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1、PCB布(bù)局(jú)設計(jì)注意(yì)要(yào)點(diǎn)：
①電(diàn)源部(bù)分(fēn)盡量(liàng)遠(yuǎn)離AD與(yǔ)时(shí)鐘(zhōng)部(bù)分(fēn)。
②電(diàn)源部(bù)分(fēn)，主(zhǔ)芯片(piàn)FPGA，时(shí)鐘(zhōng)部(bù)分(fēn)盡量(liàng)放(fàng)同(tóng)一(yī)面(miàn)，AD部(bù)分(fēn)放(fàng)一(yī)面(miàn)，这(zhè)樣(yàng)既能(néng)減弱(ruò)數字(zì)部(bù)分(fēn)的(de)信(xìn)号(hào)对(duì)AD部(bù)分(fēn)的(de)干(gàn)擾，又能(néng)方(fāng)便結構統一(yī)做散(sàn)热(rè)；（此(cǐ)設計(jì)點(diǎn)是(shì)限于(yú)板子空間(jiān)小的(de)情(qíng)況下(xià)处理）。
③AD芯片(piàn)與(yǔ)时(shí)鐘(zhōng)芯片(piàn)的(de)LDO電(diàn)源要(yào)靠近(jìn)各(gè)供給(gěi)模块(kuài)芯片(piàn)放(fàng)置。
④AD模块(kuài)之間(jiān)間(jiān)距盡量(liàng)大，并且AD的(de)多(duō)路(lù)輸入(rù)端之間(jiān)盡量(liàng)留出(chū)空間(jiān)做結構隔離条(tiáo)。
2、PCB布(bù)線(xiàn)設計(jì)注意(yì)要(yào)點(diǎn):
①AD模块(kuài)的(de)輸入(rù)端由(yóu)單端50ohm經(jīng)过(guò)變(biàn)壓器後(hòu)轉(zhuǎn)为(wèi)差分(fēn)100ohm这(zhè)段(duàn)模拟信(xìn)号(hào)，單端阻抗要(yào)控制50ohm，差分(fēn)阻抗要(yào)控制100ohm，走(zǒu)表(biǎo)层，路(lù)徑盡量(liàng)短(duǎn)。
②AD模块(kuài)的(de)數字(zì)部(bù)分(fēn)的(de)每1路(lù)數據(jù)信(xìn)号(hào)由(yóu)[AD*_D0---AD*_D*]組成(chéng)，同(tóng)层同(tóng)組，以(yǐ)AD_DCO_CLK为(wèi)參考進(jìn)行等长匹(pǐ)配，等长公差控制在(zài)±50mil(如(rú)空間(jiān)足够,公差可(kě)以(yǐ)盡量(liàng)做小)。
③每个(gè)AD芯片(piàn)的(de)數字(zì)信(xìn)号(hào)盡量(liàng)做到(dào)等长，公差控制在(zài)±50mil，以(yǐ)保證多(duō)个(gè)AD模块(kuài)同(tóng)时(shí)使用(yòng)时(shí)，數據(jù)信(xìn)号(hào)同(tóng)步。
④每个(gè)AD芯片(piàn)的(de)CLK时(shí)鐘(zhōng)信(xìn)号(hào)到(dào)时(shí)鐘(zhōng)芯片(piàn)的(de)长度(dù)要(yào)等长，走(zǒu)差分(fēn)对(duì)，控制100ohm阻抗，單对(duì)差分(fēn)內(nèi)等长公差控制在(zài)±5mil，差分(fēn)对(duì)之間(jiān)等长公差控制在(zài)±10mil。
⑤ADC_SYNC信(xìn)号(hào)要(yào)走(zǒu)T型走(zǒu)線(xiàn)，到(dào)每个(gè)AD芯片(piàn)上(shàng)的(de)长度(dù)要(yào)等长匹(pǐ)配。
温(wēn)馨提(tí)示：明(míng)德揚除了(le)培訓学習還(huán)有(yǒu)項目承接業务，擅长的(de)項目主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括的(de)方(fāng)向(xiàng)有(yǒu)以(yǐ)下(xià)幾(jǐ)个(gè)方(fāng)面(miàn)：
1. MIPI視頻拼接
2. SLVS-EC轉(zhuǎn)MIPI接口(kǒu)(IMX472 IMX492)
3. PCIE采集系(xì)統
4. 图(tú)像項目
5. 高(gāo)速多(duō)通(tòng)道(dào)ADDA系(xì)統
6. 基于(yú)FPGA板卡(kǎ)研發(fà)
7. 多(duō)通(tòng)道(dào)高(gāo)靈敏電(diàn)荷放(fàng)大器
8.射頻前(qián)端
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