如(rú)果(guǒ)说(shuō)“變(biàn)”是(shì)曆史的(de)主(zhǔ)調,那(nà)对(duì)于(yú)FPGA業者(zhě)来(lái)说(shuō),變(biàn)化(huà)顯然来(lái)得太快(kuài)了(le)。 Intel(英特(tè)爾)以(yǐ)167亿(yì)美元(yuán)現(xiàn)金(jīn)收(shōu)購Altera成(chéng)为(wèi)旗(qí)下(xià)PSG事(shì)業部(bù),成(chéng)其物(wù)聯网(wǎng)雲(yún)管(guǎn)端大戰略的(de)重(zhòng)要(yào)一(yī)环(huán);另(lìng)一(yī)巨头(tóu)赛靈思(sī)被(bèi)高(gāo)通(tòng)收(shōu)購的(de)消息不(bù)絕于(yú)耳(ěr);繼Lattice(莱迪思(sī))以(yǐ)約6亿(yì)美元(yuán)囊括Silicon Image之後(hòu),去(qù)年(nián)11月(yuè)有(yǒu)中(zhōng)資背景的(de)基金(jīn)Canyon Bridge以(yǐ)13亿(yì)美元(yuán)收(shōu)購莱迪思(sī);而(ér)業界亦在(zài)盛傳Skyworks要(yào)将Microsemi收(shōu)入(rù)囊中(zhōng),以(yǐ)擴展(zhǎn)業务領域。“两(liǎng)大两(liǎng)小”的(de)FPGA廠(chǎng)商或(huò)易主(zhǔ)或(huò)易“容”,背後(hòu)的(de)深意(yì)是(shì)什麼(me)?置身(shēn)潮(cháo)流之中(zhōng)的(de)FPGA将何去(qù)何從?
加速向(xiàng)數據(jù)中(zhōng)心(xīn)和(hé)AI滲透
我(wǒ)们(men)看(kàn)到(dào),自(zì)收(shōu)購之後(hòu),Intel在(zài)一(yī)年(nián)时(shí)間(jiān)內(nèi)在(zài)不(bù)斷加強(qiáng)FPGA在(zài)數據(jù)中(zhōng)心(xīn)的(de)發(fà)展(zhǎn)。有(yǒu)观點(diǎn)認为(wèi),到(dào)2020年(nián),所(suǒ)有(yǒu)雲(yún)計(jì)算公司里(lǐ)1/3的(de)服(fú)务器都将使用(yòng)FPGA,这(zhè)樣(yàng)的(de)舉動(dòng)顯然有(yǒu)備而(ér)来(lái)。
莱迪思(sī)通(tòng)信(xìn)和(hé)計(jì)算部(bù)副總(zǒng)裁和(hé)總(zǒng)經(jīng)理Jerry Xu也(yě)表(biǎo)示,我(wǒ)们(men)确实看(kàn)到(dào)服(fú)务器市(shì)场的(de)增长,比如(rú)每台(tái)服(fú)务器都有(yǒu)控制邏輯、安(ān)全(quán)性(xìng)、功耗和(hé)散(sàn)热(rè)管(guǎn)理方(fāng)面(miàn)的(de)要(yào)求,結合可(kě)重(zhòng)新編程特(tè)性(xìng)、非(fēi)易失性(xìng)、密集的(de)I/O數量(liàng)和(hé)超低功耗特(tè)性(xìng),FPGA可(kě)全(quán)面(miàn)滿足上(shàng)述需求。
而(ér)AI火热(rè)也(yě)讓業界普通(tòng)認为(wèi)CPU+FPGA有(yǒu)應(yìng)用(yòng)于(yú)深度(dù)学習的(de)潛力,因(yīn)而(ér)未来(lái)FPGA的(de)市(shì)场規模将会(huì)進(jìn)一(yī)步擴大。Jerry Xu对(duì)此(cǐ)十(shí)分(fēn)認同(tóng),他(tā)表(biǎo)示,马雲(yún)在(zài)2017年(nián)中(zhōng)國(guó)(深圳)IT峰(fēng)会(huì)上(shàng)的(de)演講中(zhōng)所(suǒ)指出(chū)的(de)機(jī)器智能(néng)意(yì)義重(zhòng)大,FPGA在(zài)邊(biān)緣計(jì)算領域的(de)重(zhòng)要(yào)性(xìng)不(bù)亞于(yú)雲(yún)計(jì)算領域。FPGA在(zài)并行計(jì)算方(fāng)面(miàn)的(de)优勢,可(kě)为(wèi)智能(néng)傳感(gǎn)器、語(yǔ)音(yīn)識别、自(zì)動(dòng)駕駛汽車等領域带(dài)来(lái)革(gé)命性(xìng)的(de)變(biàn)化(huà)。
“这(zhè)也(yě)是(shì)莱迪思(sī)的(de)一(yī)个(gè)戰略重(zhòng)點(diǎn),莱迪思(sī)将繼續提(tí)供新興應(yìng)用(yòng)(如(rú)AI和(hé)物(wù)聯网(wǎng))所(suǒ)需的(de)智能(néng)处理和(hé)互連(lián)解(jiě)決方(fāng)案(àn)来(lái)滿足市(shì)场需求。”他(tā)着重(zhòng)说(shuō)。
赛靈思(sī)对(duì)于(yú)AI和(hé)機(jī)器視覺同(tóng)樣(yàng)十(shí)分(fēn)“热(rè)衷”。赛靈思(sī)戰略與(yǔ)市(shì)场營銷部(bù)高(gāo)級副總(zǒng)Steve Glaser曾指出(chū),很多(duō)客戶已開(kāi)始尋找(zhǎo)下(xià)一(yī)代(dài)的(de)技術(shù),他(tā)们(men)不(bù)僅僅是(shì)開(kāi)發(fà)以(yǐ)計(jì)算機(jī)視覺为(wèi)基礎的(de)解(jiě)決方(fāng)案(àn),還(huán)在(zài)加入(rù)更(gèng)多(duō)的(de)機(jī)器学習、傳感(gǎn)器融合方(fāng)面(miàn)的(de)元(yuán)素,FPGA将大展(zhǎn)所(suǒ)长,未来(lái)赛靈思(sī)也(yě)将提(tí)供软(ruǎn)硬(yìng)一(yī)體(tǐ)化(huà)方(fāng)案(àn),为(wèi)客戶應(yìng)用(yòng)機(jī)器学習来(lái)開(kāi)發(fà)新的(de)智能(néng)系(xì)統鋪平道(dào)路(lù)。
中(zhōng)低端FPGA各(gè)有(yǒu)千(qiān)秋
如(rú)果(guǒ)说(shuō)高(gāo)端FPGA在(zài)通(tòng)信(xìn)和(hé)數據(jù)中(zhōng)心(xīn)扮演重(zhòng)要(yào)角(jiǎo)色(sè),但中(zhōng)低端FPGA在(zài)焦點(diǎn)市(shì)场中(zhōng)的(de)價值也(yě)在(zài)釋放(fàng)。
“随着通(tòng)信(xìn)、數據(jù)中(zhōng)心(xīn)、工業4.0的(de)發(fà)展(zhǎn),对(duì)1G到(dào)40G 的(de)带(dài)宽(kuān)需求走(zǒu)高(gāo),成(chéng)为(wèi)中(zhōng)端FPGA的(de)理想(xiǎng)應(yìng)用(yòng)領域,但亦提(tí)出(chū)了(le)低成(chéng)本(běn)、低功耗、安(ān)全(quán)性(xìng)和(hé)可(kě)靠性(xìng)兼具的(de)需求。”美高(gāo)森(sēn)美FPGA系(xì)統級芯片(piàn)産品組高(gāo)級産品線(xiàn)營銷總(zǒng)監Shakeel Peera認为(wèi)。
低端FPGA同(tóng)樣(yàng)将發(fà)揮作用(yòng)。“比如(rú)在(zài)視頻監控中(zhōng),FPGA可(kě)作为(wèi)視頻信(xìn)息預处理後(hòu),再交付給(gěi)運算。或(huò)者(zhě)在(zài)汽車智能(néng)應(yìng)用(yòng)中(zhōng)用(yòng)于(yú)後(hòu)視攝像头(tóu)和(hé)傳感(gǎn)器融合,進(jìn)行多(duō)傳感(gǎn)器數據(jù)的(de)高(gāo)速处理,再傳給(gěi)MCU進(jìn)一(yī)步处理。針(zhēn)对(duì)把成(chéng)本(běn)和(hé)功耗作为(wèi)設計(jì)決策關(guān)鍵要(yào)素的(de)應(yìng)用(yòng),則可(kě)做芯片(piàn)之間(jiān)的(de)橋(qiáo)接、I/O擴展(zhǎn)等。此(cǐ)外(wài),在(zài)某些應(yìng)用(yòng)场景中(zhōng),FPGA亦可(kě)單独做主(zhǔ)芯片(piàn)。”英特(tè)爾PSG(可(kě)編程解(jiě)決方(fāng)案(àn)事(shì)業部(bù))産品營銷與(yǔ)策劃(huà)副總(zǒng)裁Alex Grbic表(biǎo)示。
當然,虽然低端FPGA作用(yòng)顯著,但对(duì)其也(yě)提(tí)出(chū)了(le)支持(chí)高(gāo)速收(shōu)發(fà)器和(hé)硬(yìng)浮點(diǎn)運算的(de)新要(yào)求,需要(yào)與(yǔ)时(shí)俱進(jìn)。
而(ér)无論FPGA如(rú)何“變(biàn)”,不(bù)變(biàn)的(de)是(shì)不(bù)斷提(tí)升(shēng)“真(zhēn)功夫”来(lái)滿足新興市(shì)场的(de)需求。提(tí)升(shēng)響應(yìng)速度(dù)、降低成(chéng)本(běn)和(hé)功耗以(yǐ)及(jí)软(ruǎn)硬(yìng)件(jiàn)升(shēng)級的(de)靈活性(xìng)将大受欢迎,畢竟算法以(yǐ)及(jí)傳感(gǎn)器的(de)配置和(hé)組合也(yě)在(zài)不(bù)斷的(de)變(biàn)化(huà)。
廠(chǎng)商各(gè)有(yǒu)主(zhǔ)张(zhāng)
随着需求的(de)變(biàn)化(huà),廠(chǎng)商的(de)策略也(yě)在(zài)或(huò)明(míng)或(huò)暗(àn)調整。
莱迪思(sī)的(de)Jerry Xu提(tí)到(dào),傳統通(tòng)信(xìn)和(hé)消息電(diàn)子市(shì)场仍是(shì)莱迪思(sī)的(de)主(zhǔ)營業务,同(tóng)时(shí)莱迪思(sī)正(zhèng)在(zài)推動(dòng)具備機(jī)器学習能(néng)力的(de)异(yì)構計(jì)算解(jiě)決方(fāng)案(àn),意(yì)在(zài)为(wèi)物(wù)聯网(wǎng)和(hé)AI應(yìng)用(yòng)带(dài)来(lái)革(gé)命性(xìng)的(de)變(biàn)化(huà)。
“莱迪思(sī)FPGA的(de)關(guān)鍵优勢是(shì)能(néng)够與(yǔ)其他(tā)設備協作,提(tí)供協同(tóng)处理和(hé)互連(lián)功能(néng),在(zài)提(tí)高(gāo)系(xì)統性(xìng)能(néng)的(de)同(tóng)时(shí)降低解(jiě)決方(fāng)案(àn)成(chéng)本(běn)。莱迪思(sī)可(kě)实現(xiàn)一(yī)定(dìng)程度(dù)的(de)整合和(hé)定(dìng)制,而(ér)无需将所(suǒ)有(yǒu)邏輯全(quán)部(bù)集成(chéng)到(dào)ASIC中(zhōng)。” Jerry Xu舉例说(shuō),“如(rú)在(zài)物(wù)聯网(wǎng)應(yìng)用(yòng)中(zhōng)实現(xiàn)傳感(gǎn)器整合等應(yìng)用(yòng),在(zài)这(zhè)類(lèi)應(yìng)用(yòng)中(zhōng)低功耗和(hé)小尺寸(cùn)是(shì)關(guān)鍵的(de)設計(jì)準則。”
最(zuì)近(jìn)莱迪思(sī)也(yě)開(kāi)發(fà)了(le)一(yī)些新産品和(hé)IP,此(cǐ)外(wài)除FPGA之外(wài),莱迪思(sī)還(huán)提(tí)供各(gè)類(lèi)視頻互連(lián)ASSP和(hé)60 GHz毫(háo)米(mǐ)波(bō)産品。Jerry Xu对(duì)此(cǐ)闡述说(shuō),在(zài)開(kāi)發(fà)新産品时(shí),莱迪思(sī)不(bù)僅僅專注于(yú)芯片(piàn)本(běn)身(shēn)。莱迪思(sī)为(wèi)客戶提(tí)供一(yī)套(tào)解(jiě)決方(fāng)案(àn),其中(zhōng)包(bāo)括FPGA(IC)、參考設計(jì)、IP開(kāi)發(fà)平台(tái)和(hé)软(ruǎn)件(jiàn)等,使得客戶能(néng)够輕(qīng)松实現(xiàn)産品設計(jì)和(hé)集成(chéng)解(jiě)決方(fāng)案(àn)。同(tóng)时(shí),莱迪思(sī)在(zài)積极(jí)追求28nm技術(shù),莱迪思(sī)将不(bù)斷探索,繼續提(tí)供功耗更(gèng)低、尺寸(cùn)更(gèng)小、成(chéng)本(běn)更(gèng)低和(hé)性(xìng)能(néng)更(gèng)高(gāo)的(de)差异(yì)化(huà)方(fāng)案(àn)。
Alex Grbic也(yě)着重(zhòng)指出(chū),英特(tè)爾的(de)FPGA可(kě)涵蓋從万(wàn)物(wù)到(dào)雲(yún)端的(de)所(suǒ)有(yǒu)領域。最(zuì)新推出(chū)的(de)低端Cyclone 10主(zhǔ)要(yào)應(yìng)用(yòng)场景集中(zhōng)在(zài)万(wàn)物(wù)和(hé)管(guǎn)道(dào)端,其中(zhōng)價值在(zài)于(yú)進(jìn)行智能(néng)化(huà)數據(jù)处理,或(huò)預处理完再上(shàng)到(dào)雲(yún)端,減輕(qīng)雲(yún)端負荷。針(zhēn)对(duì)更(gèng)高(gāo)端的(de)雲(yún)端應(yìng)用(yòng),則可(kě)采用(yòng)英特(tè)爾中(zhōng)端和(hé)高(gāo)端的(de)FPGA。
FPGA廠(chǎng)商的(de)易主(zhǔ)或(huò)戰略的(de)改變(biàn),也(yě)勢必影響FPGA本(běn)身(shēn)的(de)命運。虽然FPGA架構在(zài)不(bù)斷演進(jìn),但顯然步伐已在(zài)放(fàng)緩。但FPGA以(yǐ)及(jí)ARM+FPGA架構的(de)优勢仍在(zài)于(yú)可(kě)編程性(xìng),以(yǐ)及(jí)它(tā)不(bù)斷提(tí)升(shēng)的(de)软(ruǎn)件(jiàn)開(kāi)發(fà)便利性(xìng),未来(lái)FPGA仍有(yǒu)十(shí)足的(de)想(xiǎng)象(xiàng)空間(jiān)。
















