明(míng)德揚FPGA文(wén)章(zhāng)彙總(zǒng)贴-值得收(shōu)藏
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一(yī)，时(shí)序約束(shù)文(wén)章(zhāng)彙總(zǒng)
1.1.FPGA时(shí)序約束(shù)分(fēn)享01_四(sì)大步驟簡述
1.2.FPGA时(shí)序約束(shù)分(fēn)享02_时(shí)鐘(zhōng)約束(shù)
1.2.FPGA时(shí)序約束(shù)分(fēn)享03_input delay約束(shù)
二(èr)，FPGA項目經(jīng)验(yàn)文(wén)章(zhāng)彙總(zǒng)
2.1.XRAY項目--電(diàn)荷積分(fēn)放(fàng)大器AD8488介紹
2.2.XILINX偶然加载不(bù)成(chéng)功的(de)問(wèn)題(tí)原因(yīn)及(jí)解(jiě)決方(fāng)法
2.3.XILINX FIFO写不(bù)進(jìn)去(qù)的(de)問(wèn)題(tí)(实用(yòng)分(fēn)享)
2.4.FPGA設計(jì)实用(yòng)分(fēn)享02 之 XILINX的(de)可(kě)參數化(huà)FIFO
2.5.支持(chí)jesd204b協議高(gāo)速DAC芯片(piàn)AD9144-FMC-EBZ配置笔(bǐ)記(jì)
2.6.明(míng)德揚某无人(rén)機(jī)項目4路(lù)MIPI技術(shù)方(fāng)案(àn)
2.7以(yǐ)案(àn)例介紹lattice DDR3 IP核的(de)生(shēng)成(chéng)及(jí)調用(yòng)过(guò)程
2.8 LATTICE DDR3調試心(xīn)得之IP核的(de)作用(yòng)
2.9 PCIE高(gāo)速傳輸解(jiě)決方(fāng)案(àn)FPGA技術(shù)XILINX官方(fāng)XDMA驅動(dòng)
2.10 PCIE項目中(zhōng)AXI4 IP核例化(huà)詳解(jiě)
2.12 PCIE XDMA IP核介紹（附列表(biǎo)）
2.13 AD9684 高(gāo)速并行LVDS ADC接口(kǒu)（附图(tú)说(shuō)明(míng)）
2.14 MIPI項目：Diamond FIFO生(shēng)成(chéng)和(hé)例化(huà)教程
2.15 明(míng)德揚XRAY項目笔(bǐ)記(jì)
三(sān)，光(guāng)纤項目文(wén)章(zhāng)彙總(zǒng)
四(sì)，FPGA知識大串講系(xì)列文(wén)章(zhāng)彙總(zǒng)
五(wǔ)、FPGA調試技巧系(xì)列文(wén)章(zhāng)彙總(zǒng)
5.1.FPGA調試技巧01_錯誤類(lèi)型及(jí)定(dìng)位思(sī)路(lù)
六(liù)、MIPI項目系(xì)列文(wén)章(zhāng)彙總(zǒng)
6.1.FPGA項目承接案(àn)例：基于(yú)FPGA的(de)MIPI接口(kǒu)開(kāi)發(fà)服(fú)务
6.2.FPGA設計(jì)課分(fēn)享：Lattice MIPI D-phy 硬(yìng)件(jiàn)設計(jì)（干(gàn)貨哦）
6.3.Lattice MIPI CSI DSI LVDS 多(duō)功能(néng)視頻開(kāi)發(fà)板双(shuāng)鍊(liàn)
6.4.MIPI項目：Diamond FIFO生(shēng)成(chéng)和(hé)例化(huà)教程
6.5.MIPI協議中(zhōng)的(de)DSI和(hé)CSI是(shì)什麼(me)?
6.6.明(míng)德揚FPGA項目承接案(àn)例之MIPI視頻拼接
6.7.明(míng)德揚某无人(rén)機(jī)項目4路(lù)MIPI技術(shù)方(fāng)案(àn)
温(wēn)馨提(tí)示：明(míng)德揚除了(le)培訓学習還(huán)有(yǒu)項目承接業务，擅长的(de)項目主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括的(de)方(fāng)向(xiàng)有(yǒu)以(yǐ)下(xià)幾(jǐ)个(gè)方(fāng)面(miàn)：
1. MIPI視頻拼接
2. SLVS-EC轉(zhuǎn)MIPI接口(kǒu)(IMX472 IMX492)
3. PCIE采集系(xì)統
4. 图(tú)像項目
5. 高(gāo)速多(duō)通(tòng)道(dào)ADDA系(xì)統
6. 基于(yú)FPGA板卡(kǎ)研發(fà)
7. 前(qián)端模拟采集、射頻、電(diàn)荷靈敏前(qián)置放(fàng)大器
