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1、板間(jiān)連(lián)接
板間(jiān)連(lián)接的(de)方(fāng)式是(shì)指在(zài)同(tóng)一(yī)个(gè)機(jī)箱（設備）內(nèi)，通(tòng)过(guò)背板、金(jīn)手(shǒu)指、BTB連(lián)接器或(huò)者(zhě)短(duǎn)線(xiàn)的(de)方(fāng)式直(zhí)連(lián)。
1） LVDS傳輸連(lián)接器選型
使用(yòng)LVDS傳輸可(kě)以(yǐ)選擇HJ30J系(xì)列高(gāo)速微矩形連(lián)接器。該連(lián)接器主(zhǔ)要(yào)用(yòng)于(yú)板間(jiān)、板與(yǔ)外(wài)圍設備之間(jiān)以(yǐ)及(jí)設備與(yǔ)設備之間(jiān)，可(kě)傳輸千(qiān)兆(zhào)以(yǐ)太网(wǎng)、DVI等信(xìn)号(hào)；
排列密度(dù)为(wèi)1.27mm×1.27mm，排列密度(dù)高(gāo)，連(lián)接器采用(yòng)金(jīn)屬屏蔽外(wài)殼(ké)，适用(yòng)于(yú)超小空間(jiān)內(nèi)的(de)高(gāo)速差分(fēn)信(xìn)号(hào)傳輸。外(wài)形图(tú)如(rú)图(tú)1所(suǒ)示：
图(tú)1 HJ30J産品外(wài)形图(tú)
主(zhǔ)要(yào)技術(shù)指标(biāo)如(rú)表(biǎo)1所(suǒ)示：
表(biǎo)1 HJ30J主(zhǔ)要(yào)技術(shù)指标(biāo)
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項目 |
性(xìng)能(néng)與(yǔ)指标(biāo) |
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傳輸速率 |
1.65Gbps |
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機(jī)械壽命 |
500次(cì) |
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工作温(wēn)度(dù) |
-55℃～+125℃ |
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額定(dìng)電(diàn)流 |
3A |
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絕緣電(diàn)阻(常温(wēn)) |
≥5000MΩ |
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介質(zhì)耐壓(海平面(miàn)) |
600V |
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正(zhèng)弦振動(dòng) |
10～2000Hz，196m/s2 |
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随機(jī)振動(dòng) |
50～2000Hz，0.4g2/Hz |
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沖擊 |
980 m/s²，6ms |
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盐(yán)霧(wù) |
48h |
2） SERDES傳輸連(lián)接器選型
使用(yòng)SERDES傳輸可(kě)以(yǐ)選擇SAMTEC的(de)高(gāo)速連(lián)接器。下(xià)面(miàn)以(yǐ)SAMTEC的(de)QTH/QSH系(xì)列为(wèi)例，介紹該系(xì)列接插件(jiàn)的(de)特(tè)性(xìng)。該連(lián)接器的(de)外(wài)形如(rú)图(tú)2所(suǒ)示：
图(tú)2 QTH/QSH系(xì)列連(lián)接器外(wài)形图(tú)
QTH/QSH为(wèi)SAMTEC的(de)高(gāo)速板間(jiān)連(lián)接器。可(kě)以(yǐ)板間(jiān)連(lián)接，也(yě)可(kě)以(yǐ)通(tòng)过(guò)HQCD/HQDP線(xiàn)缆(lǎn)進(jìn)行連(lián)接。可(kě)選擇型号(hào)如(rú)图(tú)3所(suǒ)示：
图(tú)3 SAMTEC高(gāo)速連(lián)接器型号(hào)一(yī)覽
連(lián)接器的(de)傳輸速率如(rú)表(biǎo)2所(suǒ)示：
表(biǎo)2 QTH/QSH系(xì)列連(lián)接器傳輸速率
2、遠(yuǎn)距離連(lián)接
遠(yuǎn)距離連(lián)接指的(de)是(shì)两(liǎng)个(gè)設備之間(jiān)通(tòng)过(guò)線(xiàn)缆(lǎn)的(de)方(fāng)式進(jìn)行遠(yuǎn)距離連(lián)接。
在(zài)遠(yuǎn)距離連(lián)接的(de)场景中(zhōng)，铜(tóng)導線(xiàn)已經(jīng)不(bù)能(néng)滿足如(rú)此(cǐ)长距離，大數據(jù)量(liàng)的(de)通(tòng)信(xìn)，因(yīn)此(cǐ)必須要(yào)采用(yòng)光(guāng)纤通(tòng)信(xìn)的(de)方(fāng)案(àn)。
光(guāng)模块(kuài)是(shì)進(jìn)行光(guāng)點(diǎn)和(hé)電(diàn)光(guāng)轉(zhuǎn)換的(de)光(guāng)電(diàn)子器件(jiàn)。光(guāng)模块(kuài)的(de)發(fà)送端把電(diàn)信(xìn)号(hào)轉(zhuǎn)換为(wèi)光(guāng)信(xìn)号(hào)，接收(shōu)端吧光(guāng)信(xìn)号(hào)轉(zhuǎn)換为(wèi)電(diàn)信(xìn)号(hào)。光(guāng)模块(kuài)按照封(fēng)裝(zhuāng)形式分(fēn)類(lèi)，常見(jiàn)的(de)有(yǒu)SFP，SFP+，XFP等。光(guāng)模块(kuài)的(de)接口(kǒu)是(shì)完全(quán)兼容XILINX的(de)GTP/GTX IO，接口(kǒu)電(diàn)路(lù)如(rú)图(tú)4所(suǒ)示：
图(tú)4 XILINX FPGA與(yǔ)光(guāng)模块(kuài)連(lián)接電(diàn)路(lù)图(tú)
光(guāng)模块(kuài)的(de)種(zhǒng)類(lèi)有(yǒu)很多(duō)，下(xià)面(miàn)只(zhī)針(zhēn)对(duì)上(shàng)述提(tí)到(dào)的(de)三(sān)種(zhǒng)光(guāng)模块(kuài)作介紹。
1） SFP光(guāng)模块(kuài)
SFP光(guāng)模块(kuài)是(shì)一(yī)種(zhǒng)小型可(kě)插拔光(guāng)模块(kuài)，目前(qián)最(zuì)高(gāo)速率可(kě)达(dá)10.3G（市(shì)面(miàn)上(shàng)基本(běn)为(wèi)1.25G），通(tòng)常與(yǔ)LC跳線(xiàn)連(lián)接。SFP光(guāng)模块(kuài)主(zhǔ)要(yào)由(yóu)激光(guāng)器構成(chéng)。SFP分(fēn)類(lèi)可(kě)分(fēn)为(wèi)速率分(fēn)類(lèi)、波(bō)长分(fēn)類(lèi)、模式分(fēn)類(lèi)。SFP光(guāng)模块(kuài)又包(bāo)含了(le)百(bǎi)兆(zhào)SFP、千(qiān)兆(zhào)SFP、BIDI SFP、CWDM SFP和(hé)DWDM SFP。
2） SFP+光(guāng)模块(kuài)
SFP+光(guāng)模块(kuài)的(de)外(wài)形和(hé)SFP光(guāng)模块(kuài)是(shì)一(yī)樣(yàng)的(de)，傳輸速率可(kě)以(yǐ)达(dá)到(dào)10G，常用(yòng)于(yú)中(zhōng)短(duǎn)距離傳輸。SFP+光(guāng)模块(kuài)是(shì)一(yī)種(zhǒng)可(kě)热(rè)插拔的(de)，独立于(yú)通(tòng)信(xìn)協議的(de)光(guāng)学收(shōu)發(fà)器。
3） XFP光(guāng)模块(kuài)
XFP光(guāng)模块(kuài)是(shì)一(yī)種(zhǒng)可(kě)热(rè)插拔的(de)，独立于(yú)通(tòng)信(xìn)協議的(de)光(guāng)学收(shōu)發(fà)器。速率同(tóng)樣(yàng)可(kě)以(yǐ)达(dá)到(dào)10G，但是(shì)體(tǐ)積比SFP/SFP+光(guāng)模块(kuài)要(yào)大。
温(wēn)馨提(tí)示：明(míng)德揚除了(le)培訓学習還(huán)有(yǒu)項目承接業务，擅长的(de)項目主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括的(de)方(fāng)向(xiàng)有(yǒu)以(yǐ)下(xià)幾(jǐ)个(gè)方(fāng)面(miàn)：
1. MIPI視頻拼接
2. SLVS-EC轉(zhuǎn)MIPI接口(kǒu)(IMX472 IMX492)
3. PCIE采集系(xì)統
4. 图(tú)像項目
5. 高(gāo)速多(duō)通(tòng)道(dào)ADDA系(xì)統
6. 基于(yú)FPGA板卡(kǎ)研發(fà)
7. 多(duō)通(tòng)道(dào)高(gāo)靈敏電(diàn)荷放(fàng)大器
8.射頻前(qián)端
http://old.mdy-edu.com/xmucjie/2023/0201/1865.html
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