明(míng)德揚電(diàn)子商城開(kāi)啟元(yuán)器件(jiàn)一(yī)站式配單服(fú)务，代(dài)理Xilinx赛靈思(sī)和(hé)Altera阿爾特(tè)拉两(liǎng)大品牌(pái)芯片(piàn)，庫存量(liàng)足，價格有(yǒu)优勢，欢迎進(jìn)站——明(míng)德揚商城咨詢客服(fú)人(rén)員。關(guān)于(yú)電(diàn)子元(yuán)器件(jiàn)采購，对(duì)很多(duō)小白来(lái)说(shuō)，芯片(piàn)的(de)名字(zì)就(jiù)能(néng)讓人(rén)一(yī)头(tóu)霧(wù)水(shuǐ)。通(tòng)常来(lái)说(shuō)，一(yī)个(gè)常規的(de)IC型号(hào)，是(shì)由(yóu)字(zì)母+數字(zì)+字(zì)母組成(chéng)的(de)。这(zhè)些字(zì)母、數字(zì)的(de)背後(hòu)，代(dài)表(biǎo)着不(bù)同(tóng)的(de)温(wēn)度(dù)、參數，以(yǐ)及(jí)封(fēng)裝(zhuāng)。明(míng)德揚小編特(tè)别拿了(le)两(liǎng)大品牌(pái)的(de)芯片(piàn)名字(zì)来(lái)解(jiě)说(shuō)，作为(wèi)芯片(piàn)采購入(rù)門(mén)的(de)基本(běn)常識，希望可(kě)以(yǐ)幫初入(rù)这(zhè)行業的(de)同(tóng)行解(jiě)除疑惑，不(bù)同(tóng)的(de)芯片(piàn)後(hòu)綴代(dài)表(biǎo)什麼(me)，字(zì)母和(hé)數字(zì)各(gè)自(zì)代(dài)表(biǎo)什麼(me)。
1、Xilinx芯片(piàn)的(de)名字(zì)解(jiě)说(shuō)，如(rú)下(xià)图(tú)的(de)芯片(piàn)
XC7VX485T是(shì)芯片(piàn)型号(hào)，表(biǎo)示屬于(yú)Xilinx公司的(de)V7系(xì)列的(de)芯片(piàn)，485T表(biǎo)示其有(yǒu)48.5万(wàn)个(gè)邏輯單元(yuán)。
-2表(biǎo)示速度(dù)等級，对(duì)于(yú)Xilinx FPGA 来(lái)说(shuō)，一(yī)般有(yǒu)-1，-2，-3三(sān)个(gè)等級，值越大，速度(dù)越高(gāo)。
FFG表(biǎo)示封(fēng)裝(zhuāng)方(fāng)式，1761表(biǎo)示引脚數，C代(dài)表(biǎo)的(de)是(shì)温(wēn)度(dù)等級Temperature grade ，这(zhè)里(lǐ)是(shì)商用(yòng)(Commercial)，如(rú)果(guǒ)是(shì)I 就(jiù)是(shì)工業用(yòng)。
同(tóng)一(yī)款芯片(piàn)可(kě)以(yǐ)有(yǒu)多(duō)个(gè)速度(dù)等級，不(bù)同(tóng)的(de)速度(dù)等級代(dài)表(biǎo)着不(bù)同(tóng)的(de)性(xìng)能(néng)，不(bù)同(tóng)的(de)性(xìng)能(néng)又導致(zhì)芯片(piàn)價格的(de)巨大差异(yì)。芯片(piàn)的(de)速度(dù)等級不(bù)是(shì)設計(jì)出(chū)来(lái)的(de)，而(ér)是(shì)在(zài)芯片(piàn)生(shēng)産出(chū)来(lái)之後(hòu)，实際测試标(biāo)定(dìng)出(chū)来(lái)的(de)。速度(dù)快(kuài)的(de)芯片(piàn)在(zài)總(zǒng)産量(liàng)中(zhōng)的(de)比率低，價格也(yě)就(jiù)相應(yìng)地(dì)高(gāo)。那(nà)麼(me)是(shì)什麼(me)因(yīn)素導致(zhì)了(le)同(tóng)一(yī)批芯片(piàn)的(de)性(xìng)能(néng)差异(yì)，主(zhǔ)要(yào)有(yǒu)下(xià)面(miàn)两(liǎng)點(diǎn)：
（1）芯片(piàn)的(de)速度(dù)等級決定(dìng)于(yú)芯片(piàn)內(nèi)部(bù)的(de)門(mén)延时(shí)和(hé)線(xiàn)延时(shí)，这(zhè)两(liǎng)个(gè)因(yīn)素又決定(dìng)于(yú)晶體(tǐ)管(guǎn)的(de)长度(dù)L和(hé)容值C，这(zhè)两(liǎng)个(gè)數值的(de)差异(yì)最(zuì)終(zhōng)決定(dìng)于(yú)芯片(piàn)的(de)生(shēng)産工藝。
（2）在(zài)芯片(piàn)生(shēng)産过(guò)程中(zhōng)，有(yǒu)一(yī)个(gè)階(jiē)段(duàn)叫做speed binning。就(jiù)是(shì)采用(yòng)一(yī)定(dìng)的(de)方(fāng)法，按照一(yī)組标(biāo)準对(duì)生(shēng)産出(chū)来(lái)的(de)芯片(piàn)進(jìn)行篩選和(hé)分(fēn)類(lèi)，進(jìn)而(ér)劃(huà)分(fēn)不(bù)同(tóng)的(de)速度(dù)等級。
2.对(duì)于(yú)Altera的(de)FPGA芯片(piàn)
以(yǐ)EP2C35F672C6N为(wèi)例做一(yī)个(gè)说(shuō)明(míng)：
EP：工藝；
2C：cyclone II（飓风）（S代(dài)表(biǎo)Stratix，A代(dài)表(biǎo)arria）；
35：邏輯單元(yuán)數，35表(biǎo)示大約有(yǒu)35k的(de)邏輯單元(yuán)；
F：表(biǎo)示PCB封(fēng)裝(zhuāng)類(lèi)型，F是(shì)FBGA封(fēng)裝(zhuāng)，E(EQFP)、Q(PQFP)、U(UBGA)、M(MBGA)；
Package Type：
E: PlasTIc Enhanced Quad Flat Pack (EQFP)
Q: PlasTIc Quad Flat Pack (PQFP)
F: FineLine Ball-Grid Array (FBGA)
U: Ultra FineLine Ball-Grid Array (UBGA)
M: Micro FineLine Ball-Grid Array (MBGA)
672：表(biǎo)示引脚數量(liàng)；
C：工作温(wēn)度(dù)，C表(biǎo)示可(kě)以(yǐ)工作在(zài)0°C到(dào)85°C，I表(biǎo)示可(kě)以(yǐ)工作在(zài)-40°到(dào)100°C，A表(biǎo)示可(kě)以(yǐ)工作在(zài)-40°C到(dào)125°C；
OperaTIng Temperature：
C: Commercial temperature (TJ = 0°C to 85°C)
I: Industrial temperature (TJ = -40°C to 100°C)
A: AutomoTIve temperature (TJ = -40°C to 125°C)
6：速度(dù)等級，6約最(zuì)大是(shì)500Mhz，7約最(zuì)大是(shì)430Mhz，8約最(zuì)大是(shì)400Mhz；
N：後(hòu)綴，N表(biǎo)示无铅(qiān)，ES工程樣(yàng)片(piàn)。
