出(chū)現(xiàn)器件(jiàn)識别不(bù)到(dào)有(yǒu)如(rú)下(xià)可(kě)能(néng)原因(yīn)，如(rú)下(xià)图(tú)所(suǒ)示，請問(wèn)是(shì)什麼(me)原因(yīn) ？




答(dá)：
1.下(xià)载器有(yǒu)問(wèn)題(tí)，可(kě)以(yǐ)換一(yī)个(gè)下(xià)载器看(kàn)看(kàn)。
2.硬(yìng)件(jiàn)電(diàn)路(lù)有(yǒu)問(wèn)題(tí)，需要(yào)檢查。
3.電(diàn)源未開(kāi)。
4.下(xià)载器插反(fǎn)了(le)。
5.FPGA芯片(piàn)有(yǒu)問(wèn)題(tí)，以(yǐ)上(shàng)是(shì)可(kě)能(néng)原因(yīn)。