EC轉(zhuǎn)MIPI項目常見(jiàn)問(wèn)題(tí)

1. 为(wèi)什麼(me)需要(yào)两(liǎng)个(gè)FPGA芯片(piàn)？

答(dá)：第(dì)1个(gè)芯片(piàn)LPCPNX-100用(yòng)于(yú)EC的(de)采集，最(zuì)大可(kě)以(yǐ)支持(chí)4.5Gb/s的(de)速率，最(zuì)多(duō)8lane；沒(méi)有(yǒu)MIPI硬(yìng)核，輸出(chū)速率最(zuì)大为(wèi)1.5Gb/s。第(dì)2个(gè)芯片(piàn)是(shì)LIFCL-17，該芯片(piàn)带(dài)有(yǒu)MIPI硬(yìng)核，輸出(chū)速率最(zuì)大为(wèi)2.5Gb/s。两(liǎng)个(gè)芯片(piàn)結合，可(kě)以(yǐ)保證最(zuì)大的(de)MIPI傳輸速率。

2. 本(běn)方(fāng)案(àn)的(de)功耗大概在(zài)什麼(me)範圍？

答(dá)： 1W左(zuǒ)右(yòu)

3. 工作温(wēn)度(dù)在(zài)多(duō)少(shǎo)範圍？

答(dá)：商業級芯片(piàn)的(de)工作温(wēn)度(dù)0-80度(dù)；工業級芯片(piàn)-40-100度(dù)。

4. 該EC轉(zhuǎn)MIPI方(fāng)案(àn)适合工業級應(yìng)用(yòng)场景吗？

答(dá)：可(kě)以(yǐ)的(de)

5. 有(yǒu)方(fāng)案(àn)相關(guān)原理图(tú)與(yǔ)芯片(piàn)規格書(shū)可(kě)以(yǐ)發(fà)下(xià)

答(dá)：原理图(tú)需要(yào)項目啟動(dòng)後(hòu)提(tí)供

5.两(liǎng)个(gè)FPGA芯片(piàn)之間(jiān)的(de)傳輸，可(kě)以(yǐ)使用(yòng)LVDS或(huò)者(zhě)sublvds吗？

答(dá)：这(zhè)里(lǐ)是(shì)EC轉(zhuǎn)成(chéng)LVDS，不(bù)能(néng)轉(zhuǎn)成(chéng)sublvds，因(yīn)为(wèi)該器件(jiàn)不(bù)能(néng)輸出(chū)sublvds，只(zhī)能(néng)接收(shōu)sublvds。

6.轉(zhuǎn)成(chéng)LVDS是(shì)多(duō)少(shǎo)lane的(de)？ 

答(dá)：目前(qián)这(zhè)个(gè)項目應(yìng)該是(shì)16lane。 

7. 你们(men)的(de)方(fāng)案(àn)能(néng)用(yòng)單芯片(piàn)吗？为(wèi)何要(yào)用(yòng)两(liǎng)颗(kē)？

答(dá)：單芯片(piàn)达(dá)不(bù)到(dào)最(zuì)高(gāo)的(de)MIPI速率，現(xiàn)成(chéng)的(de)是(shì)两(liǎng)颗(kē)FPGA方(fāng)案(àn)，該方(fāng)案(àn)已經(jīng)在(zài)492上(shàng)实現(xiàn)。另(lìng)一(yī)颗(kē)芯片(piàn)很小 不(bù)構成(chéng)太大體(tǐ)積，由(yóu)于(yú)技術(shù)原因(yīn) 所(suǒ)以(yǐ)需要(yào)两(liǎng)颗(kē)

8. 两(liǎng)颗(kē)芯片(piàn)的(de)體(tǐ)積在(zài)多(duō)少(shǎo)？

答(dá)：LIFCL-17很小，幾(jǐ)乎不(bù)影響體(tǐ)積。LPCPNX-100體(tǐ)積較大。

9. 該方(fāng)案(àn)是(shì)否支持(chí)所(suǒ)有(yǒu)的(de)SENSOR ？

答(dá)：目前(qián)該方(fāng)案(àn)理論上(shàng)支持(chí)8lane、速率低于(yú)2.3Gb/s、像素位为(wèi)10位的(de)EC SENSOR。同(tóng)时(shí)，還(huán)要(yào)保證總(zǒng)的(de)图(tú)像數據(jù)速率不(bù)大于(yú)8.8G/s。具體(tǐ)到(dào)每款SENSOR，均要(yào)單独調試，理論上(shàng)是(shì)SENSOR的(de)配置做好(hǎo)即可(kě)。

10. FPGA需要(yào)主(zhǔ)控端做通(tòng)信(xìn)控制吗？

答(dá)：FPGA有(yǒu)一(yī)些寄存器設置，需要(yào)主(zhǔ)控控制 。寄存器設置一(yī)般是(shì)图(tú)像分(fēn)辨率的(de)信(xìn)息。

11. sensor 的(de)配置控制要(yào)經(jīng)过(guò) FPGA ，還(huán)是(shì)直(zhí)接有(yǒu) DSP 端来(lái)控制？

答(dá)：直(zhí)接由(yóu)dsp控制的(de)。

12. 該方(fāng)案(àn)需要(yào)DDR吗？

答(dá)：該方(fāng)案(àn)不(bù)需要(yào)DDR。

温(wēn)馨提(tí)示：明(míng)德揚擅长的(de)項目主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括的(de)方(fāng)向(xiàng)有(yǒu)以(yǐ)下(xià)幾(jǐ)个(gè)方(fāng)面(miàn)：

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