高(gāo)性(xìng)能(néng)服(fú)务器芯片(piàn);天(tiān)津海光(guāng)獲得AMD公司X86架構授權，設立合資公司開(kāi)發(fà)服(fú)务器CPU芯片(piàn)。

通(tòng)过(guò)自(zì)主(zhǔ)創新與(yǔ)合資合作相結合，我(wǒ)國(guó)芯片(piàn)技術(shù)5年(nián)来(lái)已取(qǔ)得长足進(jìn)步。當前(qián)正(zhèng)是(shì)新一(yī)代(dài)信(xìn)息技術(shù)革(gé)命孕育興起的(de)前(qián)夜(yè)，我(wǒ)國(guó)集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業面(miàn)臨彎道(dào)超車的(de)重(zhòng)大機(jī)遇。在(zài)産業政(zhèng)策強(qiáng)有(yǒu)力的(de)支持(chí)和(hé)國(guó)內(nèi)企業奮發(fà)努力下(xià)，不(bù)久的(de)将来(lái)，我(wǒ)國(guó)信(xìn)息技術(shù)産業“缺芯”的(de)阵(zhèn)痛将不(bù)複存在(zài)，中(zhōng)國(guó)芯片(piàn)産業必将在(zài)世界舞(wǔ)台(tái)占有(yǒu)一(yī)席(xí)之地(dì)。