國(guó)內(nèi)高(gāo)端芯片(piàn)領域現(xiàn)在(zài)似乎已陷入(rù)了(le)困境。

任一(yī)産業的(de)發(fà)展(zhǎn)都主(zhǔ)要(yào)看(kàn)三(sān)大部(bù)分(fēn)，工藝/技術(shù)、生(shēng)産、市(shì)场。先(xiān)從工藝的(de)角(jiǎo)度(dù)来(lái)看(kàn)，自(zì)1971年(nián)起，芯片(piàn)制造工藝由(yóu)10μm直(zhí)到(dào)現(xiàn)在(zài)主(zhǔ)流的(de)10nm高(gāo)端工藝，然而(ér)在(zài)10nm工藝成(chéng)为(wèi)高(gāo)端芯片(piàn)加工标(biāo)志的(de)現(xiàn)在(zài)，國(guó)內(nèi)的(de)工業大部(bù)分(fēn)還(huán)停留在(zài)μm級，这(zhè)也(yě)使得國(guó)內(nèi)大部(bù)分(fēn)相關(guān)硬(yìng)件(jiàn)設備采用(yòng)的(de)是(shì)μm級，和(hé)时(shí)代(dài)拉開(kāi)了(le)很大一(yī)段(duàn)的(de)距離。

有(yǒu)一(yī)家(jiā)首飾加工廠(chǎng)轉(zhuǎn)做芯片(piàn)封(fēng)裝(zhuāng)的(de)老(lǎo)板，他(tā)对(duì)利潤慘淡、勉強(qiáng)維持(chí)經(jīng)營的(de)現(xiàn)況很是(shì)无奈。他(tā)说(shuō)：加工一(yī)件(jiàn)首飾利潤有(yǒu)幾(jǐ)块(kuài)幾(jǐ)十(shí)块(kuài)，但是(shì)封(fēng)裝(zhuāng)一(yī)个(gè)芯片(piàn)只(zhī)能(néng)掙到(dào)幾(jǐ)分(fēn)錢(qián)。也(yě)怪不(bù)得他(tā)感(gǎn)叹(tàn)市(shì)场芯片(piàn)的(de)利潤，國(guó)內(nèi)目前(qián)連(lián)4G芯片(piàn)都做不(bù)了(le)，絕大多(duō)數生(shēng)産的(de)都還(huán)是(shì)2G/3G的(de)計(jì)算級别，不(bù)可(kě)避免的(de)喪失了(le)市(shì)场競争力。

從市(shì)场的(de)供需關(guān)系(xì)来(lái)講，高(gāo)端芯片(piàn)産業鍊(liàn)正(zhèng)在(zài)惡性(xìng)循环(huán)上(shàng)轉(zhuǎn)着圈：工藝落(là)後(hòu)導致(zhì)客戶不(bù)得不(bù)去(qù)國(guó)外(wài)尋求産品，國(guó)內(nèi)工藝缺乏完善的(de)市(shì)场土(tǔ)壤和(hé)利潤支持(chí)，畢竟芯片(piàn)産業的(de)流片(piàn)費用(yòng)十(shí)分(fēn)高(gāo)昂，預算輕(qīng)松上(shàng)千(qiān)万(wàn)，这(zhè)樣(yàng)的(de)費用(yòng)讓有(yǒu)意(yì)發(fà)展(zhǎn)的(de)企業谨慎观望，于(yú)是(shì)需要(yào)研究的(de)技術(shù)繼續落(là)後(hòu)。國(guó)家(jiā)落(là)後(hòu)会(huì)挨打(dǎ)，技術(shù)落(là)後(hòu)難以(yǐ)占據(jù)市(shì)场份額，接下(xià)来(lái)就(jiù)回(huí)歸了(le)技術(shù)越發(fà)落(là)後(hòu)的(de)原點(diǎn)。

为(wèi)了(le)达(dá)到(dào)高(gāo)端芯片(piàn)市(shì)场不(bù)再受制于(yú)人(rén)的(de)局(jú)面(miàn)，勢必会(huì)加大科研力度(dù)，事(shì)实上(shàng)，2014年(nián)我(wǒ)國(guó)已有(yǒu)政(zhèng)策發(fà)布(bù)。政(zhèng)府拿出(chū)一(yī)千(qiān)亿(yì)到(dào)一(yī)千(qiān)五(wǔ)百(bǎi)亿(yì)美元(yuán)来(lái)推動(dòng)科学技術(shù)領域發(fà)展(zhǎn)，在(zài)電(diàn)子工業領域中(zhōng)，從事(shì)各(gè)類(lèi)芯片(piàn)設計(jì)、裝(zhuāng)配、封(fēng)裝(zhuāng)的(de)企業自(zì)然也(yě)在(zài)扶持(chí)行列。國(guó)家(jiā)在(zài)2015年(nián)特(tè)地(dì)針(zhēn)对(duì)行業提(tí)出(chū)了(le)新的(de)目标(biāo)和(hé)指導，十(shí)年(nián)內(nèi)芯片(piàn)自(zì)制率應(yìng)达(dá)到(dào)70%。

但功率一(yī)直(zhí)是(shì)高(gāo)端芯片(piàn)最(zuì)大的(de)問(wèn)題(tí)，而(ér)陶瓷基板恰好(hǎo)能(néng)使其損耗降低，并且已經(jīng)在(zài)家(jiā)電(diàn)照明(míng)、信(xìn)息通(tòng)信(xìn)、傳感(gǎn)器等領域的(de)中(zhōng)高(gāo)端産品中(zhōng)得到(dào)了(le)良好(hǎo)的(de)應(yìng)用(yòng)，是(shì)新一(yī)代(dài)大規模集成(chéng)電(diàn)路(lù)以(yǐ)及(jí)功率電(diàn)子模块(kuài)的(de)理想(xiǎng)封(fēng)裝(zhuāng)材料。因(yīn)为(wèi)这(zhè)些領域的(de)科技進(jìn)步和(hé)标(biāo)準要(yào)求，陶瓷基板在(zài)企業生(shēng)産中(zhōng)相關(guān)技術(shù)已經(jīng)逐漸趨于(yú)成(chéng)熟。

目前(qián)陶瓷基板擁有(yǒu)更(gèng)高(gāo)的(de)热(rè)導率、更(gèng)匹(pǐ)配的(de)热(rè)膨脹系(xì)數，在(zài)設備上(shàng)表(biǎo)現(xiàn)稳定(dìng)、可(kě)靠性(xìng)強(qiáng)；可(kě)焊性(xìng)好(hǎo)，可(kě)多(duō)次(cì)重(zhòng)複焊接，耐高(gāo)温(wēn)，使用(yòng)壽命长，可(kě)在(zài)還(huán)原性(xìng)气(qì)氛中(zhōng)长期(qī)使用(yòng)等等因(yīn)素，对(duì)通(tòng)用(yòng)芯片(piàn)和(hé)專項芯片(piàn)的(de)高(gāo)性(xìng)能(néng)要(yào)求都能(néng)很好(hǎo)滿足。

高(gāo)端芯片(piàn)的(de)困境正(zhèng)说(shuō)明(míng)了(le)想(xiǎng)在(zài)當今世界占據(jù)一(yī)席(xí)之地(dì)，技術(shù)研發(fà)和(hé)硬(yìng)件(jiàn)都要(yào)跟上(shàng)，缺一(yī)不(bù)可(kě)，陶瓷基板因(yīn)为(wèi)其天(tiān)然特(tè)性(xìng)與(yǔ)实際中(zhōng)的(de)可(kě)靠表(biǎo)現(xiàn)，正(zhèng)在(zài)電(diàn)子工業世界大放(fàng)光(guāng)彩，是(shì)相關(guān)廠(chǎng)商制定(dìng)産品戰略和(hé)研發(fà)方(fāng)向(xiàng)时(shí)必然考慮的(de)基板材料。