“十(shí)二(èr)五(wǔ)”期(qī)間(jiān)，中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)産業将迎来(lái)又一(yī)个(gè)“黃金(jīn)时(shí)期(qī)”。我(wǒ)國(guó)設計(jì)、制造乃至(zhì)設備和(hé)材料企業競争力不(bù)足的(de)現(xiàn)象(xiàng)将得到(dào)改观，我(wǒ)们(men)在(zài)半導體(tǐ)産業鍊(liàn)的(de)各(gè)个(gè)环(huán)节(jié)都将出(chū)現(xiàn)具有(yǒu)國(guó)際競争力的(de)企業。——江上(shàng)舟

    “中(zhōng)國(guó)的(de)半導體(tǐ)産業已經(jīng)有(yǒu)50多(duō)年(nián)的(de)曆史，但时(shí)至(zhì)今日(rì)，我(wǒ)们(men)在(zài)技術(shù)上(shàng)和(hé)企業規模上(shàng)與(yǔ)國(guó)際先(xiān)進(jìn)水(shuǐ)平還(huán)有(yǒu)較大的(de)差距。遵循半導體(tǐ)産業的(de)特(tè)殊發(fà)展(zhǎn)規律，企業不(bù)僅要(yào)緊随摩爾定(dìng)律，掌握先(xiān)進(jìn)的(de)技術(shù)，而(ér)且要(yào)盡可(kě)能(néng)快(kuài)地(dì)投資形成(chéng)産能(néng)。只(zhī)有(yǒu)这(zhè)樣(yàng)，我(wǒ)们(men)才能(néng)迅速搶占市(shì)场，從而(ér)不(bù)斷提(tí)升(shēng)自(zì)己的(de)國(guó)際競争力。”中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)行業協会(huì)理事(shì)长江上(shàng)舟表(biǎo)达(dá)了(le)对(duì)我(wǒ)國(guó)半導體(tǐ)産業的(de)期(qī)望。近(jìn)日(rì)，江上(shàng)舟就(jiù)中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)産業的(de)發(fà)展(zhǎn)前(qián)景以(yǐ)及(jí)國(guó)家(jiā)戰略等热(rè)點(diǎn)話(huà)題(tí)，接受了(le)《中(zhōng)國(guó)電(diàn)子報》記(jì)者(zhě)的(de)專訪。

中(zhōng)國(guó)IC産業将迎来(lái)大發(fà)展(zhǎn)时(shí)期(qī)

    在(zài)本(běn)世紀初的(de)七(qī)八(bā)年(nián)，中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)産業經(jīng)曆了(le)一(yī)个(gè)高(gāo)速發(fà)展(zhǎn)的(de)时(shí)期(qī)，这(zhè)一(yī)方(fāng)面(miàn)得益于(yú)中(zhōng)國(guó)經(jīng)濟的(de)持(chí)續增长，另(lìng)一(yī)方(fāng)面(miàn)得益于(yú)2000年(nián)國(guó)务院(yuàn)出(chū)台(tái)的(de)《鼓勵软(ruǎn)件(jiàn)産業和(hé)集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業發(fà)展(zhǎn)的(de)若干(gàn)政(zhèng)策》(即“18号(hào)文(wén)”)对(duì)中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)産業的(de)巨大推動(dòng)作用(yòng)。不(bù)过(guò)，2008年(nián)下(xià)半年(nián)爆發(fà)的(de)國(guó)際金(jīn)融危機(jī)使中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)産業面(miàn)臨嚴峻挑戰，去(qù)年(nián)全(quán)年(nián)中(zhōng)國(guó)集成(chéng)電(diàn)路(lù)總(zǒng)産值罕見(jiàn)地(dì)出(chū)現(xiàn)負增长，下(xià)滑幅度(dù)超过(guò)10%。

    江上(shàng)舟表(biǎo)示，在(zài)今後(hòu)五(wǔ)年(nián)，也(yě)就(jiù)是(shì)“十(shí)二(èr)五(wǔ)”期(qī)間(jiān)，中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)産業将迎来(lái)又一(yī)个(gè)“黃金(jīn)时(shí)期(qī)”。江上(shàng)舟说(shuō)，未来(lái)五(wǔ)年(nián)産業發(fà)展(zhǎn)的(de)特(tè)點(diǎn)與(yǔ)“十(shí)五(wǔ)”期(qī)間(jiān)是(shì)有(yǒu)所(suǒ)不(bù)同(tóng)的(de)：在(zài)过(guò)去(qù)，中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)産業的(de)主(zhǔ)旋律是(shì)“做大”；而(ér)在(zài)“十(shí)二(èr)五(wǔ)”期(qī)間(jiān)，我(wǒ)们(men)将在(zài)此(cǐ)前(qián)“做大”的(de)基礎之上(shàng)進(jìn)入(rù)一(yī)个(gè)“做強(qiáng)”的(de)階(jiē)段(duàn)。

    縱观中(zhōng)國(guó)的(de)半導體(tǐ)産業鍊(liàn)，目前(qián)，除了(le)封(fēng)裝(zhuāng)测試环(huán)节(jié)之外(wài)，集成(chéng)電(diàn)路(lù)設計(jì)、芯片(piàn)制造以(yǐ)及(jí)設備材料等三(sān)个(gè)領域都缺乏具有(yǒu)國(guó)際競争力的(de)企業。在(zài)这(zhè)三(sān)大領域，盡管(guǎn)我(wǒ)國(guó)企業數量(liàng)不(bù)少(shǎo)，但实力都相对(duì)較弱(ruò)。半導體(tǐ)企業要(yào)想(xiǎng)在(zài)國(guó)際市(shì)场中(zhōng)占有(yǒu)一(yī)席(xí)之地(dì)，就(jiù)必須具有(yǒu)持(chí)續赢利的(de)能(néng)力，必須具有(yǒu)強(qiáng)勁發(fà)展(zhǎn)的(de)活力。要(yào)增強(qiáng)企業的(de)競争力，就(jiù)必須在(zài)技術(shù)、管(guǎn)理和(hé)市(shì)场拓展(zhǎn)等诸多(duō)方(fāng)面(miàn)提(tí)升(shēng)其綜合实力。江上(shàng)舟預計(jì)，在(zài)未来(lái)五(wǔ)年(nián)里(lǐ)，我(wǒ)國(guó)設計(jì)、制造乃至(zhì)設備和(hé)材料企業競争力不(bù)足的(de)現(xiàn)象(xiàng)将得到(dào)改观，我(wǒ)们(men)在(zài)半導體(tǐ)産業鍊(liàn)的(de)各(gè)个(gè)环(huán)节(jié)都将出(chū)現(xiàn)具有(yǒu)國(guó)際競争力的(de)企業。

芯片(piàn)制造業是(shì)一(yī)大瓶颈

    從目前(qián)的(de)情(qíng)況来(lái)看(kàn)，芯片(piàn)制造業仍然是(shì)中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)産業最(zuì)为(wèi)薄弱(ruò)的(de)环(huán)节(jié)，同(tóng)时(shí)也(yě)是(shì)難度(dù)最(zuì)大的(de)一(yī)个(gè)环(huán)节(jié)。集成(chéng)電(diàn)路(lù)設計(jì)業的(de)發(fà)展(zhǎn)必須依靠芯片(piàn)制造業的(de)支撐，而(ér)芯片(piàn)制造業的(de)進(jìn)步又必然会(huì)带(dài)動(dòng)設備材料業的(de)發(fà)展(zhǎn)。因(yīn)此(cǐ)，芯片(piàn)制造業是(shì)做強(qiáng)我(wǒ)國(guó)半導體(tǐ)産業的(de)關(guān)鍵环(huán)节(jié)。

    “但是(shì)，出(chū)于(yú)政(zhèng)治原因(yīn)，西(xī)方(fāng)發(fà)达(dá)國(guó)家(jiā)长期(qī)以(yǐ)来(lái)利用(yòng)‘巴統組織’和(hé)‘瓦(wǎ)聖納協議’限制对(duì)中(zhōng)國(guó)集成(chéng)電(diàn)路(lù)芯片(piàn)制造企業出(chū)口(kǒu)先(xiān)進(jìn)的(de)工藝技術(shù)和(hé)生(shēng)産設備，現(xiàn)在(zài)中(zhōng)國(guó)內(nèi)地(dì)的(de)芯片(piàn)制造技術(shù)與(yǔ)國(guó)際先(xiān)進(jìn)水(shuǐ)平始終(zhōng)相差两(liǎng)三(sān)个(gè)世代(dài)以(yǐ)上(shàng)。”对(duì)于(yú)中(zhōng)國(guó)芯片(piàn)制造業所(suǒ)处的(de)大环(huán)境，江上(shàng)舟流露(lù)出(chū)幾(jǐ)分(fēn)憂慮。根(gēn)據(jù)集成(chéng)電(diàn)路(lù)行業的(de)“摩爾定(dìng)律”，每18个(gè)月(yuè)芯片(piàn)的(de)集成(chéng)度(dù)将增加一(yī)倍，同(tóng)时(shí)每年(nián)價格下(xià)降近(jìn)30%。如(rú)果(guǒ)芯片(piàn)制造技術(shù)水(shuǐ)平不(bù)能(néng)跟上(shàng)國(guó)際先(xiān)進(jìn)水(shuǐ)平，其生(shēng)産出(chū)来(lái)的(de)産品必然沒(méi)有(yǒu)競争力。在(zài)我(wǒ)國(guó)，中(zhōng)芯國(guó)際依靠走(zǒu)國(guó)際化(huà)的(de)道(dào)路(lù)，突破了(le)西(xī)方(fāng)國(guó)家(jiā)在(zài)工藝、設備以(yǐ)及(jí)客戶資源方(fāng)面(miàn)的(de)限制，目前(qián)65納米(mǐ)工藝已实現(xiàn)量(liàng)産，45/40納米(mǐ)工藝正(zhèng)在(zài)验(yàn)證过(guò)程中(zhōng)，32納米(mǐ)工藝技術(shù)研發(fà)已經(jīng)起步，預計(jì)将在(zài)2013年(nián)实現(xiàn)32納米(mǐ)工藝的(de)量(liàng)産。屆时(shí)，我(wǒ)们(men)的(de)集成(chéng)電(diàn)路(lù)芯片(piàn)制造工藝技術(shù)水(shuǐ)平将與(yǔ)國(guó)際先(xiān)進(jìn)水(shuǐ)平同(tóng)步。“可(kě)見(jiàn)，中(zhōng)國(guó)企業要(yào)突破國(guó)外(wài)的(de)技術(shù)壁(bì)壘，還(huán)需要(yào)從企業自(zì)身(shēn)的(de)機(jī)制和(hé)體(tǐ)制入(rù)手(shǒu)。”江上(shàng)舟说(shuō)。

    对(duì)于(yú)集成(chéng)電(diàn)路(lù)設計(jì)業，江上(shàng)舟理事(shì)长認为(wèi)，設計(jì)業对(duì)資金(jīn)的(de)需求量(liàng)遠(yuǎn)小于(yú)制造業，技術(shù)的(de)引進(jìn)也(yě)沒(méi)有(yǒu)受到(dào)國(guó)外(wài)太大的(de)限制。當前(qián)困擾中(zhōng)國(guó)集成(chéng)電(diàn)路(lù)設計(jì)企業的(de)一(yī)个(gè)難題(tí)是(shì)中(zhōng)國(guó)大陸代(dài)工企業的(de)工藝技術(shù)水(shuǐ)平和(hé)産能(néng)都无法滿足要(yào)求，使得設計(jì)企業不(bù)得不(bù)到(dào)國(guó)外(wài)或(huò)我(wǒ)國(guó)台(tái)湾地(dì)區(qū)去(qù)流片(piàn)，不(bù)僅産能(néng)得不(bù)到(dào)保障，而(ér)且還(huán)会(huì)增加流片(piàn)的(de)成(chéng)本(běn)。因(yīn)此(cǐ)，要(yào)解(jiě)決这(zhè)一(yī)難題(tí)仍然需要(yào)立足于(yú)加快(kuài)中(zhōng)國(guó)大陸芯片(piàn)制造産業的(de)發(fà)展(zhǎn)。另(lìng)外(wài)，集成(chéng)電(diàn)路(lù)設計(jì)企業普遍(biàn)規模較小。地(dì)方(fāng)政(zhèng)府應(yìng)該根(gēn)據(jù)本(běn)地(dì)的(de)实際情(qíng)況，出(chū)台(tái)相應(yìng)的(de)扶持(chí)政(zhèng)策，幫助企業進(jìn)行融資，鼓勵和(hé)引導設計(jì)企業重(zhòng)組，做大做強(qiáng)。

    近(jìn)年(nián)来(lái)，通(tòng)过(guò)实施“极(jí)大規模集成(chéng)電(diàn)路(lù)制造裝(zhuāng)備及(jí)成(chéng)套(tào)工藝”國(guó)家(jiā)科技重(zhòng)大專項(即“02專項”)，我(wǒ)國(guó)在(zài)半導體(tǐ)設備和(hé)材料領域已取(qǔ)得了(le)巨大的(de)進(jìn)步。江上(shàng)舟表(biǎo)示，在(zài)未来(lái)5年(nián)，我(wǒ)们(men)将繼續通(tòng)过(guò)“02專項”幫助企業提(tí)升(shēng)競争实力。不(bù)过(guò)，政(zhèng)府对(duì)企業的(de)資金(jīn)支持(chí)不(bù)能(néng)过(guò)于(yú)分(fēn)散(sàn)，一(yī)定(dìng)要(yào)将好(hǎo)鋼(gāng)用(yòng)在(zài)刀(dāo)刃上(shàng)，把寶(bǎo)貴的(de)科研資金(jīn)投到(dào)具有(yǒu)國(guó)際先(xiān)進(jìn)水(shuǐ)平并能(néng)與(yǔ)國(guó)際对(duì)手(shǒu)競争的(de)項目和(hé)單位，切(qiè)忌撒胡椒面(miàn)。

    在(zài)封(fēng)裝(zhuāng)测試領域，盡管(guǎn)我(wǒ)國(guó)部(bù)分(fēn)企業已經(jīng)具有(yǒu)國(guó)際競争力，但封(fēng)裝(zhuāng)技術(shù)的(de)發(fà)展(zhǎn)難度(dù)日(rì)益增大。“我(wǒ)國(guó)企業的(de)發(fà)展(zhǎn)策略應(yìng)該是(shì)在(zài)高(gāo)端封(fēng)裝(zhuāng)测試領域投入(rù)更(gèng)多(duō)的(de)資源，從而(ér)增強(qiáng)國(guó)際競争力。”江上(shàng)舟说(shuō)。

國(guó)家(jiā)扶持(chí)政(zhèng)策不(bù)可(kě)或(huò)缺

    今年(nián)，我(wǒ)國(guó)政(zhèng)府将节(jié)能(néng)环(huán)保、新一(yī)代(dài)信(xìn)息技術(shù)、生(shēng)物(wù)、高(gāo)端裝(zhuāng)備制造、新能(néng)源、新材料和(hé)新能(néng)源汽車等七(qī)大産業确定(dìng)为(wèi)戰略型新興産業。“我(wǒ)们(men)應(yìng)該認識到(dào)，半導體(tǐ)産業不(bù)僅是(shì)戰略型新興産業的(de)一(yī)个(gè)領域，而(ér)且是(shì)所(suǒ)有(yǒu)戰略型新興産業的(de)核心(xīn)和(hé)基礎。”江上(shàng)舟说(shuō)，“所(suǒ)謂‘基礎’就(jiù)意(yì)味着其公共(gòng)性(xìng)很強(qiáng)，與(yǔ)其他(tā)各(gè)類(lèi)産業的(de)發(fà)展(zhǎn)息息相關(guān)。從另(lìng)一(yī)个(gè)角(jiǎo)度(dù)而(ér)言，半導體(tǐ)企業所(suǒ)面(miàn)臨的(de)风险并不(bù)僅僅是(shì)企業自(zì)身(shēn)的(de)风险，而(ér)是(shì)國(guó)家(jiā)所(suǒ)面(miàn)臨的(de)风险。因(yīn)此(cǐ)，半導體(tǐ)産業的(de)發(fà)展(zhǎn)不(bù)能(néng)完全(quán)依靠市(shì)场機(jī)制，國(guó)家(jiā)必須投入(rù)足够資金(jīn)予以(yǐ)扶持(chí)。”

    國(guó)家(jiā)的(de)扶持(chí)对(duì)半導體(tǐ)産業的(de)重(zhòng)要(yào)性(xìng)是(shì)不(bù)言而(ér)喻的(de)。江上(shàng)舟以(yǐ)集成(chéng)電(diàn)路(lù)芯片(piàn)制造業为(wèi)例，说(shuō)明(míng)了(le)在(zài)代(dài)工業中(zhōng)，中(zhōng)國(guó)大陸代(dài)工企業所(suǒ)面(miàn)臨的(de)三(sān)大競争对(duì)手(shǒu)无一(yī)例外(wài)都是(shì)靠行政(zhèng)主(zhǔ)管(guǎn)部(bù)門(mén)扶持(chí)而(ér)發(fà)展(zhǎn)壯大的(de)。我(wǒ)國(guó)台(tái)湾地(dì)區(qū)的(de)TSMC和(hé)UMC在(zài)成(chéng)立初期(qī)都是(shì)由(yóu)行政(zhèng)主(zhǔ)管(guǎn)部(bù)門(mén)投資，在(zài)企業实現(xiàn)赢利之後(hòu)當局(jú)才逐漸退(tuì)出(chū)的(de)；新加坡特(tè)许半導體(tǐ)則是(shì)淡马锡控股公司投資的(de)企業，新加坡财政(zhèng)部(bù)对(duì)淡马锡擁有(yǒu)100%的(de)股權；從AMD剝離出(chū)来(lái)的(de)Global Foundries，其投資方(fāng)是(shì)阿聯酋阿布(bù)扎比的(de)主(zhǔ)權基金(jīn)——ATIC。

    江上(shàng)舟認为(wèi)，國(guó)家(jiā)在(zài)扶持(chí)半導體(tǐ)産業的(de)策略上(shàng)，不(bù)僅要(yào)設立産業發(fà)展(zhǎn)基金(jīn)，对(duì)企業給(gěi)予資金(jīn)支持(chí)，而(ér)且要(yào)在(zài)稅收(shōu)上(shàng)出(chū)台(tái)优惠政(zhèng)策。只(zhī)有(yǒu)減輕(qīng)了(le)稅負負担，企業才能(néng)更(gèng)有(yǒu)競争力。

    據(jù)江上(shàng)舟透露(lù)，在(zài)“十(shí)二(èr)五(wǔ)”期(qī)間(jiān)，我(wǒ)國(guó)半導體(tǐ)行業的(de)投資将超过(guò)2700亿(yì)元(yuán)，比过(guò)去(qù)5年(nián)增加一(yī)倍。盡管(guǎn)政(zhèng)府的(de)直(zhí)接投資可(kě)能(néng)只(zhī)占其中(zhōng)的(de)一(yī)小部(bù)分(fēn)，但将对(duì)整个(gè)産業起到(dào)引導作用(yòng)，其意(yì)義是(shì)不(bù)可(kě)小視的(de)。

2010年(nián)1～8月(yuè)中(zhōng)國(guó)IC業運行情(qíng)況

    通(tòng)过(guò)中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)行業協会(huì)对(duì)上(shàng)半年(nián)産業的(de)統計(jì)及(jí)2010年(nián)1月(yuè)～8月(yuè)重(zhòng)點(diǎn)企業的(de)統計(jì)来(lái)看(kàn)，國(guó)內(nèi)集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業繼續保持(chí)回(huí)升(shēng)态勢。2010年(nián)1月(yuè)～8月(yuè)，國(guó)內(nèi)生(shēng)産集成(chéng)電(diàn)路(lù)419亿(yì)块(kuài)，同(tóng)比增长43.6%。2010年(nián)1月(yuè)～8月(yuè)集成(chéng)電(diàn)路(lù)進(jìn)口(kǒu)金(jīn)額为(wèi)997.8亿(yì)美元(yuán)，同(tóng)比增长41.2%；出(chū)口(kǒu)金(jīn)額为(wèi)187.6亿(yì)美元(yuán)，同(tóng)比增长38.3%；進(jìn)出(chū)口(kǒu)額逆差810.2亿(yì)美元(yuán)。

    集成(chéng)電(diàn)路(lù)産量(liàng)的(de)增长率在(zài)國(guó)內(nèi)主(zhǔ)要(yào)電(diàn)子産品中(zhōng)居于(yú)領先(xiān)地(dì)位，同(tóng)期(qī)增长率比電(diàn)視機(jī)、PC、笔(bǐ)記(jì)本(běn)、手(shǒu)機(jī)的(de)增长率分(fēn)别高(gāo)出(chū)了(le)35、17.8、14.7和(hé)7.6个(gè)百(bǎi)分(fēn)點(diǎn)。

    同(tóng)时(shí)，國(guó)外(wài)研究機(jī)構iSuppli公司对(duì)全(quán)球半導體(tǐ)市(shì)场的(de)發(fà)展(zhǎn)持(chí)乐(lè)观态勢。預計(jì)2010年(nián)全(quán)球半導體(tǐ)市(shì)场銷售額将突破曆史最(zuì)高(gāo)年(nián)份2007年(nián)的(de)2740亿(yì)美元(yuán)，达(dá)到(dào)3003亿(yì)美元(yuán)，同(tóng)比增长30.6%。半導體(tǐ)市(shì)场的(de)快(kuài)速回(huí)升(shēng)得益于(yú)PC、智能(néng)手(shǒu)機(jī)、液晶電(diàn)視等電(diàn)子産品的(de)需求增长。其中(zhōng)DRAM增长最(zuì)快(kuài)，将达(dá)到(dào)77%；NAND閃存、模拟電(diàn)路(lù)、功率半導體(tǐ)、LED等也(yě)将有(yǒu)超过(guò)30%的(de)增长。

    在(zài)國(guó)家(jiā)宏观政(zhèng)策影響和(hé)國(guó)內(nèi)需求的(de)带(dài)動(dòng)下(xià)，預計(jì)2010年(nián)第(dì)三(sān)季度(dù)和(hé)第(dì)四(sì)季度(dù)，國(guó)內(nèi)集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業仍将保持(chí)增长态勢，但是(shì)增长速度(dù)比第(dì)一(yī)季度(dù)46.8%和(hé)第(dì)二(èr)季度(dù)43.7%的(de)同(tóng)比增长率要(yào)低。預計(jì)2010年(nián)中(zhōng)國(guó)集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業增长率在(zài)30%左(zuǒ)右(yòu)，産值将达(dá)到(dào)1441.8亿(yì)元(yuán)。