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FPGA調試問(wèn)題(tí)
【問(wèn)題(tí)1】:读(dú)某个(gè)設備寄存器,或(huò)读(dú)存儲器數據(jù)等,读(dú)不(bù)到(dào)數據(jù),例如(rú)數據(jù)全(quán)1或(huò)者(zhě)全(quán)0的(de)情(qíng)況,有(yǒu)哪些原因(yīn)。
答(dá):
1. 要(yào)先(xiān)做读(dú)功能(néng),不(bù)要(yào)写功能(néng);要(yào)先(xiān)读(dú)一(yī)个(gè)必定(dìng)不(bù)全(quán)0或(huò)者(zhě)全(quán)1的(de)數據(jù)(如(rú)某寄存器等),以(yǐ)便查看(kàn)确認读(dú)到(dào)數據(jù)有(yǒu)變(biàn)化(huà)。
2. 有(yǒu)可(kě)能(néng)是(shì)波(bō)形时(shí)序問(wèn)題(tí),例如(rú)設備地(dì)址不(bù)正(zhèng)确、MSB和(hé)LSB搞錯了(le)、时(shí)序沒(méi)有(yǒu)对(duì)齊等原因(yīn),要(yào)非(fēi)常小心(xīn)地(dì)核对(duì)。
3. 有(yǒu)可(kě)能(néng)是(shì)时(shí)序參數不(bù)滿足要(yào)求,例如(rú)片(piàn)選和(hé)數據(jù)的(de)間(jiān)隔、高(gāo)電(diàn)平脈沖时(shí)間(jiān)等參數,要(yào)與(yǔ)數據(jù)手(shǒu)册逐个(gè)核对(duì),并且盡量(liàng)把速度(dù)放(fàng)慢(màn),慢(màn)總(zǒng)比快(kuài)要(yào)好(hǎo)。
4. 有(yǒu)可(kě)能(néng)是(shì)硬(yìng)件(jiàn)電(diàn)路(lù)問(wèn)題(tí),例如(rú)電(diàn)壓電(diàn)平、虛焊等。
5. 有(yǒu)可(kě)能(néng)是(shì)芯片(piàn)損壞








