“两(liǎng)千(qiān)万(wàn)門(mén)級，集成(chéng)6.5G bps高(gāo)速Serdes、硬(yìng)核PCIe以(yǐ)及(jí)DDR3/2控制器和(hé)PHY，CME-C1在(zài)關(guān)鍵技術(shù)指标(biāo)上(shàng)达(dá)到(dào)了(le)國(guó)內(nèi)領先(xiān)，可(kě)实現(xiàn)对(duì)同(tóng)行競争对(duì)手(shǒu)中(zhōng)端FPGA芯片(piàn)的(de)部(bù)分(fēn)替代(dài)，有(yǒu)效填補國(guó)産FPGA的(de)市(shì)场空白。”核高(gāo)基國(guó)家(jiā)科技重(zhòng)大專項FPGA研發(fà)及(jí)産業化(huà)應(yìng)用(yòng)課題(tí)負責人(rén)、京(jīng)微雅格市(shì)场副總(zǒng)裁王海力激動(dòng)地(dì)说(shuō)。
1月(yuè)19日(rì)，京(jīng)微雅格(北(běi)京(jīng))科技有(yǒu)限公司召開(kāi)“國(guó)家(jiā)科技重(zhòng)大專項核高(gāo)基項目首颗(kē)高(gāo)性(xìng)能(néng)FPGA芯片(piàn)暨京(jīng)微雅格CME-C1(祥雲(yún))系(xì)列新品發(fà)布(bù)会(huì)”，宣布(bù)其面(miàn)向(xiàng)大容量(liàng)FPGA市(shì)场的(de)“雲(yún)”系(xì)列首款FPGA芯片(piàn)CME-C1(祥雲(yún))正(zhèng)式發(fà)布(bù)。
全(quán)球FPGA企業只(zhī)有(yǒu)5家(jiā)，4家(jiā)在(zài)美國(guó)
FPGA号(hào)稱“万(wàn)能(néng)芯片(piàn)”，從技術(shù)角(jiǎo)度(dù)講，它(tā)是(shì)可(kě)編程的(de)産品，在(zài)不(bù)改變(biàn)芯片(piàn)本(běn)身(shēn)硬(yìng)件(jiàn)組成(chéng)的(de)情(qíng)況下(xià)可(kě)反(fǎn)複使用(yòng)。根(gēn)據(jù)市(shì)场變(biàn)化(huà)，在(zài)同(tóng)樣(yàng)载體(tǐ)上(shàng)实現(xiàn)不(bù)同(tóng)功能(néng)。
“作为(wèi)與(yǔ)CPU和(hé)存儲芯片(piàn)齊名的(de)高(gāo)端通(tòng)用(yòng)芯片(piàn)領域的(de)三(sān)颗(kē)明(míng)珠(zhū)之一(yī)，FPGA(現(xiàn)场可(kě)編程門(mén)阵(zhèn)列)是(shì)软(ruǎn)件(jiàn)化(huà)了(le)的(de)硬(yìng)件(jiàn)，其應(yìng)用(yòng)越来(lái)越廣泛，年(nián)複合增长率更(gèng)是(shì)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高(gāo)于(yú)其他(tā)芯片(piàn)市(shì)场。”京(jīng)微雅格董事(shì)长兼CEO刘明(míng)博士表(biǎo)示，“正(zhèng)是(shì)基于(yú)对(duì)FPGA市(shì)场發(fà)展(zhǎn)前(qián)景的(de)認可(kě)，INTEL才斥資167亿(yì)美元(yuán)并購了(le)FPGA領军企業altera。”
然而(ér)，盡管(guǎn)FPGA市(shì)场前(qián)景誘人(rén)，但是(shì)其門(mén)檻之高(gāo)在(zài)芯片(piàn)行業里(lǐ)也(yě)是(shì)无出(chū)其右(yòu)。全(quán)球共(gòng)有(yǒu)60多(duō)家(jiā)公司先(xiān)後(hòu)斥資數十(shí)亿(yì)美元(yuán)，前(qián)赴後(hòu)繼地(dì)嘗試登頂FPGA高(gāo)地(dì)，其中(zhōng)不(bù)乏英特(tè)爾、IBM、德州儀器、摩托羅拉、飛利浦、東(dōng)芝、三(sān)星(xīng)这(zhè)樣(yàng)的(de)行業巨鳄，但是(shì)最(zuì)終(zhōng)登頂成(chéng)功的(de)只(zhī)有(yǒu)位于(yú)美國(guó)矽谷的(de)四(sì)家(jiā)公司Xilinx、Altera、Lattice、Microsemi。上(shàng)述4家(jiā)公司手(shǒu)握9000餘項專利，構成(chéng)的(de)技術(shù)壁(bì)壘更(gèng)加讓後(hòu)来(lái)者(zhě)難以(yǐ)逾越。
“这(zhè)就(jiù)好(hǎo)比高(gāo)速公路(lù)有(yǒu)收(shōu)費站，咱们(men)進(jìn)不(bù)去(qù)，只(zhī)好(hǎo)另(lìng)辟蹊徑，走(zǒu)鄉(xiāng)間(jiān)小路(lù)。”刘明(míng)回(huí)顧这(zhè)些年(nián)堅持(chí)来(lái)自(zì)主(zhǔ)研發(fà)的(de)艱辛，“漫漫长夜(yè)看(kàn)不(bù)到(dào)曙光(guāng)，不(bù)知道(dào)能(néng)否熬到(dào)天(tiān)亮(liàng)，实在(zài)是(shì)太難了(le)。”
得益于(yú)部(bù)分(fēn)海外(wài)核心(xīn)專利过(guò)期(qī)，再加上(shàng)收(shōu)購了(le)一(yī)家(jiā)美國(guó)公司，繼續走(zǒu)其沒(méi)走(zǒu)通(tòng)的(de)技術(shù)路(lù)線(xiàn)，十(shí)多(duō)年(nián)来(lái)京(jīng)微雅格一(yī)直(zhí)在(zài)摸索中(zhōng)前(qián)行。“光(guāng)凭努力和(hé)时(shí)間(jiān)積累是(shì)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不(bù)够的(de)，京(jīng)微雅格之所(suǒ)以(yǐ)能(néng)取(qǔ)得今天(tiān)的(de)成(chéng)就(jiù)，也(yě)有(yǒu)運气(qì)的(de)成(chéng)分(fēn)。”刘明(míng)表(biǎo)示，“到(dào)目前(qián)为(wèi)止，具有(yǒu)独立完整自(zì)主(zhǔ)知識産權且量(liàng)産的(de)FPGA企業，全(quán)世界只(zhī)有(yǒu)五(wǔ)家(jiā)。除了(le)京(jīng)微雅格以(yǐ)外(wài)，另(lìng)外(wài)四(sì)家(jiā)都在(zài)美國(guó)矽谷。”
和(hé)國(guó)內(nèi)一(yī)些实验(yàn)室(shì)的(de)研究成(chéng)果(guǒ)不(bù)同(tóng)，京(jīng)微雅格已經(jīng)实現(xiàn)了(le)量(liàng)産;其独立完整的(de)自(zì)主(zhǔ)知識産權也(yě)避免了(le)海外(wài)市(shì)场的(de)專利糾紛，能(néng)实現(xiàn)全(quán)球供貨。“正(zhèng)是(shì)这(zhè)两(liǎng)點(diǎn)独有(yǒu)的(de)优勢讓我(wǒ)们(men)得以(yǐ)結緣核高(gāo)基重(zhòng)大專項。”刘明(míng)坦言，“和(hé)國(guó)內(nèi)多(duō)年(nián)来(lái)從事(shì)FPGA研發(fà)的(de)企業和(hé)科研院(yuàn)所(suǒ)相比，京(jīng)微雅格是(shì)‘後(hòu)来(lái)人(rén)、圈外(wài)人(rén)、局(jú)外(wài)人(rén)’，能(néng)在(zài)激烈競争中(zhōng)脫穎而(ér)出(chū)，肩負國(guó)家(jiā)信(xìn)息安(ān)全(quán)的(de)重(zhòng)大使命，也(yě)说(shuō)明(míng)了(le)核高(gāo)基重(zhòng)大專項評審的(de)公正(zhèng)、公平、公開(kāi)。”
可(kě)实現(xiàn)对(duì)競争对(duì)手(shǒu)中(zhōng)端産品的(de)部(bù)分(fēn)替代(dài)
刘明(míng)介紹说(shuō)，有(yǒu)别于(yú)之前(qián)發(fà)布(bù)的(de)主(zhǔ)打(dǎ)中(zhōng)低端市(shì)场的(de)山(shān)系(xì)列和(hé)以(yǐ)低功耗低成(chéng)本(běn)为(wèi)競争优勢的(de)河系(xì)列産品，本(běn)次(cì)發(fà)布(bù)的(de)CME-C1是(shì)京(jīng)微雅格“雲(yún)”系(xì)列FPGA的(de)第(dì)一(yī)颗(kē)芯片(piàn)，也(yě)是(shì)納入(rù)“十(shí)二(èr)五(wǔ)”核高(gāo)基重(zhòng)大科技專項的(de)國(guó)家(jiā)級創新項目。從2011年(nián)起，京(jīng)微雅格就(jiù)啟動(dòng)針(zhēn)对(duì)千(qiān)万(wàn)門(mén)級中(zhōng)高(gāo)端FPGA産品的(de)技術(shù)儲備和(hé)研發(fà)，包(bāo)括面(miàn)向(xiàng)較大容量(liàng)的(de)芯片(piàn)架構與(yǔ)软(ruǎn)件(jiàn)原型設計(jì)，經(jīng)过(guò)多(duō)年(nián)的(de)市(shì)场調研與(yǔ)技術(shù)積累，CME-C1終(zhōng)于(yú)成(chéng)功研發(fà)并在(zài)2015年(nián)年(nián)底順利通(tòng)过(guò)各(gè)項性(xìng)能(néng)测試。
CME-C1采用(yòng)了(le)TSMC 40nm CMOS工藝，邏輯容量(liàng)從30K到(dào)200K不(bù)等。該系(xì)列産品使用(yòng)了(le)全(quán)新的(de)LUT 6架構和(hé)32路(lù)全(quán)时(shí)鐘(zhōng)网(wǎng)絡，運行速度(dù)可(kě)达(dá)到(dào)700MHz。此(cǐ)外(wài)，針(zhēn)对(duì)高(gāo)速大容量(liàng)市(shì)场的(de)應(yìng)用(yòng)需求，CME-C1還(huán)整合了(le)高(gāo)速Serdes接口(kǒu)，最(zuì)高(gāo)可(kě)达(dá)6.5G、1333Mbps的(de)硬(yìng)核DDR2/3控制器和(hé)硬(yìng)核PCIe接口(kǒu)以(yǐ)及(jí)36×18的(de)DSP处理器。
王海力介紹说(shuō)，CME-C1豐富的(de)I/O接口(kǒu)支持(chí)保證了(le)産品應(yìng)用(yòng)的(de)高(gāo)靈活性(xìng)。“这(zhè)些功能(néng)，使CME-C1在(zài)關(guān)鍵技術(shù)指标(biāo)上(shàng)达(dá)到(dào)了(le)國(guó)內(nèi)領先(xiān)，可(kě)实現(xiàn)对(duì)同(tóng)行競争对(duì)手(shǒu)中(zhōng)端FPGA芯片(piàn)的(de)部(bù)分(fēn)替代(dài)，有(yǒu)效填補國(guó)産FPGA的(de)市(shì)场空白。”
“CME-C1可(kě)以(yǐ)被(bèi)廣泛地(dì)應(yìng)用(yòng)在(zài)廣播通(tòng)信(xìn)、國(guó)防军工、金(jīn)融安(ān)全(quán)、電(diàn)力傳輸、儀器儀表(biǎo)等傳統領域，也(yě)可(kě)被(bèi)廣泛使用(yòng)在(zài)機(jī)器人(rén)、无人(rén)機(jī)、大數據(jù)等新興領域。”刘明(míng)補充说(shuō)，“武漢虹(hóng)信(xìn)通(tòng)信(xìn)、普天(tiān)通(tòng)信(xìn)技術(shù)研究院(yuàn)是(shì)此(cǐ)次(cì)京(jīng)微雅格CME-C1發(fà)布(bù)的(de)合作單位，而(ér)实際上(shàng)，不(bù)光(guāng)是(shì)通(tòng)信(xìn)領域，在(zài)國(guó)防军工、金(jīn)融安(ān)全(quán)等CME-C1應(yìng)用(yòng)的(de)目标(biāo)領域，我(wǒ)们(men)都做了(le)长期(qī)而(ér)廣泛的(de)調研與(yǔ)評测，确保了(le)CME-C1應(yìng)用(yòng)的(de)針(zhēn)对(duì)性(xìng)與(yǔ)有(yǒu)效性(xìng)。”
産品和(hé)技術(shù)仍有(yǒu)較大改進(jìn)空間(jiān)
目前(qián)来(lái)看(kàn)，在(zài)全(quán)球市(shì)场中(zhōng)，Xilinx、Altera两(liǎng)大公司对(duì)FPGA的(de)技術(shù)與(yǔ)市(shì)场仍然占據(jù)絕对(duì)壟斷地(dì)位。两(liǎng)家(jiā)公司占有(yǒu)将近(jìn)90%市(shì)场份額，專利达(dá)6000餘項之多(duō);剩餘市(shì)场份額主(zhǔ)要(yào)被(bèi)Lattice和(hé)Microsemi所(suǒ)占有(yǒu)，这(zhè)两(liǎng)家(jiā)的(de)專利也(yě)达(dá)3000多(duō)項。刘明(míng)表(biǎo)示，曆时(shí)10年(nián)的(de)艱苦(kǔ)努力，京(jīng)微雅格目前(qián)擁有(yǒu)200多(duō)項專利和(hé)上(shàng)百(bǎi)款産品，其中(zhōng)100多(duō)項已獲授權。
“实際上(shàng)，我(wǒ)们(men)和(hé)另(lìng)外(wài)幾(jǐ)家(jiā)國(guó)際企業之間(jiān)最(zuì)大的(de)差距不(bù)在(zài)技術(shù)上(shàng)，而(ér)是(shì)在(zài)産品的(de)多(duō)樣(yàng)性(xìng)、成(chéng)熟度(dù)以(yǐ)及(jí)市(shì)场的(de)接受度(dù)方(fāng)面(miàn)。”刘明(míng)向(xiàng)記(jì)者(zhě)吐露(lù)了(le)心(xīn)聲。
“由(yóu)于(yú)技術(shù)路(lù)線(xiàn)的(de)不(bù)同(tóng)，京(jīng)微雅格的(de)技術(shù)和(hé)産品仍有(yǒu)較大的(de)改進(jìn)和(hé)优化(huà)空間(jiān)，这(zhè)方(fāng)面(miàn)的(de)差距越来(lái)越小。”他(tā)说(shuō)，“但是(shì)和(hé)老(lǎo)牌(pái)企業一(yī)百(bǎi)多(duō)颗(kē)芯片(piàn)的(de)産品線(xiàn)相比，我(wǒ)们(men)到(dào)現(xiàn)在(zài)也(yě)只(zhī)有(yǒu)7颗(kē)而(ér)已，客戶當然喜欢用(yòng)更(gèng)加方(fāng)便的(de)成(chéng)套(tào)産品。另(lìng)外(wài)除了(le)産品的(de)成(chéng)熟度(dù)需要(yào)和(hé)客戶慢(màn)慢(màn)磨合之外(wài)，市(shì)场的(de)接受度(dù)也(yě)需要(yào)慢(màn)慢(màn)培養。”
“我(wǒ)们(men)最(zuì)大的(de)挑戰不(bù)是(shì)沒(méi)有(yǒu)機(jī)会(huì)，而(ér)是(shì)機(jī)会(huì)太多(duō)，而(ér)我(wǒ)们(men)自(zì)己資源有(yǒu)限，做不(bù)过(guò)来(lái)。”刘明(míng)表(biǎo)示，“盡管(guǎn)京(jīng)微雅格的(de)發(fà)展(zhǎn)填補了(le)我(wǒ)國(guó)可(kě)編程領域硬(yìng)件(jiàn)設計(jì)和(hé)软(ruǎn)件(jiàn)開(kāi)發(fà)的(de)空白，培養了(le)一(yī)大批优秀的(de)技術(shù)人(rén)才，但是(shì)人(rén)才問(wèn)題(tí)仍是(shì)制約我(wǒ)國(guó)FPGA産業發(fà)展(zhǎn)的(de)瓶颈之一(yī)。就(jiù)中(zhōng)國(guó)本(běn)土(tǔ)FPGA市(shì)场而(ér)言，已經(jīng)足以(yǐ)支撐2到(dào)3家(jiā)大型企業的(de)健康發(fà)展(zhǎn)，但人(rén)才問(wèn)題(tí)卻讓我(wǒ)们(men)在(zài)規模上(shàng)和(hé)國(guó)際大企業相去(qù)甚遠(yuǎn)。”
“CME-C1預計(jì)将于(yú)今年(nián)6月(yuè)份開(kāi)始大規模供應(yìng)。除了(le)山(shān)、河、雲(yún)系(xì)列之外(wài)，展(zhǎn)望研發(fà)中(zhōng)的(de)星(xīng)系(xì)列，我(wǒ)们(men)将采用(yòng)全(quán)新的(de)系(xì)統架構，制程也(yě)会(huì)更(gèng)为(wèi)先(xiān)進(jìn)，14納米(mǐ)甚至(zhì)7納米(mǐ)、5納米(mǐ)都有(yǒu)可(kě)能(néng)。我(wǒ)们(men)今年(nián)的(de)出(chū)貨量(liàng)有(yǒu)望突破百(bǎi)万(wàn)片(piàn)，希望能(néng)在(zài)2020年(nián)超越Lattice和(hé)Microsemi，進(jìn)入(rù)行業前(qián)三(sān)。”刘明(míng)对(duì)未来(lái)充滿了(le)信(xìn)心(xīn)。資訊来(lái)自(zì)：http://www.capital-micro.com/article.php?id=278更(gèng)多(duō)資訊請關(guān)注：http://www.minyingyiyuan.com/
