莱迪思(sī)是(shì)全(quán)球第(dì)三(sān)大FPGA供應(yìng)商，與(yǔ)綜合性(xìng)芯片(piàn)巨头(tóu)英特(tè)爾和(hé)AMD相比，
莱迪思(sī)主(zhǔ)打(dǎ)低功耗FPGA细(xì)分(fēn)市(shì)场，以(yǐ)低功耗、超小尺寸(cùn)、稳定(dìng)可(kě)靠、快(kuài)速創新为(wèi)特(tè)色(sè)，用(yòng)于(yú)汽車、通(tòng)信(xìn)、工業等領域。
近(jìn)期(qī)，莱迪思(sī)發(fà)布(bù)全(quán)新的(de)Lattice Avant FPGA平台(tái)，将其行業領先(xiān)的(de)低功耗架構、小尺寸(cùn)和(hé)高(gāo)性(xìng)能(néng)优勢拓展(zhǎn)到(dào)中(zhōng)端FPGA領域。
3年(nián)前(qián)，莱迪思(sī)推出(chū)了(le)大獲好(hǎo)評的(de)NEXUS系(xì)列，包(bāo)括針(zhēn)对(duì)嵌入(rù)式視覺的(de)Crosslink-NX、通(tòng)用(yòng)FPGA Certus-NX、
用(yòng)于(yú)服(fú)务器的(de)Mach-NX系(xì)列、針(zhēn)对(duì)高(gāo)端邊(biān)緣計(jì)算需求的(de)CertusPro-NX，以(yǐ)及(jí)增強(qiáng)型監测和(hé)控制的(de)MachXO5-NX。
并且針(zhēn)对(duì)不(bù)同(tóng)應(yìng)用(yòng)场景推出(chū)了(le)一(yī)些软(ruǎn)件(jiàn)工具産品，包(bāo)括支持(chí)网(wǎng)絡邊(biān)緣AI的(de)sensAI、支持(chí)工業視覺的(de)mVision、
网(wǎng)絡保護回(huí)複可(kě)信(xìn)根(gēn)Sentry、工廠(chǎng)自(zì)動(dòng)化(huà)解(jiě)決方(fāng)案(àn)Automate，以(yǐ)及(jí)5G 网(wǎng)絡的(de)ORAN解(jiě)決方(fāng)案(àn)。
NEXUS産品較好(hǎo)的(de)市(shì)场反(fǎn)饋为(wèi)莱迪思(sī)带(dài)来(lái)了(le)稳定(dìng)的(de)業务增长。
莱迪思(sī)半導體(tǐ)第(dì)三(sān)季度(dù)财報顯示，公司2022财年(nián)第(dì)三(sān)财季歸屬于(yú)母公司普通(tòng)股股東(dōng)淨利潤为(wèi)4635.90万(wàn)美元(yuán)，同(tóng)比增长73.38%；營業收(shōu)入(rù)为(wèi)1.73亿(yì)美元(yuán)，同(tóng)比增长30.78%。
莱迪思(sī)半導體(tǐ)上(shàng)海有(yǒu)限公司亞太區(qū)總(zǒng)裁徐宏来(lái)表(biǎo)示，增长主(zhǔ)要(yào)来(lái)自(zì)工業領域，加上(shàng)數據(jù)中(zhōng)心(xīn)的(de)需求，服(fú)务器和(hé)网(wǎng)絡上(shàng)的(de)需求相當強(qiáng)勁；
汽車領域也(yě)实現(xiàn)了(le)大幅增长，虽然基數不(bù)高(gāo)，但增长幅度(dù)很大。
2023年(nián)莱迪思(sī)会(huì)進(jìn)一(yī)步擴大在(zài)NEXUS産品上(shàng)的(de)産能(néng)，支持(chí)30亿(yì)美金(jīn)的(de)市(shì)场，而(ér)Avant将带(dài)来(lái)另(lìng)一(yī)个(gè)30亿(yì)美金(jīn)的(de)市(shì)场。
Avant采用(yòng)16nm FinFET工藝，該系(xì)列産品在(zài)規模和(hé)運算能(néng)力上(shàng)有(yǒu)很大的(de)提(tí)升(shēng)，
莱迪思(sī)过(guò)去(qù)30多(duō)年(nián)的(de)産品都是(shì)100K-150k的(de)邏輯單元(yuán)，Avant的(de)容量(liàng)提(tí)升(shēng)到(dào)了(le)500K的(de)邏輯單元(yuán)，提(tí)升(shēng)了(le)5倍，
带(dài)宽(kuān)提(tí)升(shēng)了(le)10倍，計(jì)算性(xìng)能(néng)提(tí)升(shēng)了(le)30倍，由(yóu)此(cǐ)将莱迪思(sī)带(dài)到(dào)了(le)中(zhōng)端FPGA供應(yìng)商的(de)隊列中(zhōng)。
Avant與(yǔ)“競品”比較（图(tú)源：莱迪思(sī)公司）
與(yǔ)市(shì)场主(zhǔ)流産品（Intel Arria V GZ和(hé)赛靈思(sī)Kintex-7）相比較，Avant功耗低于(yú)2.5倍，带(dài)宽(kuān)速度(dù)快(kuài)2倍，封(fēng)裝(zhuāng)尺寸(cùn)小6倍。
與(yǔ)NEXUS一(yī)樣(yàng)， Avant也(yě)会(huì)有(yǒu)一(yī)系(xì)列針(zhēn)对(duì)不(bù)同(tóng)應(yìng)用(yòng)场景和(hé)特(tè)殊要(yào)求的(de)産品，
在(zài)2023年(nián)-2024年(nián)，幾(jǐ)个(gè)系(xì)列的(de)産品会(huì)相繼推出(chū)。基于(yú)莱迪思(sī)已有(yǒu)的(de)软(ruǎn)件(jiàn)平台(tái)和(hé)软(ruǎn)件(jiàn)工具，客戶能(néng)更(gèng)快(kuài)地(dì)将Avant應(yìng)用(yòng)到(dào)实際産品中(zhōng)。
Avant低功耗特(tè)性(xìng)（图(tú)源：莱迪思(sī)公司）
莱迪思(sī)半導體(tǐ)亞太區(qū)現(xiàn)场技術(shù)支持(chí)總(zǒng)監蒲小双(shuāng)介紹，在(zài)低功耗方(fāng)面(miàn)，在(zài)Fabric設計(jì)时(shí)采取(qǔ)了(le)一(yī)些特(tè)别的(de)措施，
使它(tā)的(de)可(kě)編程結構更(gèng)加优越；在(zài)嵌入(rù)式存儲器以(yǐ)及(jí)DSP設計(jì)时(shí)也(yě)考慮到(dào)低功耗的(de)要(yào)求；再加上(shàng)低功耗高(gāo)性(xìng)能(néng)的(de) SERDES 和(hé) I/O 設計(jì)，并且內(nèi)置協議邏輯，進(jìn)一(yī)步降低系(xì)統功耗。
Avant提(tí)供先(xiān)進(jìn)的(de)互聯（图(tú)源：莱迪思(sī)公司）
先(xiān)進(jìn)的(de)SERDES互聯方(fāng)面(miàn)，莱迪思(sī)以(yǐ)往的(de)産品SERDES最(zuì)大的(de)速率是(shì)支持(chí)到(dào)16G，Avant最(zuì)大可(kě)以(yǐ)支持(chí)到(dào)25G；
工業用(yòng)的(de)PCIe接口(kǒu)從原来(lái)可(kě)以(yǐ)支持(chí)G3的(de)标(biāo)準升(shēng)級到(dào)G3x8接口(kǒu)；I/O的(de)特(tè)性(xìng)方(fāng)面(miàn)，外(wài)面(miàn)存儲器的(de)支持(chí)從原来(lái)支持(chí)LPDDR3升(shēng)級到(dào)DDR5，速率也(yě)從原来(lái)的(de)1點(diǎn)幾(jǐ)G升(shēng)級到(dào)2.4 Gbps。
Avant提(tí)供优化(huà)的(de)計(jì)算（图(tú)源：莱迪思(sī)公司）
DSP优化(huà)方(fāng)面(miàn)，DSP颗(kē)粒(lì)和(hé)後(hòu)面(miàn)的(de)CIB結構的(de)比例做得更(gèng)细(xì)，有(yǒu)利于(yú)邊(biān)緣計(jì)算；嵌入(rù)式存儲器的(de)分(fēn)布(bù)也(yě)做了(le)优化(huà)設計(jì)，增加了(le)安(ān)全(quán)引擎，加強(qiáng)了(le)加密算法。
莱迪思(sī)快(kuài)速拓展(zhǎn)的(de)産品組合（图(tú)源：莱迪思(sī)公司）
莱迪思(sī)半導體(tǐ)上(shàng)海有(yǒu)限公司副總(zǒng)裁王誠介紹，Avant-E是(shì)該系(xì)列的(de)首款産品，致(zhì)力于(yú)解(jiě)決网(wǎng)絡邊(biān)緣領域的(de)關(guān)鍵挑戰，
如(rú)需要(yào)低功耗同(tóng)时(shí)是(shì)小封(fēng)裝(zhuāng)的(de)器件(jiàn)，2023年(nián)会(huì)正(zhèng)式量(liàng)産。2023-2024年(nián)，莱迪思(sī)還(huán)会(huì)陸續推出(chū)4-5个(gè)不(bù)同(tóng)的(de)Avant系(xì)列産品。同(tóng)时(shí)NEXUS系(xì)列也(yě)将会(huì)有(yǒu)更(gèng)多(duō)新産品的(de)發(fà)布(bù)。
对(duì)于(yú)中(zhōng)國(guó)FPGA的(de)市(shì)场增长，莱迪思(sī)非(fēi)常看(kàn)好(hǎo)。
徐宏来(lái)表(biǎo)示，莱迪思(sī)總(zǒng)部(bù)非(fēi)常積极(jí)地(dì)支持(chí)莱迪思(sī)亞太區(qū)团(tuán)隊更(gèng)好(hǎo)地(dì)面(miàn)对(duì)中(zhōng)國(guó)不(bù)同(tóng)市(shì)场的(de)特(tè)點(diǎn)采取(qǔ)一(yī)些戰略，提(tí)供更(gèng)好(hǎo)的(de)服(fú)务。
王誠認为(wèi)，中(zhōng)國(guó)市(shì)场会(huì)有(yǒu)更(gèng)快(kuài)速的(de)發(fà)展(zhǎn)和(hé)更(gèng)多(duō)的(de)機(jī)会(huì)，
現(xiàn)在(zài)低功耗成(chéng)为(wèi)了(le)通(tòng)訊行業招标(biāo)的(de)一(yī)个(gè)重(zhòng)要(yào)指标(biāo)，随着FPGA性(xìng)能(néng)的(de)提(tí)升(shēng)会(huì)成(chéng)为(wèi)重(zhòng)要(yào)的(de)低功耗贡獻者(zhě)；
此(cǐ)外(wài)一(yī)些新的(de)行業，如(rú)綠(lǜ)色(sè)能(néng)源，本(běn)就(jiù)要(yào)求低功耗，随着节(jié)能(néng)減排的(de)要(yào)求，低功耗会(huì)成(chéng)为(wèi)更(gèng)多(duō)領域重(zhòng)要(yào)的(de)指标(biāo)，FPGA的(de)低功耗特(tè)性(xìng)将会(huì)進(jìn)一(yī)步擴展(zhǎn)其應(yìng)用(yòng)场景。
温(wēn)馨提(tí)示：明(míng)德揚除了(le)培訓学習還(huán)有(yǒu)項目承接業务，擅长的(de)項目主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括的(de)方(fāng)向(xiàng)有(yǒu)以(yǐ)下(xià)幾(jǐ)个(gè)方(fāng)面(miàn)：
1. MIPI視頻拼接
2. SLVS-EC轉(zhuǎn)MIPI接口(kǒu)(IMX472 IMX492)
3. PCIE采集系(xì)統
4. 图(tú)像項目
5. 高(gāo)速多(duō)通(tòng)道(dào)ADDA系(xì)統
6. 基于(yú)FPGA板卡(kǎ)研發(fà)
7. 多(duō)通(tòng)道(dào)高(gāo)靈敏電(diàn)荷放(fàng)大器
8.射頻前(qián)端
http://old.mdy-edu.com/xmucjie/2023/0201/1865.html
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