明(míng)德揚软(ruǎn)件(jiàn)系(xì)統，專用(yòng)于(yú)MDY FPGA培訓、研發(fà)的(de)系(xì)統软(ruǎn)件(jiàn)，內(nèi)部(bù)集成(chéng)了(le)温(wēn)度(dù)檢测工程、邊(biān)緣檢测工程、千(qiān)兆(zhào)网(wǎng)項目等培訓配置软(ruǎn)件(jiàn)；
同(tóng)时(shí)還(huán)包(bāo)括了(le)明(míng)德揚研發(fà)的(de)寄存器代(dài)碼生(shēng)成(chéng)软(ruǎn)件(jiàn)、寄存器配置软(ruǎn)件(jiàn)。最(zuì)新版本(běn)为(wèi)2.3，更(gèng)新日(rì)期(qī)为(wèi)2021年(nián)2月(yuè)21日(rì)，補充了(le)“檢查XML文(wén)檔是(shì)否包(bāo)含中(zhōng)文(wén)字(zì)符功能(néng)，前(qián)一(yī)版本(běn)遇到(dào)中(zhōng)文(wén)字(zì)符会(huì)出(chū)錯”。
明(míng)德揚软(ruǎn)件(jiàn)系(xì)統V2.3.zip
