【問(wèn)題(tí)1】MDY可(kě)以(yǐ)承接哪些品牌(pái)的(de)FPGA項目？
答(dá)：MDY已經(jīng)承接过(guò)的(de)項目，其FPGA主(zhǔ)流的(de)FPGA品牌(pái)，如(rú)XILINX、ALTERA、LATTICE等，國(guó)産FPGA品牌(pái)則使用(yòng)过(guò)高(gāo)雲(yún)FPGA。
对(duì)于(yú)其他(tā)品牌(pái)FPGA，如(rú)果(guǒ)有(yǒu)需要(yào)，我(wǒ)们(men)也(yě)有(yǒu)实力承接。
【問(wèn)題(tí)2】MDY承接过(guò)的(de)項目都有(yǒu)哪些類(lèi)型？
答(dá)：我(wǒ)们(men)承接的(de)項目側重(zhòng)于(yú)數據(jù)采集系(xì)統、图(tú)像处理等領域，目前(qián)在(zài)这(zhè)两(liǎng)个(gè)領域積累了(le)比較多(duō)的(de)技術(shù)。
【問(wèn)題(tí)3】項目的(de)研發(fà)周期(qī)一(yī)般是(shì)多(duō)久？
答(dá)：項目的(de)研發(fà)周期(qī)，既要(yào)取(qǔ)決于(yú)項目的(de)技術(shù)難度(dù)，也(yě)要(yào)取(qǔ)決于(yú)我(wǒ)们(men)的(de)人(rén)力資源情(qíng)況。具體(tǐ)可(kě)以(yǐ)分(fēn)如(rú)下(xià)幾(jǐ)種(zhǒng)情(qíng)況
1. 項目包(bāo)含硬(yìng)件(jiàn)開(kāi)發(fà)：其周期(qī)一(yī)般至(zhì)少(shǎo)是(shì)三(sān)个(gè)月(yuè)以(yǐ)上(shàng)，这(zhè)是(shì)由(yóu)于(yú)硬(yìng)件(jiàn)設計(jì)、PCB生(shēng)産、贴片(piàn)和(hé)調試等时(shí)間(jiān)所(suǒ)限制的(de)。
2. 項目不(bù)包(bāo)含硬(yìng)件(jiàn)開(kāi)發(fà)，但需要(yào)在(zài)未調試的(de)硬(yìng)件(jiàn)平台(tái)上(shàng)实現(xiàn)：其周期(qī)一(yī)般是(shì)2个(gè)月(yuè)左(zuǒ)右(yòu)，硬(yìng)件(jiàn)調試占占用(yòng)大部(bù)分(fēn)时(shí)間(jiān)。
3. 項目不(bù)包(bāo)含硬(yìng)件(jiàn)開(kāi)發(fà)，在(zài)成(chéng)熟的(de)硬(yìng)件(jiàn)平台(tái)（如(rú)開(kāi)發(fà)板）上(shàng)实現(xiàn)：其周期(qī)一(yī)般是(shì)1个(gè)月(yuè)左(zuǒ)右(yòu)。
【問(wèn)題(tí)4】項目完成(chéng)後(hòu)，是(shì)否可(kě)以(yǐ)包(bāo)教会(huì)本(běn)項目的(de)內(nèi)容？
答(dá)：我(wǒ)们(men)提(tí)供的(de)項目資料，会(huì)包(bāo)括FPGA工程的(de)注釋和(hé)文(wén)檔，該文(wén)檔注重(zhòng)于(yú)能(néng)够正(zhèng)确使用(yòng)本(běn)項目，或(huò)者(zhě)升(shēng)級功能(néng)。但由(yóu)于(yú)每个(gè)人(rén)差异(yì)較大，我(wǒ)们(men)不(bù)承諾会(huì)“教会(huì)”本(běn)項目內(nèi)容。
另(lìng)外(wài)，我(wǒ)们(men)可(kě)以(yǐ)提(tí)供必要(yào)的(de)、限时(shí)的(de)技術(shù)指導，具體(tǐ)指導时(shí)間(jiān)，可(kě)以(yǐ)協商。
【問(wèn)題(tí)5】項目交付文(wén)件(jiàn)包(bāo)括源代(dài)碼和(hé)源工程吗？
答(dá)：原則上(shàng)，項目交付文(wén)件(jiàn)不(bù)包(bāo)括源代(dài)碼和(hé)源工程。如(rú)果(guǒ)确实需要(yào)交付源代(dài)碼和(hé)源工程的(de)，需要(yào)另(lìng)外(wài)增加費用(yòng)，請理解(jiě)。
【問(wèn)題(tí)6】項目費用(yòng)一(yī)般是(shì)多(duō)少(shǎo)？
答(dá)：項目的(de)研發(fà)費用(yòng)，取(qǔ)決于(yú)以(yǐ)下(xià)因(yīn)素：
1. 技術(shù)難度(dù)：性(xìng)能(néng)指标(biāo)要(yào)求較高(gāo)，如(rú)精度(dù)要(yào)求、速度(dù)要(yào)求和(hé)資源要(yào)求等；技術(shù)較先(xiān)進(jìn)，屬于(yú)最(zuì)新的(de)技術(shù)等，難度(dù)越高(gāo)，其研發(fà)費用(yòng)相應(yìng)会(huì)較高(gāo)。
2. 技術(shù)價值：技術(shù)是(shì)有(yǒu)價值的(de)，不(bù)是(shì)簡單的(de)“人(rén)力”相加的(de)概念。我(wǒ)们(men)既可(kě)以(yǐ)节(jié)省(shěng)人(rén)力成(chéng)本(běn)，還(huán)省(shěng)下(xià)了(le)研發(fà)过(guò)程中(zhōng)的(de)不(bù)确定(dìng)性(xìng)，避免了(le)许许多(duō)多(duō)的(de)坑，另(lìng)外(wài)，最(zuì)重(zhòng)要(yào)的(de)能(néng)够快(kuài)速推出(chū)産品，搶占市(shì)场先(xiān)機(jī)。
3. 緊急程度(dù)：越是(shì)緊急的(de)項目，費用(yòng)越高(gāo)，这(zhè)个(gè)請理解(jiě)。
4. 其他(tā)因(yīn)素等。
【問(wèn)題(tí)7】MDY已經(jīng)掌握了(le)哪些技術(shù)？
答(dá)：我(wǒ)们(men)已經(jīng)掌握的(de)技術(shù)包(bāo)括但不(bù)限于(yú)：
1. 接口(kǒu)方(fāng)面(miàn)：PCIE、千(qiān)兆(zhào)网(wǎng)、万(wàn)兆(zhào)网(wǎng)、MIPI、LVDS、SGMII、JESD204B、各(gè)種(zhǒng)攝像头(tóu)接口(kǒu)。图(tú)像拼接
2. 存儲方(fāng)面(miàn)：SDRAM、DDR3、FLASH、EEPROM
3. 图(tú)像方(fāng)面(miàn)：图(tú)像拼接、除霧(wù)、图(tú)像放(fàng)大縮小、图(tú)像濾波(bō)、图(tú)像邊(biān)緣檢测、LVDS图(tú)像傳輸等。
4. 通(tòng)信(xìn)和(hé)信(xìn)号(hào)方(fāng)面(miàn)：JESD204B，高(gāo)速AD采集、高(gāo)速DA、信(xìn)号(hào)濾波(bō)等。
5. 其他(tā)
温(wēn)馨提(tí)示：明(míng)德揚除了(le)培訓学習還(huán)有(yǒu)項目承接業务，擅长的(de)項目主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括的(de)方(fāng)向(xiàng)有(yǒu)以(yǐ)下(xià)幾(jǐ)个(gè)方(fāng)面(miàn)：
1. MIPI視頻拼接
2. SLVS-EC轉(zhuǎn)MIPI接口(kǒu)(IMX472 IMX492)
3. PCIE采集系(xì)統
4. 图(tú)像項目
5. 高(gāo)速多(duō)通(tòng)道(dào)ADDA系(xì)統
6. 基于(yú)FPGA板卡(kǎ)研發(fà)
7. 多(duō)通(tòng)道(dào)高(gāo)靈敏電(diàn)荷放(fàng)大器8.射頻前(qián)端
http://old.mdy-edu.com/xmucjie/2023/0201/1865.html
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