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1． 引言
深圳明(míng)德揚科技教育有(yǒu)限公司（簡稱MDY）研發(fà)了(le)多(duō)款FPGA開(kāi)發(fà)板（如(rú)MP5620、MP5705）、FPGA核心(xīn)板(如(rú)MP5650、MP5652)以(yǐ)及(jí)FMC子板等模块(kuài)。在(zài)進(jìn)行電(diàn)路(lù)原理图(tú)和(hé)PCB設計(jì)时(shí)，我(wǒ)们(men)經(jīng)常会(huì)使用(yòng)到(dào)0歐姆電(diàn)阻，实際上(shàng)0歐姆電(diàn)阻的(de)并非(fēi)真(zhēn)正(zhèng)的(de)阻值为(wèi)零(líng)歐姆，歐姆電(diàn)阻实際是(shì)電(diàn)阻值很小的(de)電(diàn)阻。正(zhèng)因(yīn)为(wèi)有(yǒu)阻值，也(yě)就(jiù)和(hé)常規電(diàn)阻一(yī)樣(yàng)有(yǒu)誤差精度(dù)这(zhè)个(gè)指标(biāo)。
2. 0歐電(diàn)阻的(de)作用(yòng)
2.1 電(diàn)阻跨接
在(zài)布(bù)線(xiàn)时(shí),如(rú)果(guǒ)实在(zài)布(bù)不(bù)过(guò)去(qù)了(le),也(yě)可(kě)以(yǐ)加一(yī)个(gè)0歐的(de)電(diàn)阻，用(yòng)0歐姆電(diàn)阻跨線(xiàn)連(lián)接。比如(rú)在(zài)下(xià)图(tú)两(liǎng)焊盤之間(jiān)用(yòng)0歐姆連(lián)接即可(kě)。
2.2 連(lián)接不(bù)同(tóng)的(de)地(dì)線(xiàn)
在(zài)模數混合電(diàn)路(lù)中(zhōng)，往往要(yào)求两(liǎng)个(gè)地(dì)分(fēn)開(kāi)，并且單點(diǎn)連(lián)接。我(wǒ)们(men)可(kě)以(yǐ)用(yòng)一(yī)个(gè)0歐姆電(diàn)阻来(lái)連(lián)接这(zhè)两(liǎng)个(gè)地(dì)，而(ér)不(bù)是(shì)直(zhí)接連(lián)在(zài)一(yī)起。这(zhè)樣(yàng)做的(de)好(hǎo)处就(jiù)是(shì)，地(dì)線(xiàn)被(bèi)分(fēn)成(chéng)了(le)两(liǎng)个(gè)网(wǎng)絡，在(zài)大面(miàn)積鋪铜(tóng)等处理时(shí)，就(jiù)会(huì)方(fāng)便得多(duō)。
2.3 跳線(xiàn)
可(kě)以(yǐ)做为(wèi)跳線(xiàn)使用(yòng)，如(rú)果(guǒ)某段(duàn)線(xiàn)路(lù)不(bù)用(yòng)，直(zhí)接不(bù)焊接該電(diàn)阻即可(kě)。另(lìng)外(wài)，産品上(shàng)不(bù)要(yào)出(chū)現(xiàn)跳線(xiàn)和(hé)撥碼開(kāi)關(guān)。有(yǒu)时(shí)用(yòng)戶会(huì)亂動(dòng)設置，易引誤操作，为(wèi)了(le)減少(shǎo)維護費用(yòng)，應(yìng)用(yòng)0歐姆電(diàn)阻代(dài)替跳線(xiàn)。空置跳線(xiàn)在(zài)高(gāo)頻时(shí)相當于(yú)天(tiān)線(xiàn)，用(yòng)贴片(piàn)電(diàn)阻效果(guǒ)好(hǎo)。
2.4 测電(diàn)流
测某部(bù)分(fēn)電(diàn)路(lù)模块(kuài)实際工作電(diàn)流的(de)时(shí)候，可(kě)以(yǐ)去(qù)掉0歐姆電(diàn)阻，接上(shàng)万(wàn)用(yòng)表(biǎo)，这(zhè)樣(yàng)方(fāng)便测電(diàn)流大小。
2.5 電(diàn)路(lù)保護
做電(diàn)路(lù)保護，充當低成(chéng)本(běn)熔丝(sī)。由(yóu)于(yú)PCB上(shàng)走(zǒu)線(xiàn)的(de)熔斷電(diàn)流較大，如(rú)果(guǒ)發(fà)生(shēng)短(duǎn)路(lù)过(guò)流等故障时(shí)，很難熔斷，可(kě)能(néng)会(huì)带(dài)来(lái)更(gèng)大的(de)事(shì)故。0歐電(diàn)阻電(diàn)流承受能(néng)力比較弱(ruò)，过(guò)流时(shí)就(jiù)先(xiān)将0歐電(diàn)阻熔斷了(le)，從而(ér)将電(diàn)路(lù)斷開(kāi)。不(bù)同(tóng)尺寸(cùn)0歐電(diàn)阻允许通(tòng)过(guò)電(diàn)流不(bù)同(tóng)，一(yī)般0603的(de)1A，0805的(de)2A，
2.6 隔離模块(kuài)
當電(diàn)路(lù)板的(de)模块(kuài)較多(duō)时(shí)，用(yòng)0歐姆隔離，方(fāng)便檢测各(gè)个(gè)模块(kuài)可(kě)能(néng)出(chū)現(xiàn)的(de)問(wèn)題(tí)。
2.7跨接时(shí)用(yòng)于(yú)電(diàn)流回(huí)路(lù)
當分(fēn)割地(dì)平面(miàn)後(hòu)，造成(chéng)信(xìn)号(hào)最(zuì)短(duǎn)回(huí)流路(lù)徑斷裂，信(xìn)号(hào)回(huí)路(lù)不(bù)得不(bù)繞道(dào)，形成(chéng)很大的(de)环(huán)路(lù)面(miàn)積，電(diàn)场和(hé)磁场的(de)影響就(jiù)變(biàn)強(qiáng)了(le)，容易干(gàn)擾、被(bèi)干(gàn)擾。在(zài)分(fēn)割區(qū)上(shàng)跨接0歐電(diàn)阻，可(kě)以(yǐ)提(tí)供較短(duǎn)的(de)回(huí)流路(lù)徑，減小干(gàn)擾。
2.8充當電(diàn)感(gǎn)或(huò)電(diàn)容
在(zài)高(gāo)頻信(xìn)号(hào)下(xià)，充當電(diàn)感(gǎn)或(huò)電(diàn)容。作为(wèi)電(diàn)感(gǎn)特(tè)性(xìng)使用(yòng)，主(zhǔ)要(yào)是(shì)解(jiě)決EMC問(wèn)題(tí)。如(rú)地(dì)與(yǔ)地(dì)，電(diàn)源和(hé)IC 管(guǎn)脚間(jiān)。
2.9其他(tā)用(yòng)途
調試、测試使用(yòng)；臨时(shí)取(qǔ)代(dài)其他(tā)贴片(piàn)器件(jiàn)；作为(wèi)温(wēn)度(dù)補償器件(jiàn)；0歐姆電(diàn)阻比过(guò)孔的(de)寄生(shēng)電(diàn)容電(diàn)感(gǎn)小，不(bù)会(huì)影響地(dì)平面(miàn)。當然0歐姆電(diàn)阻的(de)作用(yòng)還(huán)有(yǒu)很多(duō)，期(qī)待更(gèng)多(duō)人(rén)去(qù)挖掘。
3． 總(zǒng)結
深圳明(míng)德揚科技教育有(yǒu)限公司（簡稱MDY）是(shì)國(guó)家(jiā)高(gāo)新技術(shù)認定(dìng)企業，公司擁有(yǒu)強(qiáng)大的(de)專業技術(shù)团(tuán)隊，專注于(yú) FPGA 項目的(de)開(kāi)發(fà)與(yǔ)設計(jì)，儲備的(de)FPGA應(yìng)用(yòng)技術(shù)主(zhǔ)要(yào)有(yǒu)高(gāo)速接口(kǒu)、存儲、图(tú)像处理及(jí)通(tòng)信(xìn)信(xìn)号(hào)处理等方(fāng)面(miàn)。自(zì)成(chéng)立以(yǐ)来(lái)，为(wèi)華为(wèi)、中(zhōng)科院(yuàn)研究所(suǒ)、電(diàn)子七(qī)所(suǒ)、中(zhōng)山(shān)大学、暨南(nán)大学等各(gè)大企業以(yǐ)及(jí)高(gāo)校(xiào)提(tí)供FPGA硬(yìng)件(jiàn)解(jiě)決方(fāng)案(àn)和(hé)技術(shù)咨詢服(fú)务。
温(wēn)馨提(tí)示：明(míng)德揚除了(le)培訓学習還(huán)有(yǒu)項目承接業务，擅长的(de)項目主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括的(de)方(fāng)向(xiàng)有(yǒu)以(yǐ)下(xià)幾(jǐ)个(gè)方(fāng)面(miàn)：
1. MIPI視頻拼接
2. SLVS-EC轉(zhuǎn)MIPI接口(kǒu)(IMX472 IMX492)
3. PCIE采集系(xì)統
4. 图(tú)像項目
5. 高(gāo)速多(duō)通(tòng)道(dào)ADDA系(xì)統
6. 基于(yú)FPGA板卡(kǎ)研發(fà)
7. 多(duō)通(tòng)道(dào)高(gāo)靈敏電(diàn)荷放(fàng)大器
8.射頻前(qián)端
http://old.mdy-edu.com/xmucjie/2023/0201/1865.html
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