主(zhǔ)題(tí)基本(běn)保持(chí)不(bù)變(biàn):
1.你應(yìng)該使用(yòng)硬(yìng)核還(huán)是(shì)软(ruǎn)核?
2.您是(shì)否選擇供應(yìng)商特(tè)定(dìng)或(huò)行業标(biāo)準?
3,这(zhè)些核心(xīn)的(de)支持(chí)生(shēng)态系(xì)統如(rú)何全(quán)面(miàn),相对(duì)成(chéng)本(běn),功耗和(hé)性(xìng)能(néng)決定(dìng)了(le)微处理器的(de)選擇,受應(yìng)用(yòng)影響的(de)核心(xīn)如(rú)何選擇?
嵌入(rù)式微处理器的(de)景观并沒(méi)有(yǒu)太大改變(biàn), 設計(jì)人(rén)員可(kě)以(yǐ)選擇供應(yìng)商特(tè)定(dìng)的(de)软(ruǎn)核,包(bāo)括莱迪思(sī)的(de)LatticeMico32,Altera的(de)Nios II和(hé)Xilinx的(de)MicroBlaze。 目前(qián)沒(méi)有(yǒu)供應(yìng)商特(tè)定(dìng)的(de)硬(yìng)核可(kě)用(yòng)。
那(nà)麼(me)就(jiù)有(yǒu)行業标(biāo)準的(de)內(nèi)核,比如(rú)ARM软(ruǎn)核和(hé)PowerPC硬(yìng)核。
优點(diǎn)和(hé)缺點(diǎn)都很好(hǎo)理解(jiě)。供應(yìng)商特(tè)定(dìng)的(de)软(ruǎn)內(nèi)核提(tí)供了(le)优越的(de)成(chéng)本(běn)和(hé)性(xìng)能(néng)优勢,因(yīn)为(wèi)它(tā)们(men)針(zhēn)对(duì)供應(yìng)商的(de)FPGA進(jìn)行了(le)优化(huà)。
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然而(ér),行業标(biāo)準核心(xīn)虽然不(bù)像软(ruǎn)核那(nà)樣(yàng)高(gāo)效或(huò)者(zhě)成(chéng)本(běn)效益好(hǎo),但可(kě)能(néng)擁有(yǒu)更(gèng)全(quán)面(miàn)的(de)支持(chí),以(yǐ)及(jí)設計(jì)人(rén)員更(gèng)熟悉已經(jīng)在(zài)Asic設計(jì)中(zhōng)使用(yòng)的(de)工具或(huò)作为(wèi)分(fēn)立处理器很多(duō)年(nián)。
如(rú)果(guǒ)供應(yìng)商软(ruǎn)核不(bù)僅包(bāo)含核心(xīn),還(huán)包(bāo)含平台(tái)構建工具流程,則供應(yìng)商软(ruǎn)核具有(yǒu)实施优勢。
傳統观點(diǎn)認为(wèi),使用(yòng)软(ruǎn)核是(shì)避免微处理器过(guò)时(shí)的(de)一(yī)種(zhǒng)方(fāng)式,而(ér)與(yǔ)软(ruǎn)核相比,硬(yìng)核提(tí)供了(le)更(gèng)低的(de)成(chéng)本(běn),更(gèng)低的(de)功耗和(hé)更(gèng)高(gāo)的(de)性(xìng)能(néng),但靈活性(xìng)更(gèng)低。
硬(yìng)核实現(xiàn)有(yǒu)自(zì)己的(de)問(wèn)題(tí),必須考慮。它(tā)们(men)占用(yòng)空間(jiān),为(wèi)不(bù)需要(yào)它(tā)们(men)的(de)客戶增加成(chéng)本(běn),如(rú)果(guǒ)後(hòu)来(lái)需要(yào)比所(suǒ)選的(de)硬(yìng)核能(néng)够提(tí)供更(gèng)高(gāo)性(xìng)能(néng)的(de)处理,則可(kě)能(néng)会(huì)过(guò)时(shí)。
但是(shì),傳統的(de)智慧正(zhèng)随着时(shí)代(dài)而(ér)變(biàn)化(huà),更(gèng)确切(qiè)地(dì)说(shuō),随着技術(shù)的(de)變(biàn)化(huà)。
随着更(gèng)小幾(jǐ)何尺寸(cùn)的(de)不(bù)斷發(fà)展(zhǎn),硬(yìng)核和(hé)软(ruǎn)核在(zài)FPGA架構上(shàng)占用(yòng)的(de)空間(jiān)非(fēi)常小,实際上(shàng)增加了(le)更(gèng)大的(de)FPGA成(chéng)本(běn)。
所(suǒ)有(yǒu)这(zhè)些来(lái)回(huí)的(de)说(shuō)法表(biǎo)明(míng),在(zài)软(ruǎn),硬(yìng)廠(chǎng)商特(tè)定(dìng)的(de)行業标(biāo)準嵌入(rù)式微处理器辩(biàn)論中(zhōng),仍然沒(méi)有(yǒu)明(míng)顯的(de)赢家(jiā)。
最(zuì)有(yǒu)意(yì)思(sī)的(de)是(shì)看(kàn)看(kàn)FPGA中(zhōng)处理器的(de)使用(yòng)如(rú)何與(yǔ)以(yǐ)下(xià)三(sān)大類(lèi)中(zhōng)的(de)一(yī)个(gè)相匹(pǐ)配:
Asic / SoC針(zhēn)对(duì)FPGA
这(zhè)可(kě)能(néng)是(shì)微处理器內(nèi)核應(yìng)用(yòng)程序中(zhōng)最(zuì)不(bù)活躍的(de),也(yě)是(shì)最(zuì)苛刻的(de)。对(duì)于(yú)片(piàn)上(shàng)系(xì)統(SoC),功能(néng)更(gèng)強(qiáng)大的(de)內(nèi)核與(yǔ)使用(yòng)現(xiàn)有(yǒu)的(de)SW應(yìng)用(yòng)程序代(dài)碼一(yī)樣(yàng)重(zhòng)要(yào),并且可(kě)以(yǐ)说(shuō)这(zhè)些內(nèi)核将傾向(xiàng)于(yú)基于(yú)行業标(biāo)準处理器的(de)硬(yìng)核。
分(fēn)布(bù)式計(jì)算
对(duì)于(yú)分(fēn)布(bù)式計(jì)算應(yìng)用(yòng),FPGA将具有(yǒu)專用(yòng)的(de)处理引擎,板上(shàng)的(de)高(gāo)速分(fēn)立处理器與(yǔ)FPGA分(fēn)離。在(zài)这(zhè)些情(qíng)況下(xià),FPGA本(běn)身(shēn)不(bù)需要(yào)領先(xiān)的(de)处理器性(xìng)能(néng)。
低性(xìng)能(néng)处理
在(zài)这(zhè)些應(yìng)用(yòng)中(zhōng),性(xìng)能(néng)較低的(de)处理器功能(néng)幾(jǐ)乎不(bù)需要(yào)任何成(chéng)本(běn)即可(kě)添加到(dào)FPGA中(zhōng)。在(zài)FPGA中(zhōng)使用(yòng)处理器的(de)大多(duō)數應(yìng)用(yòng)程序将繼續屬于(yú)这(zhè)一(yī)類(lèi)。
可(kě)以(yǐ)肯定(dìng)地(dì)说(shuō),FPGA供應(yìng)商現(xiàn)在(zài)預計(jì)将提(tí)供嵌入(rù)式微处理器內(nèi)核,工具,外(wài)設和(hé)其他(tā)知識産權(IP),互連(lián)IP,參考設計(jì)和(hé)庫,以(yǐ)实現(xiàn)基于(yú)这(zhè)些內(nèi)核的(de)矽平台(tái)。所(suǒ)有(yǒu)这(zhè)些內(nèi)核都可(kě)以(yǐ)稱为(wèi)“处理器IP”。
簡而(ér)言之,微处理器內(nèi)核已經(jīng)從可(kě)選的(de)标(biāo)準FPGA設備轉(zhuǎn)向(xiàng)标(biāo)準的(de)FPGA設備,处理器IP的(de)重(zhòng)要(yào)性(xìng)從未如(rú)此(cǐ)不(bù)言自(zì)明(míng)。















