说(shuō)完國(guó)外(wài)的(de)FPGA生(shēng)産商，接着我(wǒ)们(men)盤點(diǎn)下(xià)國(guó)內(nèi)的(de)廠(chǎng)商。
FPGA（Field Programmable Gate Array）芯片(piàn)基于(yú)可(kě)編程器件(jiàn)（PAL、GAL）發(fà)展(zhǎn)而(ér)来(lái)，是(shì)半定(dìng)制化(huà)、可(kě)編程的(de)集成(chéng)電(diàn)路(lù)。因(yīn)此(cǐ)FPGA素来(lái)有(yǒu)“万(wàn)能(néng)芯片(piàn)”美譽。
相比被(bèi)固化(huà)不(bù)能(néng)修改的(de)專用(yòng)芯片(piàn)（ASIC），FPGA因(yīn)其可(kě)根(gēn)據(jù)不(bù)同(tóng)场景重(zhòng)新編程的(de)特(tè)點(diǎn)，有(yǒu)靈活性(xìng)高(gāo)、開(kāi)發(fà)周期(qī)短(duǎn)、小批量(liàng)成(chéng)本(běn)低的(de)优勢，能(néng)更(gèng)快(kuài)的(de)應(yìng)用(yòng)市(shì)场需求變(biàn)化(huà)。
对(duì)比CPU、GPU等通(tòng)用(yòng)芯片(piàn)，FPGA并行計(jì)算效率更(gèng)高(gāo)、計(jì)算速度(dù)更(gèng)快(kuài)，功耗和(hé)延时(shí)更(gèng)低。
无論是(shì)傳統的(de)航空航天(tiān)、通(tòng)信(xìn)、工業、消費電(diàn)子等應(yìng)用(yòng)，還(huán)是(shì)新興的(de)AI、5G通(tòng)信(xìn)、工業互聯网(wǎng)、自(zì)動(dòng)駕駛、雲(yún)計(jì)算、邊(biān)緣計(jì)算、物(wù)聯网(wǎng)市(shì)场，对(duì)FPGA的(de)需求均在(zài)持(chí)續走(zǒu)高(gāo)。
從90年(nián)代(dài)起，中(zhōng)國(guó)学術(shù)界亦開(kāi)始探索FPGA技術(shù)，複旦大学、中(zhōng)科院(yuàn)均为(wèi)重(zhòng)要(yào)力量(liàng)。到(dào)2010年(nián)後(hòu)，安(ān)路(lù)科技、西(xī)安(ān)智多(duō)晶、紫光(guāng)同(tóng)創、廣東(dōng)高(gāo)雲(yún)等我(wǒ)國(guó)知名FPGA企業先(xiān)後(hòu)成(chéng)立。
在(zài)探索FPGA的(de)曆程中(zhōng)，我(wǒ)國(guó)逐漸從反(fǎn)向(xiàng)設計(jì)階(jiē)段(duàn)走(zǒu)向(xiàng)正(zhèng)向(xiàng)設計(jì)，國(guó)內(nèi)对(duì)FPGA的(de)應(yìng)用(yòng)需求也(yě)在(zài)增长。但时(shí)至(zhì)今日(rì)，國(guó)産廠(chǎng)商在(zài)全(quán)球FPGA代(dài)表(biǎo)玩家(jiā)中(zhōng)依然排不(bù)上(shàng)号(hào)。
FPGA是(shì)一(yī)个(gè)技術(shù)壁(bì)壘高(gāo)的(de)行業，半个(gè)IC設計(jì)公司+半个(gè)软(ruǎn)件(jiàn)公司，硬(yìng)件(jiàn)結構複雜且良率低，软(ruǎn)硬(yìng)協同(tóng)再提(tí)研發(fà)難度(dù)。FPGA企業的(de)硬(yìng)件(jiàn)開(kāi)發(fà)部(bù)分(fēn)屬于(yú)典型的(de) IC 設計(jì)企業，與(yǔ)一(yī)般 IC 設計(jì)企業不(bù)同(tóng)的(de)是(shì)，由(yóu)于(yú)FPGA硬(yìng)件(jiàn)需要(yào)配套(tào)EDA软(ruǎn)件(jiàn)一(yī)起使用(yòng)，FPGA 公司通(tòng) 常需要(yào)自(zì)行研發(fà)适配自(zì)家(jiā)硬(yìng)件(jiàn)的(de)EDA软(ruǎn)件(jiàn)，因(yīn)此(cǐ)也(yě)算半个(gè)EDA软(ruǎn)件(jiàn)公司。由(yóu)于(yú)FPGA版图(tú)及(jí)布(bù)線(xiàn)複雜，硬(yìng)件(jiàn)設計(jì)難度(dù)較大，加之软(ruǎn)件(jiàn)和(hé)硬(yìng)件(jiàn)協同(tóng)開(kāi)發(fà)，系(xì)統工 程的(de)難度(dù)再升(shēng)級。
核心(xīn)專利被(bèi)头(tóu)部(bù)公司壟斷，國(guó)産廠(chǎng)商披荊斬棘艱難前(qián)行，專利有(yǒu)效期(qī)結束(shù)或(huò)带(dài)来(lái) 轉(zhuǎn)機(jī)。在(zài)專利上(shàng)國(guó)外(wài)廠(chǎng)商目前(qián)占據(jù)絕对(duì)优勢，Xilinx和(hé)Altera在(zài)FPGA領域的(de)專利數近(jìn)10,000个(gè)，而(ér)國(guó)産廠(chǎng)商如(rú)紫光(guāng)同(tóng)創專利數僅約200項，相差懸殊。未来(lái)随着部(bù)分(fēn)專利的(de)有(yǒu)效期(qī)結束(shù)，及(jí)國(guó)産廠(chǎng)商在(zài)新專利上(shàng)的(de)突破，專利上(shàng)的(de)壟斷格局(jú)或(huò) 迎来(lái)轉(zhuǎn)機(jī)。
半導體(tǐ)産業鍊(liàn)國(guó)産化(huà)程度(dù)低，硬(yìng)件(jiàn)自(zì)主(zhǔ)可(kě)控進(jìn)程難以(yǐ)阻挡，國(guó)産當自(zì)強(qiáng)。産業鍊(liàn) 角(jiǎo)度(dù)来(lái)看(kàn)，硬(yìng)件(jiàn)産業鍊(liàn)中(zhōng)目前(qián)自(zì)主(zhǔ)可(kě)控程度(dù)較低，尤其在(zài)高(gāo)端半導體(tǐ)設備和(hé)材料領域，未来(lái)産業鍊(liàn)上(shàng)下(xià)遊國(guó)産替代(dài)進(jìn)程的(de)推進(jìn)也(yě)将助力國(guó)産FPGA加速發(fà)展(zhǎn)。硬(yìng)件(jiàn)部(bù)分(fēn)上(shàng)遊：EDA+IP。硬(yìng)件(jiàn)開(kāi)發(fà)用(yòng)的(de)EDA仍是(shì)Cadence、Synopsys 及(jí)Mentor Graphics，IP来(lái)源包(bāo)括外(wài)部(bù)授權和(hé)內(nèi)部(bù)開(kāi)發(fà)。 硬(yìng)件(jiàn)部(bù)分(fēn)下(xià)遊：代(dài)工廠(chǎng)+封(fēng)测。其中(zhōng)代(dài)工廠(chǎng)國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商主(zhǔ)要(yào)與(yǔ)台(tái)積電(diàn)及(jí)中(zhōng)芯國(guó)際合作，封(fēng)测主(zhǔ)要(yào)和(hé)日(rì)月(yuè)光(guāng)等合作。
一(yī)、上(shàng)海複旦微電(diàn)子
上(shàng)海複旦微電(diàn)子于(yú)1998年(nián)在(zài)複旦大学逸夫樓成(chéng)立，曾于(yú)2000年(nián)在(zài)港交所(suǒ)上(shàng)市(shì)，2019年(nián)拟于(yú)A股上(shàng)市(shì)，今年(nián)3月(yuè)更(gèng)換輔導機(jī)構沖刺科創板。該公司在(zài)FPGA領域有(yǒu)近(jìn)20年(nián)的(de)研究和(hé)發(fà)展(zhǎn)，是(shì)國(guó)內(nèi)为(wèi)數不(bù)多(duō)自(zì)主(zhǔ)研發(fà)FPGA的(de)研究機(jī)構。
前(qián)期(qī)複旦微電(diàn)子曾研制出(chū)的(de)自(zì)主(zhǔ)知識産權千(qiān)万(wàn)門(mén)級FPGA産品，突破了(le)在(zài)傳統集成(chéng)電(diàn)路(lù)設計(jì)基礎上(shàng)的(de)高(gāo)可(kě)靠性(xìng)設計(jì)，經(jīng)测試其高(gāo)可(kě)靠性(xìng)能(néng)处于(yú)國(guó)際領先(xiān)地(dì)位。
該系(xì)列産品已成(chéng)功應(yìng)用(yòng)于(yú)我(wǒ)國(guó)衛星(xīng)導航、载人(rén)航天(tiān)等重(zhòng)大工程項目中(zhōng)。
在(zài)2018年(nián)5月(yuè)第(dì)二(èr)屆中(zhōng)國(guó)高(gāo)校(xiào)科技成(chéng)果(guǒ)交易会(huì)上(shàng)，複旦微電(diàn)子發(fà)布(bù)新一(yī)代(dài)擁有(yǒu)自(zì)主(zhǔ)知識産權的(de)亿(yì)門(mén)級FPGA産品，填補了(le)國(guó)內(nèi)超大規模亿(yì)門(mén)級FPGA的(de)空白，各(gè)類(lèi)指标(biāo)已达(dá)國(guó)際同(tóng)類(lèi)産品先(xiān)進(jìn)水(shuǐ)平。
二(èr)、成(chéng)都華微科技
成(chéng)都華微科技是(shì)國(guó)家(jiā)“909”工程集成(chéng)電(diàn)路(lù)設計(jì)公司和(hé)國(guó)家(jiā)首批認證的(de)集成(chéng)電(diàn)路(lù)設計(jì)企業，隸屬于(yú)中(zhōng)國(guó)電(diàn)子信(xìn)息産業集团(tuán)，于(yú)2000年(nián)3月(yuè)注册。該公司由(yóu)華大集团(tuán)、成(chéng)都成(chéng)電(diàn)大学科技園(yuán)、成(chéng)都創新风投、成(chéng)都華微員工团(tuán)隊四(sì)家(jiā)股東(dōng)共(gòng)同(tóng)投資創辦(bàn)，是(shì)位于(yú)成(chéng)都的(de)一(yī)家(jiā)军民(mín)融合企業，專業涉及(jí)微電(diàn)子、計(jì)算機(jī)、通(tòng)信(xìn)、電(diàn)子信(xìn)息、软(ruǎn)件(jiàn)等相關(guān)領域。
成(chéng)都華微科技主(zhǔ)要(yào)從事(shì)可(kě)編程邏輯器件(jiàn)、系(xì)統級芯片(piàn)、存儲器、AD/DA芯片(piàn)、電(diàn)源管(guǎn)理等器件(jiàn)開(kāi)發(fà)，連(lián)續承担國(guó)家(jiā)“十(shí)一(yī)五(wǔ)”、“十(shí)二(èr)五(wǔ)”、“十(shí)三(sān)五(wǔ)”FPGA重(zhòng)大專項，可(kě)編程邏輯器件(jiàn)、高(gāo)速高(gāo)精度(dù)ADC/DAC領域居于(yú)國(guó)內(nèi)領先(xiān)地(dì)位。
目前(qián)成(chéng)都華微科技是(shì)中(zhōng)國(guó)電(diàn)子信(xìn)息産業集团(tuán)的(de)异(yì)構可(kě)編程片(piàn)上(shàng)系(xì)統的(de)設計(jì)技術(shù)創新中(zhōng)心(xīn)。
三(sān)、上(shàng)海敖格芯
上(shàng)海遨格芯微電(diàn)子（AGM）成(chéng)立时(shí)間(jiān)比京(jīng)微齊力早(zǎo)两(liǎng)年(nián)，为(wèi)一(yī)家(jiā)中(zhōng)低端、低密度(dù)FPGA的(de)芯片(piàn)提(tí)供商。
該公司由(yóu)来(lái)自(zì)美國(guó)矽谷知名可(kě)編程邏輯芯片(piàn)企業的(de)团(tuán)隊和(hé)國(guó)內(nèi)資深工程团(tuán)隊創辦(bàn)，以(yǐ)開(kāi)發(fà)自(zì)主(zhǔ)産權的(de)編譯软(ruǎn)件(jiàn)開(kāi)始，兼容切(qiè)入(rù)現(xiàn)有(yǒu)FPGA软(ruǎn)件(jiàn)的(de)生(shēng)态鍊(liàn)。
在(zài)看(kàn)到(dào)智能(néng)手(shǒu)機(jī)风口(kǒu)後(hòu)，AGM推出(chū)一(yī)款用(yòng)于(yú)智能(néng)手(shǒu)機(jī)及(jí)物(wù)聯网(wǎng)的(de)FPGA芯片(piàn)，并通(tòng)过(guò)了(le)三(sān)星(xīng)公司嚴格的(de)供應(yìng)商测試認證，成(chéng)为(wèi)三(sān)星(xīng)Galaxy手(shǒu)機(jī)除莱迪斯外(wài)唯一(yī)備選的(de)FPGA器件(jiàn)，实現(xiàn)了(le)國(guó)內(nèi)FPGA公司出(chū)口(kǒu)零(líng)的(de)突破。
經(jīng)过(guò)近(jìn)幾(jǐ)年(nián)的(de)産品叠代(dài)及(jí)市(shì)场擴展(zhǎn)，AGM逐漸積累起較稳定(dìng)的(de)客戶，并形成(chéng)面(miàn)向(xiàng)CPLD、FPGA、FPGA+CPU、SoC等方(fāng)向(xiàng)的(de)多(duō)个(gè)産品線(xiàn)，産品覆蓋消費電(diàn)子、工業、通(tòng)信(xìn)、AI計(jì)算等市(shì)场，成(chéng)为(wèi)國(guó)內(nèi)FPGA領域表(biǎo)現(xiàn)亮(liàng)眼(yǎn)的(de)一(yī)匹(pǐ)“黑(hēi)马”。
四(sì)、京(jīng)微齊力
京(jīng)微齊力成(chéng)立于(yú)2017年(nián)6月(yuè)，定(dìng)位是(shì)中(zhōng)國(guó)最(zuì)优秀的(de)國(guó)産FPGA及(jí)新一(yī)代(dài)异(yì)構可(kě)編程計(jì)算芯片(piàn)的(de)供應(yìng)商。其創始人(rén)兼CEO王海力本(běn)科畢業于(yú)國(guó)防科技大学計(jì)算機(jī)科学專業，碩士和(hé)博士畢業于(yú)清(qīng)華大学計(jì)算機(jī)系(xì)EDA專業。
2015年(nián)年(nián)底，還(huán)在(zài)清(qīng)華大学读(dú)博士的(de)王海力加入(rù)一(yī)家(jiā)新成(chéng)立的(de)中(zhōng)外(wài)合資FPGA公司雅格羅技，这(zhè)家(jiā)公司在(zài)北(běi)京(jīng)市(shì)引導資金(jīn)的(de)支持(chí)下(xià)于(yú)2010年(nián)更(gèng)名为(wèi)“京(jīng)微雅格”。
2016年(nián)，前(qián)期(qī)開(kāi)發(fà)産品市(shì)场推廣受阻、項目資金(jīn)遲遲未落(là)实等多(duō)重(zhòng)原因(yīn)，致(zhì)使京(jīng)微雅格運營陷入(rù)困境，上(shàng)百(bǎi)名員工離職。後(hòu)在(zài)包(bāo)括王海力在(zài)內(nèi)的(de)公司僅剩8名堅守員工二(èr)次(cì)創業成(chéng)立了(le)京(jīng)微齊力，并取(qǔ)得了(le)數轮融資。
重(zhòng)整旗(qí)鼓的(de)京(jīng)微齊力，在(zài)獲得京(jīng)微雅格上(shàng)百(bǎi)件(jiàn)專利和(hé)專有(yǒu)技術(shù)的(de)授權及(jí)二(èr)次(cì)開(kāi)發(fà)權後(hòu)，不(bù)僅面(miàn)向(xiàng)通(tòng)信(xìn)、工業、醫療等场景提(tí)供傳統FPGA芯片(piàn)，還(huán)瞄準雲(yún)端服(fú)务器、消費類(lèi)智能(néng)終(zhōng)端等新興场景，研發(fà)新一(yī)代(dài)AI可(kě)編程芯片(piàn)AiPGA、邊(biān)緣异(yì)構芯片(piàn)HPA、嵌入(rù)式可(kě)編程eFPGA三(sān)大系(xì)列産品。
截至(zhì)2019年(nián)9月(yuè)，公司已实現(xiàn)銷售过(guò)千(qiān)万(wàn)元(yuán)，超过(guò)上(shàng)一(yī)年(nián)全(quán)年(nián)。除已量(liàng)産的(de)40nm FPGA芯片(piàn)外(wài)，該公司也(yě)在(zài)發(fà)力中(zhōng)高(gāo)端FPGA産品，開(kāi)始研發(fà)新一(yī)代(dài)28nm/22nm FPGA産品。
五(wǔ)、西(xī)安(ān)智多(duō)晶
2021年(nián)9月(yuè)，小米(mǐ)旗(qí)下(xià)长江小米(mǐ)産業基金(jīn)以(yǐ)227.7万(wàn)人(rén)民(mín)幣(bì)投資智多(duō)晶，持(chí)股9.26%，成(chéng)为(wèi)智多(duō)晶第(dì)四(sì)大股東(dōng)。智多(duō)晶的(de)創始人(rén)賈紅(hóng)也(yě)是(shì)清(qīng)華学子，1982年(nián)考入(rù)清(qīng)華大学核物(wù)理專業，1992年(nián)赴美读(dú)書(shū)，到(dào)2012年(nián)與(yǔ)幾(jǐ)位志同(tóng)道(dào)合的(de)朋友一(yī)拍即合，回(huí)到(dào)陝北(běi)家(jiā)鄉(xiāng)發(fà)展(zhǎn)最(zuì)快(kuài)的(de)西(xī)安(ān)高(gāo)新區(qū)創業，成(chéng)立智多(duō)晶，随後(hòu)還(huán)在(zài)北(běi)京(jīng)設有(yǒu)EDA软(ruǎn)件(jiàn)研究中(zhōng)心(xīn)。
智多(duō)晶曾于(yú)2013年(nián)10月(yuè)正(zhèng)向(xiàng)研發(fà)出(chū)首款擁有(yǒu)自(zì)主(zhǔ)知識産權的(de)可(kě)編智能(néng)FPGA芯片(piàn)，據(jù)说(shuō)是(shì)全(quán)球除四(sì)家(jiā)美國(guó)公司之外(wài)，第(dì)五(wǔ)个(gè)跨过(guò)技術(shù)門(mén)檻的(de)团(tuán)隊。
目前(qián)智多(duō)晶已实現(xiàn)55nm、40nm中(zhōng)密度(dù)FPGA的(de)量(liàng)産，并針(zhēn)对(duì)性(xìng)推出(chū)了(le)內(nèi)嵌Flash、SDRAM等集成(chéng)化(huà)方(fāng)案(àn)産品，截至(zhì)2018年(nián)已批量(liàng)發(fà)貨2KK片(piàn)，2019年(nián)芯片(piàn)銷售額有(yǒu)望破1亿(yì)元(yuán)。
智多(duō)晶現(xiàn)有(yǒu)産品Seagull 1000系(xì)列CPLD芯片(piàn)、Sealion 2000系(xì)列FPGA芯片(piàn)等已受到(dào)市(shì)场認可(kě)，2017年(nián)以(yǐ)来(lái)累計(jì)出(chū)貨量(liàng)逾一(yī)千(qiān)万(wàn)片(piàn)。
2020年(nián)，智多(duō)晶28nm工藝高(gāo)端FPGA産品取(qǔ)得突破性(xìng)進(jìn)展(zhǎn)，智多(duō)晶Seal 5000系(xì)列FPGA産品，采用(yòng)CMOS電(diàn)路(lù)結構 28nm工藝制程，能(néng)够有(yǒu)效降低産品功耗、提(tí)升(shēng)産品性(xìng)能(néng)，并進(jìn)一(yī)步完善公司的(de)産品線(xiàn)。
其産品覆蓋市(shì)场包(bāo)括LED驅動(dòng)、視頻監控、图(tú)像处理、智能(néng)儀表(biǎo)、工業控制、4G/5G通(tòng)信(xìn)网(wǎng)絡、數據(jù)中(zhōng)心(xīn)等，已與(yǔ)富士通(tòng)、諾瓦(wǎ)電(diàn)子、海康威視等多(duō)家(jiā)知名企業建立合作關(guān)系(xì)，并開(kāi)始研發(fà)测試智能(néng)人(rén)脸識别芯片(piàn)。
六(liù)、高(gāo)雲(yún)半導體(tǐ)
廣東(dōng)高(gāo)雲(yún)半導體(tǐ)在(zài)國(guó)內(nèi)FPGA的(de)知名度(dù)相对(duì)較高(gāo)。其CEO朱璟輝和(hé)SVP宋宁都曾在(zài)莱迪斯工作。朱璟輝從清(qīng)華大学畢業後(hòu)，曾于(yú)1996年(nián)-2011年(nián)在(zài)莱迪斯任職，曆經(jīng)七(qī)代(dài)FPGA産品的(de)研發(fà)；宋宁在(zài)莱迪斯、Cadence均曾任職高(gāo)級工程师(shī)。
目前(qián)其研發(fà)团(tuán)隊逾百(bǎi)人(rén)，在(zài)矽谷、上(shàng)海、濟南(nán)均建立了(le)研發(fà)中(zhōng)心(xīn)，核心(xīn)技術(shù)人(rén)員平均從事(shì)核心(xīn)FPGA软(ruǎn)件(jiàn)、硬(yìng)件(jiàn)技術(shù)開(kāi)發(fà)超过(guò)15年(nián)以(yǐ)上(shàng)；其産品已經(jīng)滲透到(dào)十(shí)多(duō)个(gè)行業中(zhōng)，在(zài)通(tòng)信(xìn)、工控、消費等領域得到(dào)應(yìng)用(yòng)。
自(zì)2014年(nián)成(chéng)立以(yǐ)来(lái)，高(gāo)雲(yún)半導體(tǐ)堅持(chí)正(zhèng)向(xiàng)設計(jì)，先(xiān)後(hòu)推出(chū)晨熙、小蜜蜂两(liǎng)个(gè)家(jiā)族、4个(gè)系(xì)列的(de)FPGA産品，涵蓋了(le)11个(gè)型号(hào)、50多(duō)種(zhǒng)封(fēng)裝(zhuāng)的(de)芯片(piàn)、自(zì)主(zhǔ)知識産權EDA開(kāi)發(fà)软(ruǎn)件(jiàn)并持(chí)續改進(jìn)。
2015年(nián)一(yī)季度(dù)，該公司量(liàng)産出(chū)國(guó)內(nèi)第(dì)一(yī)块(kuài)産業化(huà)的(de)55nm工藝400万(wàn)門(mén)的(de)中(zhōng)密度(dù)FPGA芯片(piàn)，并開(kāi)放(fàng)開(kāi)發(fà)软(ruǎn)件(jiàn)下(xià)载；2016年(nián)第(dì)一(yī)季度(dù)又順利推出(chū)國(guó)內(nèi)首颗(kē)55nm嵌入(rù)式Flash SRAM的(de)非(fēi)易失性(xìng)FPGA芯片(piàn)；2018年(nián)，高(gāo)雲(yún)宣布(bù)研發(fà)成(chéng)功國(guó)內(nèi)首款28nm中(zhōng)高(gāo)密度(dù)FPGA芯片(piàn)GW3AT-100。
2019年(nián)，高(gāo)雲(yún)半導體(tǐ)邁出(chū)向(xiàng)新興運算平台(tái)拓展(zhǎn)的(de)重(zhòng)要(yào)一(yī)步，实現(xiàn)异(yì)構SoC FPGA的(de)産品化(huà)，推出(chū)各(gè)種(zhǒng)支持(chí)Arm、RISC-V软(ruǎn)/硬(yìng)核的(de)FPGA産品，在(zài)此(cǐ)基礎上(shàng)高(gāo)雲(yún)半導體(tǐ)研發(fà)了(le)GoAI解(jiě)決方(fāng)案(àn)，性(xìng)能(néng)較單独使用(yòng)Cortex-M類(lèi)微控制器提(tí)高(gāo)了(le)78倍以(yǐ)上(shàng)。
七(qī)、上(shàng)海安(ān)陸科技
2020年(nián)5月(yuè)19日(rì)，在(zài)上(shàng)海市(shì)科学技術(shù)奖勵大会(huì)上(shàng)，上(shàng)海安(ān)路(lù)科技自(zì)主(zhǔ)完成(chéng)的(de)“基于(yú)混合粒(lì)度(dù)邏輯結構的(de)自(zì)主(zhǔ)FPGA研發(fà)和(hé)産業化(huà)”項目荣獲2019上(shàng)海市(shì)科技進(jìn)步奖三(sān)等奖。安(ān)路(lù)科技成(chéng)立于(yú)2011年(nián)，總(zǒng)部(bù)位于(yú)上(shàng)海张(zhāng)江，2014年(nián)獲中(zhōng)信(xìn)資本(běn)投資，2015年(nián)獲杭州士蘭微和(hé)深圳創維集团(tuán)聯合投資，2017年(nián)獲華大半導體(tǐ)和(hé)上(shàng)海科技戰略投資。
安(ān)路(lù)科技团(tuán)隊已從2019年(nián)初的(de)120人(rén)擴张(zhāng)到(dào)逾200人(rén)，量(liàng)産及(jí)在(zài)研産品覆蓋高(gāo)中(zhōng)低端，面(miàn)向(xiàng)數據(jù)中(zhōng)心(xīn)、AI、通(tòng)信(xìn)、工業控制、視頻監控等領域。
此(cǐ)前(qián)安(ān)路(lù)科技量(liàng)産的(de)中(zhōng)等性(xìng)能(néng)FPGA芯片(piàn)成(chéng)功進(jìn)入(rù)LED顯示屏控制卡(kǎ)市(shì)场和(hé)高(gāo)清(qīng)電(diàn)視TCON控制卡(kǎ)市(shì)场，并計(jì)劃(huà)與(yǔ)國(guó)內(nèi)通(tòng)信(xìn)企業展(zhǎn)開(kāi)深度(dù)合作。
其FPGA從55/40nm進(jìn)入(rù)主(zhǔ)流28nm工藝平台(tái)，在(zài)器件(jiàn)性(xìng)能(néng)和(hé)容量(liàng)上(shàng)也(yě)都有(yǒu)較大的(de)提(tí)升(shēng)，相應(yìng)地(dì)对(duì)FPGA編譯软(ruǎn)件(jiàn)和(hé)IP也(yě)提(tí)高(gāo)了(le)要(yào)求，28nm器件(jiàn)預計(jì)在(zài)2020年(nián)批量(liàng)供應(yìng)。
在(zài)今年(nián)年(nián)初接受媒體(tǐ)采訪时(shí)，安(ān)路(lù)科技總(zǒng)經(jīng)理文(wén)餘波(bō)提(tí)到(dào)公司在(zài)滿足通(tòng)信(xìn)、工控需求外(wài)，少(shǎo)量(liàng)芯片(piàn)被(bèi)放(fàng)到(dào)消費電(diàn)子市(shì)场，在(zài)報價等同(tóng)于(yú)國(guó)際先(xiān)進(jìn)器件(jiàn)的(de)情(qíng)況下(xià)，客戶也(yě)願意(yì)优先(xiān)使用(yòng)安(ān)路(lù)的(de)芯片(piàn)，給(gěi)出(chū)的(de)原因(yīn)是(shì)安(ān)路(lù)的(de)器件(jiàn)性(xìng)能(néng)好(hǎo)于(yú)國(guó)外(wài)競品、質(zhì)量(liàng)更(gèng)好(hǎo)。
八(bā)、紫光(guāng)同(tóng)創
紫光(guāng)同(tóng)創、安(ān)路(lù)科技和(hé)高(gāo)雲(yún)半導體(tǐ)曾被(bèi)台(tái)媒稱为(wèi)“國(guó)內(nèi)FPGA三(sān)架马車”。
紫光(guāng)同(tóng)創是(shì)紫光(guāng)集团(tuán)旗(qí)下(xià)紫光(guāng)國(guó)微的(de)子公司，成(chéng)立于(yú)2013年(nián)，有(yǒu)十(shí)餘年(nián)可(kě)編程邏輯器件(jiàn)研發(fà)經(jīng)曆，布(bù)局(jú)覆蓋高(gāo)中(zhōng)低端FPGA産品。
早(zǎo)在(zài)2015年(nián)，紫光(guāng)同(tóng)創就(jiù)成(chéng)功推出(chū)國(guó)內(nèi)第(dì)一(yī)款实現(xiàn)千(qiān)万(wàn)門(mén)級規模的(de)全(quán)自(zì)主(zhǔ)知識産權高(gāo)性(xìng)能(néng)FPGA芯片(piàn)Titan系(xì)列，采用(yòng)40nm工藝，可(kě)編程邏輯資源最(zuì)高(gāo)达(dá)18万(wàn)个(gè)，已廣泛應(yìng)用(yòng)于(yú)通(tòng)信(xìn)、信(xìn)息安(ān)全(quán)等領域。
Titan系(xì)列高(gāo)端FPGA産品PGT180H已向(xiàng)國(guó)內(nèi)多(duō)家(jiā)領先(xiān)通(tòng)信(xìn)設備廠(chǎng)商批量(liàng)供貨，該型号(hào)産品去(qù)年(nián)全(quán)年(nián)銷售額近(jìn)1亿(yì)元(yuán)。
今年(nián)3月(yuè)，紫光(guāng)同(tóng)創推出(chū)Logos-2系(xì)列高(gāo)性(xìng)價比FPGA，采用(yòng)28nm CMOS工藝，相較上(shàng)一(yī)代(dài)40nm Logos系(xì)列FPGA性(xìng)能(néng)提(tí)升(shēng)50%，總(zǒng)功耗降低40%，可(kě)滿足工業自(zì)動(dòng)化(huà)、物(wù)聯网(wǎng)、視頻图(tú)像处理等應(yìng)用(yòng)需求，已量(liàng)産發(fà)貨。
紫光(guāng)同(tóng)創具備大規模FPGA全(quán)流程開(kāi)發(fà)設計(jì)能(néng)力，産品市(shì)场覆蓋航天(tiān)航空、通(tòng)信(xìn)网(wǎng)絡、信(xìn)息安(ān)全(quán)、AI、數據(jù)中(zhōng)心(xīn)、工業物(wù)聯网(wǎng)等領域。
温(wēn)馨提(tí)示：明(míng)德揚2023推出(chū)了(le)全(quán)新課程——
邏輯設計(jì)基本(běn)功修煉課，降低学習FPGA門(mén)檻的(de)同(tóng)时(shí)，增加了(le)学習的(de)趣味性(xìng)
http://old.mdy-edu.com/chanpinzhongxin/peixunkecheng/2023/0215/1889.html
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明(míng)德揚除了(le)培訓学習還(huán)有(yǒu)項目承接業务，擅长的(de)項目主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括的(de)方(fāng)向(xiàng)有(yǒu)以(yǐ)下(xià)幾(jǐ)个(gè)方(fāng)面(miàn)：
1. MIPI視頻拼接
2. SLVS-EC轉(zhuǎn)MIPI接口(kǒu)(IMX472 IMX492)
3. PCIE采集系(xì)統
4. 图(tú)像項目
5. 高(gāo)速多(duō)通(tòng)道(dào)ADDA系(xì)統
6. 基于(yú)FPGA板卡(kǎ)研發(fà)
7. 多(duō)通(tòng)道(dào)高(gāo)靈敏電(diàn)荷放(fàng)大器
8. 射頻前(qián)端
http://old.mdy-edu.com/xmucjie/2023/0201/1865.html
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