國(guó)外(wài)主(zhǔ)要(yào)品牌(pái)
一(yī)、Xilinx（赛靈思(sī)）
介紹：Xilinx是(shì)全(quán)球領先(xiān)的(de)可(kě)編程邏輯完整解(jiě)決方(fāng)案(àn)的(de)供應(yìng)商，也(yě)是(shì)目前(qián)排名第(dì)一(yī)的(de)FPGA解(jiě)決方(fāng)案(àn)提(tí)供商。
開(kāi)發(fà)工具：Vivado，ISE(出(chū)了(le)vivado之後(hòu)，xilinx已經(jīng)不(bù)考慮去(qù)升(shēng)級ISE的(de)版本(běn)了(le))
其産品包(bāo)括如(rú)下(xià)幾(jǐ)个(gè)部(bù)分(fēn)：
1、Spartan系(xì)列：定(dìng)位于(yú)低端市(shì)场，目前(qián)最(zuì)新器件(jiàn)为(wèi)Spartan7，为(wèi)28nm工藝，Spartan6以(yǐ)前(qián)都是(shì)45nm工藝，該系(xì)列器件(jiàn)價格实惠，邏輯規模相对(duì)較小。
2、Artix系(xì)列 ：Xilinx推出(chū)Artix系(xì)列産品，其目的(de)應(yìng)該是(shì)作为(wèi)低端Spartan和(hé)高(gāo)端Kintex的(de)过(guò)渡産品，尤其在(zài)通(tòng)信(xìn)接口(kǒu)方(fāng)面(miàn)，相比Spartan有(yǒu)很大优勢，所(suǒ)以(yǐ)，如(rú)果(guǒ)設計(jì)不(bù)是(shì)僅僅需要(yào)邏輯資源，而(ér)是(shì)需要(yào)先(xiān)進(jìn)的(de)高(gāo)速接口(kǒu)，不(bù)妨考慮Aritix系(xì)列。
3、Kintex和(hé)Virtex系(xì)列为(wèi)Xilinx的(de)高(gāo)端産品，包(bāo)含有(yǒu)28nm的(de)Kintex7和(hé)Virtex7系(xì)列，還(huán)有(yǒu)16nm的(de)Kintex7 Ultrascale+ 和(hé)Virtex7 Ultrascale+系(xì)列。豐富的(de)高(gāo)速接口(kǒu)，主(zhǔ)要(yào)用(yòng)于(yú)通(tòng)信(xìn)，雷(léi)达(dá)，信(xìn)号(hào)处理，IC验(yàn)證等高(gāo)端領域。
4、全(quán)可(kě)編程 SoC 和(hé) MPSoC系(xì)列，包(bāo)括有(yǒu)Zynq-7000 和(hé)Zynq UltraScale+ MPSoC系(xì)列FPGA,可(kě)嵌入(rù)ARM Cortex系(xì)列CPU,逐漸成(chéng)为(wèi)目前(qián)SOPC热(rè)門(mén)應(yìng)用(yòng)。
二(èr)、Altera （艾爾特(tè)拉）——已被(bèi)intel收(shōu)購
Altera公司的(de)FPGA器件(jiàn)大致(zhì)分(fēn)三(sān)个(gè)系(xì)列：一(yī)是(shì)低端的(de)Cyclone系(xì)列;二(èr)是(shì)高(gāo)端的(de)Stratix系(xì)列;三(sān)是(shì)介于(yú)二(èr)者(zhě)之間(jiān)可(kě)以(yǐ)方(fāng)便ASIC化(huà)的(de)Arriva系(xì)列。
1、MAXII系(xì)列：MAXII 系(xì)列为(wèi)CPLD, Altera一(yī)度(dù)以(yǐ)其CPLD聞名，如(rú)果(guǒ)選用(yòng)CPLD，毫(háo)不(bù)猶豫用(yòng)Altera的(de)，至(zhì)于(yú)CPLD和(hé)FPGA的(de)區(qū)别，在(zài)此(cǐ)就(jiù)不(bù)多(duō)说(shuō)了(le)。後(hòu)面(miàn)文(wén)章(zhāng)会(huì)有(yǒu)介紹。
2、Cyclone系(xì)列：最(zuì)新为(wèi)Cyclone10，定(dìng)位與(yǔ)消費類(lèi)産品，和(hé)Spartan为(wèi)競争对(duì)手(shǒu)，邏輯資源和(hé)接口(kǒu)資源都相对(duì)少(shǎo)，特(tè)點(diǎn)为(wèi)性(xìng)價比高(gāo)。
3、Stratix系(xì)列：最(zuì)新为(wèi)Stratix10，为(wèi)高(gāo)端應(yìng)用(yòng)，和(hé)Xilinx的(de)Virtex系(xì)列競争。
4、Arria系(xì)列：为(wèi)SOC系(xì)列FPGA, 內(nèi)置ARM Cotex A9的(de)核。最(zuì)新技術(shù)为(wèi)20nm工藝。
5、Intel的(de)arria 10 fpga 系(xì)列：支持(chí)DDR4存儲器接口(kǒu)的(de)FPGA。Altera的(de)Arria 10 FPGA和(hé)SoC是(shì)業界先(xiān)進(jìn)的(de)能(néng)够支持(chí)这(zhè)一(yī)速率DDR4存儲器的(de)FPGA，存儲器性(xìng)能(néng)比前(qián)一(yī)代(dài)FPGA提(tí)高(gāo)了(le)43%，比競争20 nm FPGA高(gāo)出(chū)10%。硬(yìng)件(jiàn)設計(jì)人(rén)員現(xiàn)在(zài)可(kě)以(yǐ)使用(yòng)最(zuì)新的(de)Quartus II 软(ruǎn)件(jiàn)，在(zài)Arria 10 FPGA和(hé)SoC設計(jì)中(zhōng)实現(xiàn)，666 Mbps DDR4存儲器數據(jù)速率。
三(sān)、Lattice （莱迪斯）
介紹：著名的(de)可(kě)編程邏輯解(jiě)決方(fāng)案(àn)供應(yìng)商，僅次(cì)于(yú)Xilinx和(hé)Altera。
産品介紹：
1、ECP系(xì)列：为(wèi)Lattice自(zì)己的(de)開(kāi)發(fà)的(de)FPGA系(xì)列，提(tí)供低成(chéng)本(běn)，高(gāo)密度(dù)的(de)FPGA解(jiě)決方(fāng)案(àn)，而(ér)且還(huán)有(yǒu)高(gāo)速Serdes等接口(kǒu)，适用(yòng)于(yú)民(mín)品解(jiě)決方(fāng)案(àn)居多(duō)。
2、ICE系(xì)列， ：为(wèi)收(shōu)購SilioncBlue的(de)超低功耗FPGA,也(yě)曾用(yòng)在(zài)iPhone7里(lǐ)面(miàn)，实現(xiàn)了(le)FPGA首次(cì)在(zài)消費類(lèi)産品中(zhōng)應(yìng)用(yòng)，可(kě)見(jiàn)其功耗有(yǒu)多(duō)低。
3、Mach系(xì)列：替代(dài)CPLD，实現(xiàn)粘合邏輯的(de)最(zuì)佳選擇。作为(wèi)CPLD的(de)發(fà)明(míng)者(zhě)，Lattice在(zài)CPLD領域依然表(biǎo)現(xiàn)卓越。
四(sì)、Actel
介紹：專注于(yú)美國(guó)军工和(hé)航空領域，産品为(wèi)反(fǎn)熔丝(sī)結構FPGA和(hé)基于(yú)Flash的(de)FPGA为(wèi)主(zhǔ)，具有(yǒu)抗輻照和(hé)可(kě)靠性(xìng)高(gāo)的(de)优勢。于(yú)2010年(nián)被(bèi)安(ān)美森(sēn)收(shōu)購。
産品介紹：
1、基于(yú)FLASH的(de)通(tòng)用(yòng)FPGA系(xì)列，包(bāo)括有(yǒu)PolarFire、IGLOO2，IGLOO2三(sān)个(gè)高(gāo)、中(zhōng)、低端系(xì)列。
2、特(tè)殊領域應(yìng)用(yòng)系(xì)列，如(rú)基于(yú)SOC的(de) ProASIC3和(hé)數模混合的(de)Fusion。內(nèi)置有(yǒu)ARM，AD等。
3、反(fǎn)熔丝(sī)FPGA，主(zhǔ)要(yào)用(yòng)于(yú)航天(tiān)，有(yǒu)抗輻照功能(néng)，不(bù)可(kě)重(zhòng)複擦写，燒写一(yī)次(cì)有(yǒu)問(wèn)題(tí)，片(piàn)子就(jiù)報廢了(le)。所(suǒ)以(yǐ)，充分(fēn)的(de)仿真(zhēn)是(shì)非(fēi)常有(yǒu)必要(yào)的(de)。
五(wǔ)、Achronix
Achronix是(shì)一(yī)家(jiā)提(tí)供高(gāo)性(xìng)能(néng)，高(gāo)密度(dù)FPGA方(fāng)案(àn)的(de)美國(guó)高(gāo)科技公司。致(zhì)力于(yú)最(zuì)先(xiān)進(jìn)的(de)22nm 3D FinFET 技術(shù)發(fà)展(zhǎn)新一(yī)代(dài)FPGA器件(jiàn)。
産品介紹：
其Speedster22i为(wèi)世界上(shàng)最(zuì)快(kuài)的(de)FPGA,擁有(yǒu)豐富接口(kǒu)，如(rú)100G Ethernet, 100G Interlaken, PCI Express 和(hé) DDR3。
其特(tè)點(diǎn)是(shì)：規模大，功耗低和(hé)性(xìng)價比高(gāo)。
面(miàn)向(xiàng)市(shì)场：通(tòng)信(xìn)，测量(liàng)，CPU加速和(hé)军工等領域。
原文(wén)鍊(liàn)接：https://blog.csdn.net/ljsant/article/details/124551791
温(wēn)馨提(tí)示：明(míng)德揚2023推出(chū)了(le)全(quán)新課程——
邏輯設計(jì)基本(běn)功修煉課，降低学習FPGA門(mén)檻的(de)同(tóng)时(shí)，增加了(le)学習的(de)趣味性(xìng)
http://old.mdy-edu.com/chanpinzhongxin/peixunkecheng/2023/0215/1889.html
（點(diǎn)擊→了(le)解(jiě)課程詳情(qíng)☝）
明(míng)德揚除了(le)培訓学習還(huán)有(yǒu)項目承接業务，擅长的(de)項目主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括的(de)方(fāng)向(xiàng)有(yǒu)以(yǐ)下(xià)幾(jǐ)个(gè)方(fāng)面(miàn)：
1. MIPI視頻拼接
2. SLVS-EC轉(zhuǎn)MIPI接口(kǒu)(IMX472 IMX492)
3. PCIE采集系(xì)統
4. 图(tú)像項目
5. 高(gāo)速多(duō)通(tòng)道(dào)ADDA系(xì)統
6. 基于(yú)FPGA板卡(kǎ)研發(fà)
7. 多(duō)通(tòng)道(dào)高(gāo)靈敏電(diàn)荷放(fàng)大器
8. 射頻前(qián)端
http://old.mdy-edu.com/xmucjie/2023/0201/1865.html
（點(diǎn)擊→了(le)解(jiě)項目承接業务詳情(qíng)☝）
需要(yào)了(le)解(jiě)相關(guān)信(xìn)息可(kě)以(yǐ)聯系(xì)：江老(lǎo)师(shī)18022859964（微信(xìn)同(tóng)号(hào)）
