赛靈思(sī)推出(chū)具有(yǒu)高(gāo)带(dài)宽(kuān)存儲器和(hé)CCIX技術(shù)的(de)新型FPGA

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當地(dì)时(shí)間(jiān)2016年(nián)11月(yuè)9日(rì)，赛靈思(sī)公司公布(bù)了(le)新型16nm Virtex Ultra Scale + FPGA開(kāi)發(fà)板的(de)具體(tǐ)细(xì)节(jié)。新型16nm Virtex Ultra Scale + FPGA開(kāi)發(fà)板采用(yòng)HBM和(hé)CCIX技術(shù)。與(yǔ)競争对(duì)手(shǒu)的(de)內(nèi)存技術(shù)相比，支持(chí)HBM的(de)FPGA開(kāi)發(fà)板擁有(yǒu)最(zuì)高(gāo)存儲器带(dài)宽(kuān)，與(yǔ)DDR4 DIMM相比，其存儲器带(dài)宽(kuān)提(tí)高(gāo)了(le)20倍，但同(tóng)时(shí)單位比特(tè)功耗降低了(le)4倍。这(zhè)些新興硬(yìng)件(jiàn)設計(jì)架構旨在(zài)支持(chí)計(jì)算密集型應(yìng)用(yòng)程序的(de)更(gèng)高(gāo)存儲器带(dài)宽(kuān)需求，例如(rú)機(jī)器学習，以(yǐ)太网(wǎng)連(lián)接，8K視頻和(hé)雷(léi)达(dá)等應(yìng)用(yòng)。同(tóng)时(shí)該FPGA還(huán)提(tí)供了(le)CCIX IP，可(kě)以(yǐ)对(duì)任何支持(chí)CCIX的(de)处理器進(jìn)行緩存一(yī)致(zhì)性(xìng)加速，以(yǐ)滿足計(jì)算加速應(yìng)用(yòng)的(de)需求。

“DRAM的(de)封(fēng)裝(zhuāng)集成(chéng)進(jìn)程，代(dài)表(biǎo)了(le)高(gāo)端FPGA應(yìng)用(yòng)的(de)存儲器带(dài)宽(kuān)發(fà)展(zhǎn)曆程的(de)巨大飛躍。” 赛靈思(sī)FPGA和(hé)SoC産品管(guǎn)理部(bù)高(gāo)級總(zǒng)監Kirk Saban说(shuō)，“我(wǒ)们(men)所(suǒ)有(yǒu)業界領先(xiān)的(de)設備中(zhōng)的(de)，HBM集成(chéng)明(míng)确了(le)通(tòng)向(xiàng)多(duō)Tb存儲器带(dài)宽(kuān)的(de)道(dào)路(lù)，并且我(wǒ)们(men)的(de)加速強(qiáng)化(huà)技術(shù)将为(wèi)客戶最(zuì)苛刻的(de)工作負载和(hé)應(yìng)用(yòng)提(tí)供高(gāo)效的(de)异(yì)構計(jì)算。”

HBM优化(huà)的(de)Virtex Ultra Scale +産品基于(yú)久經(jīng)考验(yàn)的(de)16nm Virtex UltraScale + FPGA系(xì)列，为(wèi)HBM集成(chéng)提(tí)供了(le)风险最(zuì)低的(de)方(fāng)法。該系(xì)列采用(yòng)第(dì)三(sān)代(dài)CoWoS技術(shù)構建，并且技術(shù)由(yóu)TSMC和(hé)赛靈思(sī)共(gòng)同(tóng)開(kāi)發(fà)，已經(jīng)成(chéng)为(wèi)HBM集成(chéng)的(de)業界标(biāo)杆。

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