赛靈思(sī)在(zài)OFC 2017推出(chū)多(duō)个(gè)“世界第(dì)一(yī)”解(jiě)決方(fāng)案(àn)
明(míng)德揚專注FPGA培訓，持(chí)續關(guān)注FPGA業內(nèi)消息！
當地(dì)时(shí)間(jiān)2017年(nián)3月(yuè)15日(rì)赛靈思(sī)公司在(zài)OFC 2017上(shàng)推出(chū)一(yī)系(xì)列全(quán)球首款解(jiě)決方(fāng)案(àn)，包(bāo)括新的(de)400G以(yǐ)太网(wǎng)，FlexE1.0和(hé)MACsec解(jiě)決方(fāng)案(àn)等，從而(ér)擴展(zhǎn)其高(gāo)速數據(jù)中(zhōng)心(xīn)互連(lián)（DCI）解(jiě)決方(fāng)案(àn)領域的(de)領先(xiān)地(dì)位。随着數據(jù)中(zhōng)心(xīn)网(wǎng)絡流量(liàng)和(hé)带(dài)宽(kuān)需求的(de)不(bù)斷增加，數據(jù)中(zhōng)心(xīn)需要(yào)針(zhēn)对(duì)城市(shì)和(hé)遠(yuǎn)距離應(yìng)用(yòng)的(de)尖端解(jiě)決方(fāng)案(àn)，以(yǐ)滿足快(kuài)速變(biàn)化(huà)的(de)高(gāo)速网(wǎng)絡和(hé)安(ān)全(quán)要(yào)求。
業界首創的(de)400GE多(duō)廠(chǎng)商网(wǎng)絡
世界上(shàng)首款采用(yòng)标(biāo)準化(huà)400GE MAC和(hé)PCS IP，該演示为(wèi)采用(yòng)赛靈思(sī)Virtex® UltraScale+™VU9P FPGA的(de)全(quán)球首个(gè)基于(yú)标(biāo)準的(de)400GEMAC和(hé)PCSIP。并且展(zhǎn)示了(le)多(duō)个(gè)廠(chǎng)商之間(jiān)的(de)400GE新标(biāo)準互操作性(xìng)，演示了(le)連(lián)接到(dào)Finisar 400GECFP8模块(kuài)的(de)赛靈思(sī)400G解(jiě)決方(fāng)案(àn)，該硬(yìng)件(jiàn)設計(jì)又連(lián)接到(dào)Spirent400G测試模块(kuài)的(de)互聯情(qíng)況。
面(miàn)向(xiàng)DCI傳輸的(de)FlexE
全(quán)球首个(gè)完整的(de)FlexE1.0解(jiě)決方(fāng)案(àn)，展(zhǎn)示了(le)UltraScale+FPGA上(shàng)的(de)綁定(dìng)，次(cì)級評級和(hé)通(tòng)道(dào)化(huà)。演示了(le)如(rú)何使用(yòng)FlexE在(zài)多(duō)个(gè)平台(tái)傳輸，并突出(chū)顯示了(le)FlexE更(gèng)大數據(jù)管(guǎn)道(dào)的(de)承载能(néng)力，并将其與(yǔ)傳輸鍊(liàn)路(lù)相匹(pǐ)配，以(yǐ)便达(dá)到(dào)鍊(liàn)路(lù)預算的(de)最(zuì)佳利用(yòng)率。該解(jiě)決方(fāng)案(àn)允许网(wǎng)絡運營商在(zài)現(xiàn)有(yǒu)基礎設施上(shàng)最(zuì)大化(huà)光(guāng)学性(xìng)能(néng)并可(kě)以(yǐ)降低運營成(chéng)本(běn)。
DCI解(jiě)決方(fāng)案(àn)的(de)自(zì)動(dòng)化(huà)和(hé)安(ān)全(quán)功能(néng)
此(cǐ)演示展(zhǎn)示了(le)如(rú)何在(zài)傳輸線(xiàn)卡(kǎ)上(shàng)窺探LLDP數據(jù)包(bāo)，以(yǐ)允许SDN控制器構建网(wǎng)絡拓撲，以(yǐ)幫助數據(jù)中(zhōng)心(xīn)网(wǎng)絡的(de)自(zì)動(dòng)化(huà)。它(tā)還(huán)顯示了(le)使用(yòng)符合IEEE标(biāo)準的(de)MACsec来(lái)加密和(hé)验(yàn)證鍊(liàn)路(lù)的(de)安(ān)全(quán)性(xìng)。随着越来(lái)越多(duō)的(de)關(guān)鍵應(yìng)用(yòng)程序和(hé)數據(jù)遷移到(dào)雲(yún)，MACsec必須提(tí)供數據(jù)加密和(hé)身(shēn)份验(yàn)證以(yǐ)保護隐私。在(zài)傳統DSP之前(qián)，这(zhè)種(zhǒng)解(jiě)決方(fāng)案(àn)是(shì)強(qiáng)制性(xìng)的(de)，以(yǐ)提(tí)供完整的(de)DCI解(jiě)決方(fāng)案(àn)。
DCI傳輸中(zhōng)的(de)光(guāng)学技術(shù)抽象(xiàng)
随着DSP、PAM-4、一(yī)致(zhì)性(xìng)和(hé)擴展(zhǎn)連(lián)接範圍LR等不(bù)同(tóng)光(guāng)学技術(shù)的(de)出(chū)現(xiàn)，客戶必須從系(xì)統和(hé)软(ruǎn)件(jiàn)角(jiǎo)度(dù)抽象(xiàng)这(zhè)些技術(shù)。該演示展(zhǎn)示了(le)赛靈思(sī)FPGA如(rú)何通(tòng)过(guò)多(duō)个(gè)制造商的(de)不(bù)同(tóng)技術(shù)集成(chéng)抽象(xiàng)出(chū)所(suǒ)需的(de)技術(shù)，幫助設計(jì)人(rén)員能(néng)够在(zài)單一(yī)平台(tái)上(shàng)選擇或(huò)綜合利用(yòng)光(guāng)学技術(shù)。
56G PAM4收(shōu)發(fà)器性(xìng)能(néng)
此(cǐ)演示展(zhǎn)示了(le)赛靈思(sī)采用(yòng)16nm FinFET工藝的(de)新型56G PAM-4收(shōu)發(fà)器测試芯片(piàn)，如(rú)何为(wèi)背板和(hé)LR應(yìng)用(yòng)提(tí)供优化(huà)的(de)性(xìng)能(néng)。
以(yǐ)上(shàng)是(shì)赛靈思(sī)在(zài)OFC2017推出(chū)多(duō)个(gè)“世界第(dì)一(yī)”解(jiě)決方(fāng)案(àn)的(de)相關(guān)介紹，更(gèng)多(duō)FPGA消息請多(duō)多(duō)關(guān)注明(míng)德揚，明(míng)德揚持(chí)續为(wèi)大家(jiā)带(dài)来(lái)FPGA消息！
