FPGA高(gāo)速板卡(kǎ)定(dìng)制項目概述
1. 高(gāo)速、高(gāo)带(dài)宽(kuān)、高(gāo)容量(liàng)、工業級板卡(kǎ)
2. 适用(yòng)于(yú)高(gāo)速數據(jù)通(tòng)信(xìn)/數據(jù)存儲
3. 适用(yòng)于(yú)高(gāo)速數據(jù)采集/視頻图(tú)像处理/工業控制等。
案(àn)例一(yī). Xilinx K7 FPGA開(kāi)發(fà)板
核心(xīn)技術(shù)：
1. Xilinx-Kintex7大容量(liàng)芯片(piàn)；
2. 4片(piàn)2GB 64位宽(kuān)DDR3；
3. lPCIe 2.0 × 8；
4. 滿足光(guāng)纤通(tòng)信(xìn)，高(gāo)速數據(jù)傳輸；
5. LPC FMC接口(kǒu)。
案(àn)例二(èr). AD9653 高(gāo)速、高(gāo)精度(dù)ADC板卡(kǎ)
核心(xīn)技術(shù)：
1. 主(zhǔ)芯片(piàn)：AD9653 ADC芯片(piàn)；
2. 通(tòng)道(dào)：8通(tòng)道(dào)；
3. 分(fēn)辨率：16位；
4. 采樣(yàng)率：125MHz；
5. 兼容：貝嶺(lǐng)、时(shí)代(dài)民(mín)芯、吉芯科技等産品。
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