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2019年(nián)開(kāi)年(nián)，“AI芯片(piàn)”热(rè)度(dù)正(zhèng)高(gāo)。

在(zài)美國(guó)CES 2019上(shàng)，華为(wèi)最(zuì)新推出(chū)的(de)7nm工藝ARM处理器鲲鵬920亮(liàng)相，其可(kě)以(yǐ)支持(chí)64个(gè)內(nèi)核，主(zhǔ)頻可(kě)达(dá)2.6GHz，集成(chéng)8通(tòng)道(dào)DDR4，以(yǐ)及(jí)100G RoCE以(yǐ)太网(wǎng)卡(kǎ)。

從去(qù)年(nián)開(kāi)始，科技大廠(chǎng)们(men)就(jiù)已經(jīng)紛紛下(xià)场造芯。

2018年(nián)10月(yuè)，華为(wèi)還(huán)曾發(fà)布(bù)两(liǎng)颗(kē)AI芯片(piàn)——昇騰910(max)用(yòng)于(yú)雲(yún)端計(jì)算；昇騰310(mini)，用(yòng)于(yú)終(zhōng)端低功耗场景。

2018年(nián)7月(yuè)，百(bǎi)度(dù)發(fà)布(bù)了(le)面(miàn)向(xiàng)雲(yún)端的(de)昆仑芯片(piàn)。两(liǎng)个(gè)月(yuè)後(hòu)，在(zài)雲(yún)栖大会(huì)上(shàng)，阿里(lǐ)巴巴宣布(bù)成(chéng)立独立芯片(piàn)公司“平头(tóu)哥半導體(tǐ)有(yǒu)限公司”，預計(jì)在(zài)2019年(nián)4月(yuè)發(fà)布(bù)第(dì)一(yī)款神經(jīng)网(wǎng)絡芯片(piàn)。

AI創業公司们(men)也(yě)在(zài)这(zhè)一(yī)領域快(kuài)速發(fà)展(zhǎn)起来(lái)。2018年(nián)5月(yuè)，寒武紀發(fà)布(bù)了(le)首款雲(yún)端AI芯片(piàn)MLU100；地(dì)平線(xiàn)在(zài)去(qù)年(nián)發(fà)布(bù)了(le)两(liǎng)款嵌入(rù)式人(rén)工智能(néng)視覺芯片(piàn)後(hòu)，聯手(shǒu)奧迪切(qiè)入(rù)自(zì)動(dòng)駕駛场景。2018年(nián)年(nián)中(zhōng)，國(guó)內(nèi)創業公司深鉴科技被(bèi)美國(guó)FPGA大廠(chǎng)赛靈思(sī)收(shōu)購。

AI語(yǔ)音(yīn)芯片(piàn)的(de)割據(jù)戰也(yě)已經(jīng)打(dǎ)響。從2018年(nián)開(kāi)始，國(guó)內(nèi)多(duō)家(jiā)智能(néng)語(yǔ)音(yīn)創業公司，包(bāo)括雲(yún)知聲、出(chū)門(mén)問(wèn)問(wèn)、Rokid等，均發(fà)布(bù)了(le)AI語(yǔ)音(yīn)專用(yòng)芯片(piàn)。在(zài)去(qù)年(nián)，思(sī)必驰CEO高(gāo)始興也(yě)宣布(bù)，思(sī)必驰正(zhèng)在(zài)打(dǎ)造AI語(yǔ)音(yīn)芯片(piàn)。

在(zài)新的(de)一(yī)年(nián)伊始，思(sī)必驰的(de)AI芯片(piàn)也(yě)終(zhōng)于(yú)發(fà)布(bù)，補齊了(le)智能(néng)語(yǔ)音(yīn)産業的(de)这(zhè)一(yī)环(huán)。

1月(yuè)4日(rì)，思(sī)必驰發(fà)布(bù)了(le)聚焦于(yú)語(yǔ)音(yīn)應(yìng)用(yòng)场景下(xià)的(de)AI專用(yòng)芯片(piàn)TAIHANG（TH1520）。为(wèi)了(le)造芯，思(sī)必驰還(huán)宣布(bù)專門(mén)成(chéng)立一(yī)家(jiā)新公司“深聰智能(néng)”，由(yóu)思(sī)必驰CTO周偉达(dá)担任CEO。

而(ér)在(zài)整體(tǐ)的(de)芯片(piàn)戰略上(shàng)，思(sī)必驰采取(qǔ)的(de)路(lù)線(xiàn)是(shì)：技術(shù)全(quán)鍊(liàn)路(lù)和(hé)场景專業化(huà)。

全(quán)鍊(liàn)路(lù)指思(sī)必驰開(kāi)發(fà)了(le)一(yī)站式对(duì)話(huà)定(dìng)制開(kāi)發(fà)平台(tái)DUI，软(ruǎn)硬(yìng)件(jiàn)整體(tǐ)系(xì)統所(suǒ)有(yǒu)的(de)技術(shù)點(diǎn)一(yī)套(tào)解(jiě)決，推進(jìn)定(dìng)制規模化(huà)，实現(xiàn)快(kuài)速落(là)地(dì)；而(ér)思(sī)必驰選擇與(yǔ)集成(chéng)電(diàn)路(lù)芯片(piàn)制造商中(zhōng)芯國(guó)際共(gòng)同(tóng)注資成(chéng)立深聰智能(néng)，則是(shì)为(wèi)了(le)推進(jìn)“專業化(huà)”。

“对(duì)創業公司而(ér)言，AI芯片(piàn)從設計(jì)到(dào)做出(chū)樣(yàng)片(piàn)并不(bù)難。但從樣(yàng)片(piàn)到(dào)真(zhēn)正(zhèng)量(liàng)産、從量(liàng)産做到(dào) 100 万(wàn)、從100万(wàn)做到(dào)1000万(wàn)，这(zhè)里(lǐ)头(tóu)每一(yī)个(gè)都是(shì)坎，这(zhè)和(hé)供應(yìng)鍊(liàn)有(yǒu)密切(qiè)關(guān)系(xì)。” 周偉达(dá)表(biǎo)示，算法公司和(hé)芯片(piàn)公司如(rú)果(guǒ)不(bù)能(néng)深度(dù)合作，是(shì)很難做出(chū)真(zhēn)正(zhèng)高(gāo)能(néng)效比的(de) AI 芯片(piàn)的(de)。

思(sī)必驰選擇與(yǔ)中(zhōng)芯國(guó)際成(chéng)立合資公司，目的(de)是(shì)要(yào)掌握供應(yìng)鍊(liàn)端的(de)自(zì)主(zhǔ)權。周偉达(dá)表(biǎo)示：“要(yào)真(zhēn)正(zhèng)成(chéng)为(wèi)一(yī)家(jiā)能(néng)够研發(fà)并落(là)地(dì)、为(wèi)消費産品大規模供貨的(de)公司，運營部(bù)分(fēn)非(fēi)常重(zhòng)要(yào)。中(zhōng)芯國(guó)際則能(néng)够在(zài)芯片(piàn)生(shēng)産、産線(xiàn)、验(yàn)證、测試等方(fāng)面(miàn)提(tí)供保障，尤其能(néng)够控制供貨的(de)周期(qī)和(hé)时(shí)效性(xìng)。软(ruǎn)硬(yìng)結合，我(wǒ)们(men)競争的(de)优勢会(huì)更(gèng)大，技術(shù)的(de)體(tǐ)验(yàn)、産品的(de)功耗、成(chéng)本(běn)都会(huì)更(gèng)加可(kě)控。”。

“算法是(shì)靈魂，芯片(piàn)是(shì)框架，二(èr)者(zhě)深度(dù)融合，思(sī)必驰-深聰的(de)路(lù)線(xiàn)是(shì)要(yào)打(dǎ)造更(gèng)贴合産品需求的(de)人(rén)工智能(néng)交互‘雲(yún)+芯’整體(tǐ)解(jiě)決方(fāng)案(àn)。”周偉达(dá)在(zài)發(fà)布(bù)会(huì)上(shàng)说(shuō)。

在(zài)傳統PC时(shí)代(dài)，生(shēng)态決定(dìng)成(chéng)敗。英特(tè)爾凭借(jiè)與(yǔ)微软(ruǎn)結成(chéng)的(de)Wintel聯盟，把底层硬(yìng)件(jiàn)的(de)芯片(piàn)，捆綁在(zài)Intel的(de)操作系(xì)統上(shàng)，在(zài)此(cǐ)之上(shàng)，形成(chéng)软(ruǎn)件(jiàn)開(kāi)發(fà)环(huán)境、算法，以(yǐ)及(jí)應(yìng)用(yòng)软(ruǎn)件(jiàn)。

比拼計(jì)算性(xìng)能(néng)的(de)时(shí)代(dài)已經(jīng)过(guò)去(qù)，摩爾定(dìng)律即将失效。現(xiàn)在(zài)的(de)半導體(tǐ)公司必須要(yào)具備越来(lái)越“软(ruǎn)”的(de)能(néng)力。2017年(nián)，半導體(tǐ)巨头(tóu)英特(tè)爾以(yǐ)153亿(yì)美元(yuán)重(zhòng)金(jīn)收(shōu)購以(yǐ)色(sè)列自(zì)動(dòng)駕駛視覺公司Mobileye，也(yě)是(shì)看(kàn)中(zhōng)了(le)後(hòu)者(zhě)在(zài)场景和(hé)算法上(shàng)的(de)软(ruǎn)实力。

AI和(hé)算法正(zhèng)在(zài)改變(biàn)着半導體(tǐ)行業，软(ruǎn)件(jiàn)正(zhèng)在(zài)重(zhòng)新定(dìng)義硬(yìng)件(jiàn)。做AI芯片(piàn)的(de)公司，紛紛開(kāi)始打(dǎ)造“芯片(piàn)＋算法”软(ruǎn)硬(yìng)件(jiàn)結合的(de)完整解(jiě)決方(fāng)案(àn)。2017年(nián)11月(yuè)，高(gāo)通(tòng)戰略投資商湯科技，它(tā)所(suǒ)看(kàn)重(zhòng)的(de)正(zhèng)是(shì)商湯科技的(de)人(rén)工智能(néng)和(hé)機(jī)器学習算法，实現(xiàn)算法和(hé)芯片(piàn)融合，推動(dòng)“終(zhōng)端智能(néng)化(huà)”。

未来(lái)，市(shì)场会(huì)湧現(xiàn)更(gèng)多(duō)软(ruǎn)硬(yìng)件(jiàn)結合的(de)公司。AI應(yìng)用(yòng)落(là)地(dì)，“软(ruǎn)硬(yìng)結合”正(zhèng)在(zài)成(chéng)为(wèi)趨勢。資本(běn)寒冬下(xià)，对(duì)于(yú)AI公司而(ér)言，也(yě)只(zhī)有(yǒu)加速技術(shù)的(de)商業化(huà)落(là)地(dì)，实現(xiàn)造血(xuè)，才能(néng)具備生(shēng)存能(néng)力。也(yě)有(yǒu)業內(nèi)人(rén)士認为(wèi)，接下(xià)来(lái)，颠覆甚至(zhì)開(kāi)始收(shōu)購半導體(tǐ)公司的(de)或(huò)许不(bù)是(shì)它(tā)们(men)的(de)同(tóng)行，而(ér)是(shì)數據(jù)或(huò)者(zhě)软(ruǎn)件(jiàn)算法公司。

據(jù)《界面(miàn)新聞》報道(dào)，一(yī)款芯片(piàn)的(de)設計(jì)研發(fà)成(chéng)本(běn)高(gāo)昂，銷量(liàng)則需要(yào)达(dá)到(dào)百(bǎi)万(wàn)颗(kē)級别，才能(néng)实現(xiàn)盈虧平衡。現(xiàn)在(zài)，各(gè)大AI芯片(piàn)公司都在(zài)比拼跑马圈地(dì)的(de)速度(dù)，而(ér)占領更(gèng)多(duō)细(xì)分(fēn)场景、打(dǎ)通(tòng)上(shàng)下(xià)遊産業鍊(liàn)，才能(néng)真(zhēn)正(zhèng)建立壁(bì)壘。